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公开(公告)号：CN116794094A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310814434.4
申请日：2023-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种膏状或片状固体平面热源法测导热系数的测试夹具，该夹具包括以下部分，由上下夹板、中间夹板和栅形夹板组成；所述栅形夹板置于中间夹板中间，所述上下夹板分别包覆在栅形夹板上下两侧，并与中间夹板通过螺栓固定，所述栅形夹板其结构具有与待测样品接触面积小和具有空槽的特点，而空气是热传导的不良导体，故可进一步降低测试误差，确保测试精度；所述中间夹板前侧开有便于插入测试探头的窗口；整个夹具为塑料材质，塑料本身具有低导热性，相比于金属夹具可有效减小测量误差。本发明在确保测试精度的基础上具有结构简单，拆装方便、制造成本低、可批量生产的优点。
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公开(公告)号：CN116581096A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310814435.9
申请日：2023-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H05K7/20 , H01L23/38 , H01L23/473 , H01L23/15 , H01S5/024 , H01S5/02
Abstract: 本发明公开一种基于热电制冷耦合导热柱和微通道的LTCC器件散热结构，包括LTCC基板、LTCC器件、导热柱、热电制冷器、液冷微通道，所述LTCC器件与所述热电制冷器的冷端连接，所述热电制冷器的热端与所述导热柱连接，所述导热柱均匀分布在所述液冷微通道的肋上。本发明的有益效果是：可以显著地降低热电制冷器的热端温度，增强热电制冷器的性能，使得LTCC器件直接通过热电制冷器主动降温，效果良好，可提高LTCC器件的工作性能、可靠性和使用寿命。
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公开(公告)号：CN116568009A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310644396.2
申请日：2023-06-02
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提出了一种具有分段润湿性流道表面的液冷冷板及其制备方法，主要涉及一种能够增强流道沸腾作用的流道表面润湿性设计。本发明依据疏水和亲水两种表面特性增强沸腾作用的机理，提出了一种具有分段润湿性流道表面的液冷冷板，通过流道前部的疏水特性和流道后部的亲水特性，实现冷板沸腾传热系数的提升。提出了一种具有分段润湿性流道表面的液冷冷板制备方法，该方法包括以下四个过程：（1）流道的构建（2）流道表面的亲水性处理（3）疏水区域的构建（4）顶板盖合。
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公开(公告)号：CN116417424A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310519816.4
申请日：2023-05-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明关于一种带导热柱和流道液冷模块的多层级散热装置,该装置主要由热源（1）、导热柱（2）、基板（3）、流道液冷模块（4）、冷板（5）组成，构成了热源‑基板‑冷板的多层级散热结构。导热柱与液冷模块由相同的高导热系数材料加工而成，其主要特征有：具有良好传热性能的导热柱有助于减小整体热阻，提高在垂直方向的温度传导能力；流道液冷模块嵌入到冷板流道中，使得热量均匀扩散，并增强热耗散能力；本发明在现有微流道散热技术上进行改进，使用冷板内置流道取代基板微流道，降低加工难度和生产成本；使用基板内置导热柱，确保纵向热量的有效传导。该多层级散热器形成了基板内导热柱传导，冷板内流道对流换热的散热结构，并设计了流道液冷模块加强了热量传导和对流换热能力，使得冷却剂能够迅速将热量带走，有助于提高热耗散功率。本发明结构紧凑、换热能力好、功能明确，在针对如电子芯片等，多热源高热耗的设备冷却方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN116093043A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310258334.8
申请日：2023-03-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/433 , H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种带有柱状体嵌入模块的微通道散热装置,由芯片（1）、焊盘焊点组合（2）、带柱状体嵌入模块（3）、LTCC基板（4）、内嵌流道（5）组成。焊盘可以配合焊锡实现器件固定的作用；焊点能够在器件与嵌入体之间构成热通路，以实现热量有效传导；带柱状体的嵌入模块采用高导热系数的材料制成，能够有效传递上层热量，嵌入模块嵌入下方微通道散热器中，通过嵌入体与冷却剂的对流换热作用，使得冷却剂能够迅速将热量带走，有助于提高热耗散功率。本发明在已有微通道散热结构的基础上，提出了该散热方案的设计，可将芯片上的热量传导至流道处进行散热，进一步提高了微流道散热装置针对局部热源的散热能力，改善了该系统在垂直方向上的温度分布，具有较高的换热能力和换热极限。本发明结构紧凑、功能明确、传导热能力好，其在高发热设备如电子芯片、整流器的冷却领域有较好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116056431A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310258335.2
