公开(公告)号：CN1360344A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01133803.2

申请日：2001-12-20

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  日立米沢电子株式会社

Inventor： 高桥典之 ,  铃木雅之 ,  土屋孝司 ,  松浦隆男 ,  桥爪孝则 ,  一谷昌弘 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  井村健一 ,  三轮孝志

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/78 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 多个半导体芯片安装其上的条状衬底的背面被真空吸附于一模具的下半模具上,在这种状态,多个半导体芯片与树脂同时被密封形成一密封体。其后,条状衬底和密封体从模具中被释放出,并被切成多个半导体器件。从而获得的半导体器件在其安装可靠性上被改进。

公开(公告)号：CN1230882C

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN01133803.2

申请日：2001-12-20

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  日立米沢电子株式会社

Inventor： 高桥典之 ,  铃木雅之 ,  土屋孝司 ,  松浦隆男 ,  桥爪孝则 ,  一谷昌弘 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  井村健一 ,  三轮孝志

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/78 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 多个半导体芯片安装其上的条状衬底的背面被真空吸附于一模具的下半模具上，在这种状态，多个半导体芯片与树脂同时被密封形成一密封体。其后，条状衬底和密封体从模具中被释放出，并被切成多个半导体器件。从而获得的半导体器件在其安装可靠性上被改进。

公开(公告)号：CN1242105A

公开(公告)日：2000-01-19

申请号：CN96180555.2

申请日：1996-12-26

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 宫木美典 ,  铃木博通 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  伊藤富士夫 ,  坪崎邦宏 ,  龟冈昭彦 ,  西邦彦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种制造树脂密封半导体器件的方法,所说半导体器件中管芯垫具有小于安装于管芯垫主表面上的半导体芯片的面积,半导体芯片和管芯垫密封在模制树脂体中。半导体芯片和管芯垫设置于模具的凹腔中,使管芯垫背面和凹腔的相对内表面间的间距比半导体芯片主表面和凹腔的相对内表面间的间距窄相当于管芯垫厚度的距离。通过中部浇口同时向凹腔内注入树脂,从而模制树脂体。于是半导体芯片不会因注入到芯片背侧空间的树脂而向上移动。因此,由于防止了半导体芯片、键合线等暴露于模制树脂体外的缺陷,所以可以提高树脂密封半导体器件的成品率。

公开(公告)号：CN1249536A

公开(公告)日：2000-04-05

申请号：CN99111981.9

申请日：1999-08-06

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 伊藤富士夫 ,  田中宏明 ,  铃木博通 ,  户井田德次 ,  今野贵史 ,  坪崎邦宏 ,  田中茂树 ,  铃木一成 ,  龟冈昭彦

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 半导体器件中,内引线的尖端固定于热辐射板,可使热辐射板得到支持并免去悬置引线。与半导体芯片连接的内引线的尖端具有引线间距p、引线宽度w和引线厚度t,其间的关系为w

公开(公告)号：CN1227734C

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN99111981.9

申请日：1999-08-06

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 伊藤富士夫 ,  田中宏明 ,  铃木博通 ,  户井田德次 ,  今野贵史 ,  坪崎邦宏 ,  田中茂树 ,  铃木一成 ,  龟冈昭彦

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 半导体器件中，内引线的尖端固定于热辐射板，可使热辐射板得到支持并免去悬置引线。与半导体芯片连接的内引线的尖端具有引线间距p、引线宽度w和引线厚度t，其间的关系为w＜t和p≤1.2t。热辐射板具有在径向方向上形成有从热辐射板上的半导体芯片安装区向内引线辐射热量的传热通路的缝隙。采用模塑件密封的半导体器件中，半导体芯片固定于热辐射板上，内引线尖端厚度t′比固定于热辐射板上的内引线其他部分的厚度t薄。

公开(公告)号：CN1204622C

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN99118338.X

申请日：1999-08-31

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 宫木美典 ,  铃木一成 ,  面田大介

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件包括具有形成于其第一主表面上的多个电极的半导体芯片；于其中密封半导体芯片的树脂封装；电连接半导体芯片电极的多个引线，其形成为在树脂封装内部和外部延伸；在与第一主表面相对的半导体芯片第二主表面的一部分处支撑半导体芯片的支撑引线。半导体芯片用粘合带键合于支撑引线上。

公开(公告)号：CN1143371C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN96180555.2

申请日：1996-12-26

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 宫木美典 ,  铃木博通 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  伊藤富士夫 ,  坪崎邦宏 ,  龟冈昭彦 ,  西邦彦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种制造树脂密封半导体器件的方法，所说半导体器件中管芯垫具有小于安装于管芯垫主表面上的半导体芯片的面积，半导体芯片和管芯垫密封在模制树脂体中。半导体芯片和管芯垫设置于模具的凹腔中，使管芯垫背面和凹腔的相对内表面间的间距比半导体芯片主表面和凹腔的相对内表面间的间距窄相当于管芯垫厚度的距离。通过中部浇口同时向凹腔内注入树脂，从而模制树脂体。于是半导体芯片不会因注入到芯片背侧空间的树脂而向上移动。因此，由于防止了半导体芯片、键合线等暴露于模制树脂体外的缺陷，所以可以提高树脂密封半导体器件的成品率。

公开(公告)号：CN1246729A

公开(公告)日：2000-03-08

申请号：CN99118338.X

申请日：1999-08-31

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 宫木美典 ,  铃木一成 ,  面田大介

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件包括具有形成于其第一主表面上的多个电极的半导体芯片;于其中密封半导体芯片的树脂封装;电连接半导体芯片电极的多个引线,其形成为在树脂封装内部和外部延伸;在与第一主表面相对的半导体芯片第二主表面的一部分处支撑半导体芯片的支撑引线。半导体芯片用粘合带键合于支撑引线上。

公开(公告)号：CN102832185A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210194926.X

申请日：2012-06-13

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 铃木一成 ,  佐藤重匡 ,  出居昭男

IPC: H01L23/427

CPC classification number: H05K1/0201 ,  F25B39/04 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/046 ,  F28F13/187 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20318 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供抑制发热开始时的过冲，实现稳定的沸腾开始的沸腾冷却系统。该沸腾冷却系统是一种在与发热体热接触的基座上具有由金属构成的沸腾导热部，上述沸腾导热部与液体制冷剂接触的沸腾冷却系统，上述沸腾导热部在表面下平行设置有多个通过孔或间隙与外部连通的通道，在与上述通道垂直的方向上具备贯通所有的通道的、比通道直径深的槽，在上述槽的上部具备盖板。

公开(公告)号：CN112116193A

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN202010555555.8

申请日：2020-06-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 樱井祐市 ,  味松康行 ,  椿繁裕 ,  铃木一成 ,  东亮太

IPC: G06Q10/06

Abstract: 本发明提供一种作业辅助装置、作业辅助方法以及计算机可读记录介质，以谋求提高作业人员进行的作业的识别精度。作业辅助装置存储对每个工序表示作业顺序的信息、对工序内的每个作业表示作业人员的作业区域的信息，处理器执行以下的处理：确定处理，根据表示作业顺序的信息，确定作业人员应该进行的对象作业；选定处理，根据表示作业区域的信息，选定作业人员应该进行通过确定处理确定的对象作业的对象区域；识别处理，根据来自对通过选定处理选定的区域进行拍摄的照相机的拍摄数据，识别作业人员正在进行的作业；判定处理，根据识别处理的识别结果，判定作业人员是否偏离了作业顺序；输出处理，输出判定处理的判定结果。