公开(公告)号：CN1360344A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01133803.2

申请日：2001-12-20

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  日立米沢电子株式会社

Inventor： 高桥典之 ,  铃木雅之 ,  土屋孝司 ,  松浦隆男 ,  桥爪孝则 ,  一谷昌弘 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  井村健一 ,  三轮孝志

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/78 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 多个半导体芯片安装其上的条状衬底的背面被真空吸附于一模具的下半模具上,在这种状态,多个半导体芯片与树脂同时被密封形成一密封体。其后,条状衬底和密封体从模具中被释放出,并被切成多个半导体器件。从而获得的半导体器件在其安装可靠性上被改进。

公开(公告)号：CN1230882C

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN01133803.2

申请日：2001-12-20

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  日立米沢电子株式会社

Inventor： 高桥典之 ,  铃木雅之 ,  土屋孝司 ,  松浦隆男 ,  桥爪孝则 ,  一谷昌弘 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  井村健一 ,  三轮孝志

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/78 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 多个半导体芯片安装其上的条状衬底的背面被真空吸附于一模具的下半模具上，在这种状态，多个半导体芯片与树脂同时被密封形成一密封体。其后，条状衬底和密封体从模具中被释放出，并被切成多个半导体器件。从而获得的半导体器件在其安装可靠性上被改进。