申请日：2023-03-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明的目的在于提供一种椭圆形扰流柱交错渐变分布在微流道内的散热器。主要由基板（1）、盖板（2）和热源（8）组成。盖板上设有进水口（9）、出水口（10）与热源（8）。基板内部设有入口主槽（3）、出口主槽（4）、矩形流道（5）和椭圆形扰流柱（6）、凹槽（7）。入口主槽和出口主槽均采用长方型结构，两槽的深度、长度和宽度均相同。在微通道侧壁存在凹槽，每一个凹槽的大小相等。微通道内部存在扰流柱，扰流柱之间的间距相等。在同一通道内，扰流柱宽度不同，渐变排列在通道内。流体在途径扰流柱与凹槽微结构之前压力分布均匀；流体流经微结构首先进入凹槽，通道截面突然变宽，使得流体产生局部紊流。流体流经扰流柱时可以有效促进边界层的生长,在流体中间部分产生新的边界层,且在局部位置产生较低的二次流及回流区,促进了冷却液的混合,相应地增强热传递。由于扰流柱是渐变排布，在入口处扰流柱的宽度较小，在出口处扰流柱的宽度较大，可以有效减小整体的压降损失，增强散热。
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公开(公告)号：CN115327354A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210803408.7
申请日：2022-07-07
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/316 , G06K9/00 , G06K9/62 , G06N3/04 , G06N3/08 , G06F30/367
Abstract: 本发明提出一种基于多尺度卷积神经网络的模拟电路故障诊断方法，包括以下步骤：（1）通过PSPICE仿真软件获取电路的一维时域响应信号，将采集到的时域响应信号作为MS‑CNN模型中1D‑CNN部分的输入；（2）将获取的模拟电路的一维时域响应信号通过短时傅里叶变换转化为二维电路频谱图，作为MS‑CNN模型中2D‑CNN部分的输入；（3）利用TensorFlow框架搭建包含1D‑CNN和2D‑CNN的多尺度卷积神经网络（MS‑CNN）诊断模型；（4）将一维时域信号样本及二维的电路频谱图像样本输送进MS‑CNN网络进行训练，设置训练参数，进行向前传播训练和参数优化，将模型训练到最优程度；（5）将测试数据集输送入训练好的MS‑CNN模型，进行故障诊断，验证模型的诊断性能，选择诊断准确率作为模型的评价指标。本发明可以增强模拟电路故障诊断中特征提取的信息完整度，进一步提高故障诊断准确率，有效地检测出模拟电路的各类故障。
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公开(公告)号：CN117878579A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410275097.0
申请日：2024-03-12
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于液态金属共形天线的电磁性能补偿方法，以子阵拓扑结构、阵元液态金属为调控因子，分析天线阵列在调控因子协同作用下的电磁性能补偿规律，建立液态金属共形阵列天线性能补偿数据模型，形成基于液态金属共形天线阵元拓扑结构调控的共形阵列天线性能补偿方法。该方法可针对复杂服役环境下共形阵列天线的温度场及结构场载荷分布变化，补偿受多场耦合作用下的共形天线性能，使其达到最佳的工作状态。
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公开(公告)号：CN117650851A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311743998.X
申请日：2023-12-19
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种数字舵机控制的双机械臂收发联动装置，包括机架、数字舵机、发射臂、接收臂、转台、支撑轴承、联轴器及螺栓。数字舵机通过螺栓连接在机架上，保持垂直。数字舵机输出轴与联轴器连接，联轴器连接机械臂转台，位置在机械臂与轴承之间。机械臂通过定位孔连接转台，底端凸台侧表面与轴承内圈过盈连接，下表面螺纹孔与联轴器连接。本发明联动装置的零部件之间精确配合，确保装配和定位精度的同时，持续输出稳定的驱动力矩。成功地兼具了可靠性高和精准运动的两大特点，适用于持续负载和频繁运动的工作场景。
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公开(公告)号：CN117055175A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310814436.3
申请日：2023-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及一种基于LTCC的微波光子系统立体组装方法，包括基于LTCC的立体微波光子传输结构电路和封装盖板制造两部分，其中基于LTCC的立体微波光子传输结构电路制造步骤包括：生瓷片制出腔体；印刷导电带及无源器件；腔体填充橡胶块；叠片、温等静压；取出橡胶块烧结；传输/延时光纤表面嵌入式安装；高温度梯度焊接芯片；低温度梯度焊接芯片；封装盖板制造包括：生瓷片制出腔体；填充橡胶块；温等静压；烧结。将制备好的结构电路和封装盖板进行胶接完成整个微波光子系统的立体组装，本发明基于LTCC内埋置无源器件技术实现整个微波光子系统的小型化、集成化组装，同时考虑了微波器件与光子器件组装工艺的兼容性，避免各器件组装温度对器件性能的影响。
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