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公开(公告)号：CN118137162A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410316946.2
申请日：2024-03-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明属于天线技术领域，涉及一种电化学驱动的液态金属可重构共形天线。所属天线包括：PDMA封装板、NaOH储液器、射频电感，毛细管通道、液态金属储液罐、FR4基板、地板、DC＋RF端口、液态金属馈电、偏置三通和电源。PDMA封装板透明，封装毛细管通道、NaOH储液器和液态金属储液罐，便于观察液态金属流动情况。NaOH储液器通过射频电感调节电流和电压，驱动液态金属流动。毛细管通道引导、分配液态金属。FR4基板与共形表面曲率相符，支撑和固定PDMA封装板。地板提供结构支撑。DC＋RF端口连接外部电源和信号源。这种系统能通过电化学驱动改变液态金属分布，通过调整天线形态优化性能，适应不同环境需求。
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公开(公告)号：CN117763921A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410001331.0
申请日：2024-01-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/20 , G06T17/20 , B23K1/012 , G06F119/08 , G06F119/12 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种基于真空汽相焊的芯片焊接工艺曲线仿真优化方法，用于指导微电子封装生产。根据真空汽相再流焊炉，得到仿真工艺参数，对给定工艺参数，进行仿真计算得到温度曲线；利用有限元仿真软件建立有限元仿真模型，将得到的温度曲线与IPC‑61D推荐的温度曲线进行比较；经过多次对比修正，得到最优工艺曲线，实现真空汽相再流焊炉工艺参数优化，为微电子封装生产提供了优化指导，降低了因经验调整真空汽相再流焊炉造成的损失。本发明的仿真参数包括真空汽相再流焊炉外观尺寸、芯片外观尺寸及材料参数、汽相液物性参数、加热器功率、抽真空次数、抽真空时间、抽真空目标真空度以及冷却时间等。
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公开(公告)号：CN116794094A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310814434.4
申请日：2023-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种膏状或片状固体平面热源法测导热系数的测试夹具，该夹具包括以下部分，由上下夹板、中间夹板和栅形夹板组成；所述栅形夹板置于中间夹板中间，所述上下夹板分别包覆在栅形夹板上下两侧，并与中间夹板通过螺栓固定，所述栅形夹板其结构具有与待测样品接触面积小和具有空槽的特点，而空气是热传导的不良导体，故可进一步降低测试误差，确保测试精度；所述中间夹板前侧开有便于插入测试探头的窗口；整个夹具为塑料材质，塑料本身具有低导热性，相比于金属夹具可有效减小测量误差。本发明在确保测试精度的基础上具有结构简单，拆装方便、制造成本低、可批量生产的优点。
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公开(公告)号：CN116581096A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310814435.9
申请日：2023-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H05K7/20 , H01L23/38 , H01L23/473 , H01L23/15 , H01S5/024 , H01S5/02
Abstract: 本发明公开一种基于热电制冷耦合导热柱和微通道的LTCC器件散热结构，包括LTCC基板、LTCC器件、导热柱、热电制冷器、液冷微通道，所述LTCC器件与所述热电制冷器的冷端连接，所述热电制冷器的热端与所述导热柱连接，所述导热柱均匀分布在所述液冷微通道的肋上。本发明的有益效果是：可以显著地降低热电制冷器的热端温度，增强热电制冷器的性能，使得LTCC器件直接通过热电制冷器主动降温，效果良好，可提高LTCC器件的工作性能、可靠性和使用寿命。
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公开(公告)号：CN116568009A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310644396.2
申请日：2023-06-02
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提出了一种具有分段润湿性流道表面的液冷冷板及其制备方法，主要涉及一种能够增强流道沸腾作用的流道表面润湿性设计。本发明依据疏水和亲水两种表面特性增强沸腾作用的机理，提出了一种具有分段润湿性流道表面的液冷冷板，通过流道前部的疏水特性和流道后部的亲水特性，实现冷板沸腾传热系数的提升。提出了一种具有分段润湿性流道表面的液冷冷板制备方法，该方法包括以下四个过程：（1）流道的构建（2）流道表面的亲水性处理（3）疏水区域的构建（4）顶板盖合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116417424A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310519816.4
