公开(公告)号：CN101079404A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200710112243.4

申请日：2003-08-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三輪孝志 ,  堤安己 ,  一谷昌弘 ,  橋爪孝則 ,  佐藤正道 ,  森野直純 ,  中村昌史 ,  玉城実明 ,  工藤郁夫

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/492 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/5386 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 具有层叠结构的半导体器件，能够实现外形尺寸和厚度的减小。还能够实现高性能和高可靠性。本发明的半导体器件使用一种封装基片，其上形成有键合引线、以及与键合引线连接的地址接线端和数据接线端，该键合引线分别对应于用于地址和数据的键合焊盘而形成，该键合焊盘分布在存储器芯片的相对第一和第二侧。该半导体器件还包括用于存储器存取的地址输出电路和数据输入/输出电路以及具有数据处理功能的信号处理电路。半导体芯片和上述存储器芯片按层叠结构安装在封装基片上，半导体芯片中与对应于封装基片的地址接线端的键合引线连接的键合焊盘以及与对应于封装基片的数据接线端的键合引线连接的键合焊盘分布在四侧之中的两侧。

公开(公告)号：CN1360344A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01133803.2

申请日：2001-12-20

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  日立米沢电子株式会社

Inventor： 高桥典之 ,  铃木雅之 ,  土屋孝司 ,  松浦隆男 ,  桥爪孝则 ,  一谷昌弘 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  井村健一 ,  三轮孝志

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/78 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 多个半导体芯片安装其上的条状衬底的背面被真空吸附于一模具的下半模具上,在这种状态,多个半导体芯片与树脂同时被密封形成一密封体。其后,条状衬底和密封体从模具中被释放出,并被切成多个半导体器件。从而获得的半导体器件在其安装可靠性上被改进。

公开(公告)号：CN1202983A

公开(公告)日：1998-12-23

申请号：CN96198629.8

申请日：1996-09-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 柴本正训 ,  一谷昌弘 ,  春田亮 ,  松本雄行 ,  有田顺一 ,  安生一郎

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73269 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种半导体器件,其特征是:半导体芯片(1)是用接合金属(2)粘接到由热膨胀系数与半导体芯片(1)相近的材料构成的热沉(4)的一个面上的;热沉(4)是用弹性模数小于10MPa的硅有机树脂(硅酮)粘接剂(5)粘接到框体(3)上的;在框体(3)上中介环氧树脂粘接剂(6)粘接有TAB载带(9);半导体芯片(1)由弹性模数大于10GPa的密封环氧树脂(8)密封,以保护其不受环境的影响。