公开(公告)号：CN1289143A

公开(公告)日：2001-03-28

申请号：CN00126862.7

申请日：2000-09-07

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 秋山雪治 ,  柴本正训 ,  下石智明 ,  有田顺一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/50 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 具有抗回流特性的半导体器件包含:安置在芯片1的主表面1a上,且其中制作暴露电极焊点1b的窗口3c的多孔弹性体3;配备有从主表面1a延伸到外面的引线4c,其一端电连接到电极焊点1b,而另一端电连接到凸块电极2,且其中制作暴露电极焊点1b的窗口4e的带状衬底4;用来增强对凸块电极2的支持的框架形状加固元件6;以及用来密封电极焊点1b和引线4c的密封部分。加固元件6增强了带状衬底4对凸块电极2的支持。

公开(公告)号：CN1202983A

公开(公告)日：1998-12-23

申请号：CN96198629.8

申请日：1996-09-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 柴本正训 ,  一谷昌弘 ,  春田亮 ,  松本雄行 ,  有田顺一 ,  安生一郎

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73269 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种半导体器件,其特征是:半导体芯片(1)是用接合金属(2)粘接到由热膨胀系数与半导体芯片(1)相近的材料构成的热沉(4)的一个面上的;热沉(4)是用弹性模数小于10MPa的硅有机树脂(硅酮)粘接剂(5)粘接到框体(3)上的;在框体(3)上中介环氧树脂粘接剂(6)粘接有TAB载带(9);半导体芯片(1)由弹性模数大于10GPa的密封环氧树脂(8)密封,以保护其不受环境的影响。