申请日：2023-05-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明关于一种带导热柱和流道液冷模块的多层级散热装置,该装置主要由热源（1）、导热柱（2）、基板（3）、流道液冷模块（4）、冷板（5）组成，构成了热源‑基板‑冷板的多层级散热结构。导热柱与液冷模块由相同的高导热系数材料加工而成，其主要特征有：具有良好传热性能的导热柱有助于减小整体热阻，提高在垂直方向的温度传导能力；流道液冷模块嵌入到冷板流道中，使得热量均匀扩散，并增强热耗散能力；本发明在现有微流道散热技术上进行改进，使用冷板内置流道取代基板微流道，降低加工难度和生产成本；使用基板内置导热柱，确保纵向热量的有效传导。该多层级散热器形成了基板内导热柱传导，冷板内流道对流换热的散热结构，并设计了流道液冷模块加强了热量传导和对流换热能力，使得冷却剂能够迅速将热量带走，有助于提高热耗散功率。本发明结构紧凑、换热能力好、功能明确，在针对如电子芯片等，多热源高热耗的设备冷却方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN116093043A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310258334.8
申请日：2023-03-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/433 , H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种带有柱状体嵌入模块的微通道散热装置,由芯片（1）、焊盘焊点组合（2）、带柱状体嵌入模块（3）、LTCC基板（4）、内嵌流道（5）组成。焊盘可以配合焊锡实现器件固定的作用；焊点能够在器件与嵌入体之间构成热通路，以实现热量有效传导；带柱状体的嵌入模块采用高导热系数的材料制成，能够有效传递上层热量，嵌入模块嵌入下方微通道散热器中，通过嵌入体与冷却剂的对流换热作用，使得冷却剂能够迅速将热量带走，有助于提高热耗散功率。本发明在已有微通道散热结构的基础上，提出了该散热方案的设计，可将芯片上的热量传导至流道处进行散热，进一步提高了微流道散热装置针对局部热源的散热能力，改善了该系统在垂直方向上的温度分布，具有较高的换热能力和换热极限。本发明结构紧凑、功能明确、传导热能力好，其在高发热设备如电子芯片、整流器的冷却领域有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN115170457A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202110357621.5
申请日：2021-04-01
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/194 , G06V10/774 , G06V10/764 , G06V10/44 , G06V10/46 , G06V10/70 , G06V10/80 , G06V10/82 , G06N3/00 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了一种基于改进全卷积网络的BGA焊球区域分割方法，用于实现复杂背景下的BGA焊球目标分割。对BGA的X‑Ray图像数据集进行采集制作和标注，对图像进行一系列增强扩充处理增加样本的代表性，对于BGA焊球区域的分割进行了神经网络分析选择和优化设计，全卷积网络将卷积网络模型中的全连接层替换为全卷积层以进行像素级的稠密估计。结合不同深度层的跳跃结构，融合了深层全局语义信息和浅层局部位置信息。其特征在于，该方法针对BGA焊球区域提取的过程中由于X‑Ray图像易受到噪声干扰影响、焊球分辨率较低、空洞与背景的灰度对比度低分界不明显等情况，能够清晰高效提取焊球轮廓，本发明所提出的方法精度高、具备较好的适应性。
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公开(公告)号：CN105584659A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201610057772.8
申请日：2016-01-28
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及塑料扎带自动绑扎线束的设备的控制系方法，是应用包括控制器、上料控制单元、绑扎控制单元、剪切控制单元的塑料扎带自动绑扎线束的设备的控制系统对塑料扎带自动绑扎线束的设备进行控制，包括对塑料扎带自动绑扎线束的设备进行参数设定、使用逻辑信号控制气缸的运行状态、利用控制器输出的方波作为步进电机的控制信号、采用外部中断来检测限位开关和光电传感器反馈回来的信号。本发明的有益效果在于可以根据不同的绑扎要求设置相关的系统参数，适用于多种场合，控制方法易于实现，控制步骤简单，其控制系统应用传感器技术，不仅保证了绑扎精度和可靠性，而且降低了控制系统成本。
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公开(公告)号：CN105537469A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610057771.3
申请日：2016-01-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B21F11/00
CPC classification number: B21F11/00
Abstract: 本发明的线束自动绑扎设备的剪切装置，包括驱动机构、传动机构和剪切机构，装置整体的上部是电机部分，下部为箱体部分；驱动机构包括电机、小同步轮、大同步轮和同步带；传动机构位于箱体中，为齿轮齿条传动机构，两块齿条分别固定在剪切机构的两块滑动刀架上；剪切机构包括滑动刀架、安置在滑动刀架上的刀片以及用于滑动刀架在其中滑动的滑动轨道；两块滑动刀架上下叠放并可相向滑动，滑动轨道位于在箱体中。该装置工作时间短，剪切动作精确稳定，操作方便简单，具有良好的剪切效果，线束剪切的效率高，可配套各种小型线束绑扎设备。
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