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公开(公告)号：CN1360344A
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN01133803.2
申请日：2001-12-20
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社 , 日立米沢电子株式会社
CPC classification number: H01L23/564 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 多个半导体芯片安装其上的条状衬底的背面被真空吸附于一模具的下半模具上,在这种状态,多个半导体芯片与树脂同时被密封形成一密封体。其后,条状衬底和密封体从模具中被释放出,并被切成多个半导体器件。从而获得的半导体器件在其安装可靠性上被改进。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1248308C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN00809679.1
申请日：2000-06-30
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立米沢电子株式会社
Inventor： 嶋贯好彦
IPC: H01L23/50
Abstract: 该半导体器件组成包括：一个支持半导体芯片(8)的基座(5)，一个由树脂密封半导体芯片(8)构成的封装部分(12)，支撑基座(5)的基座悬空引出端(4)，多个引线端(2)且具有暴露于封装部分(12)背部外围处的被连接部分，在基座边的边缘区域提供比被连接部分薄的薄部分，而且在封装部分(12)内每个被连接部分在导线连接面(2d)都安排有一个内部凹痕(2e)和一个外部凹痕(2f)，导线(10)连接半导体芯片(8)的焊点(7)和引出端(2)，这里引出端(2)的薄部分上覆盖有用于封装的树脂，导线(10)被连接到位于外部凹痕(2f)和内部凹痕(2e)之间位置的被连接部分上，而且引出端(2)薄部分上的外部凹痕(2f)和内部凹痕(2e)用于防止引出端脱落。
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公开(公告)号：CN1359539A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN00809679.1
申请日：2000-06-30
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立米沢电子株式会社
Inventor： 嶋贯好彦
IPC: H01L23/50
Abstract: 该半导体器件组成包括:一个支持半导体芯片(8)的基座(5),一个由树脂密封半导体芯片(8)构成的封装部分(12),支撑基座(5)的基座悬空引出端(4),多个引线端(2)且具有暴露于封装部分(12)背部外围处的被连接部分,在基座边的边缘区域提供比被连接部分薄的薄部分,而且在封装部分(12)内每个被连接部分在导线连接面(2d)都安排有一个内部凹痕(2e)和一个外部凹痕(2f),导线(10)连接半导体芯片(8)的焊点(7)和引出端(2),这里引出端(2)的薄部分上覆盖有用于封装的树脂,导线(10)被连接到位于外部凹痕(2f)和内部凹痕(2e)之间位置的被连接部分上,而且引出端(2)薄部分上的外部凹痕(2f)和内部凹痕(2e)用于防止引出端脱落。
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公开(公告)号：CN1230882C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN01133803.2
申请日：2001-12-20
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社 , 日立米沢电子株式会社
CPC classification number: H01L23/564 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 多个半导体芯片安装其上的条状衬底的背面被真空吸附于一模具的下半模具上，在这种状态，多个半导体芯片与树脂同时被密封形成一密封体。其后，条状衬底和密封体从模具中被释放出，并被切成多个半导体器件。从而获得的半导体器件在其安装可靠性上被改进。
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公开(公告)号：CN1444518A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN01813503.X
申请日：2001-06-28
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立米沢电子株式会社
Inventor： 土田清
CPC classification number: B29C33/72 , B29C45/14655 , B29C45/1753 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 清扫用片(29)，在对应于成形金属模模腔处形成贯穿孔(29a)，且在贯穿孔(29a)处周部的角部形成狭缝(29b)与流通腔用切口部(29c)，清扫用片配置于前述成形金属模的第一金属模与第二金属模间，用于清扫前述成形金属模内部；可望提高前述成形金属模清扫效果。
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公开(公告)号：CN1239305C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN01813503.X
申请日：2001-06-28
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立米沢电子株式会社
Inventor： 土田清
CPC classification number: B29C33/72 , B29C45/14655 , B29C45/1753 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 清扫用片(29)，在对应于成形金属模模腔处形成贯穿孔(29a)，且在贯穿孔(29a)处周部的角部形成狭缝(29b)与流通腔用切口部(29c)，清扫用片配置于前述成形金属模的第一金属模与第二金属模间，用于清扫前述成形金属模内部；可望提高前述成形金属模清扫效果。
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