公开(公告)号：CN100394593C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200510084420.3

申请日：2005-07-15

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  村井秀哉 ,  本多广一 ,  副岛康志 ,  宫崎真一

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5286 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种半导体器件，其中，包括第一布线层和第一绝缘层的微细布线结构部分，形成在半导体衬底上，其中每一第一布线层和每一第一绝缘层都被交替地层压。第一巨型布线结构部分形成在微细布线结构部分上，并且第一巨型布线结构部分是这样形成的，通过以下面的顺序在微细布线结构部分上相继地形成第一巨型布线部分，其包括厚度为第一布线层厚度两倍或更多的第二布线层和第二绝缘层，其中每一第二布线层和每一第二绝缘层被交替地层压；第二巨型布线结构部分，包括厚度为第一布线层厚度两倍或更多的第三布线层和第三绝缘层，其中第三绝缘层在25℃时的弹性模量不大于第二绝缘层在25℃时的弹性模量，每一第三布线层和每一第三绝缘层都被交替地层压。

公开(公告)号：CN1722429A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510084420.3

申请日：2005-07-15

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  村井秀哉 ,  本多广一 ,  副岛康志 ,  宫崎真一

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5286 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种半导体器件，其中，包括第一布线层和第一绝缘层的微细布线结构部分，形成在半导体衬底上，其中每一第一布线层和每一第一绝缘层都被交替地层压。第一巨型布线结构部分形成在微细布线结构部分上，并且第一巨型布线结构部分是这样形成的，通过以下面的顺序在微细布线结构部分上相继地形成第一巨型布线部分，其包括厚度为第一布线层厚度两倍或更多的第二布线层和第二绝缘层，其中每一第二布线层和每一第二绝缘层被交替地层压；第二巨型布线结构部分，包括厚度为第一布线层厚度两倍或更多的第三布线层和第三绝缘层，其中第三绝缘层在25℃时的弹性模量不大于第二绝缘层在25℃时的弹性模量，每一第三布线层和每一第三绝缘层都被交替地层压。

公开(公告)号：CN1295344A

公开(公告)日：2001-05-16

申请号：CN00133424.7

申请日：2000-11-03

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 本多广一

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3171 ,  H01L23/293 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 在倒装片型半导体器件中,多个平头电极(12、32)形成在半导体基片(11、31)上。由固化树脂制成的绝缘应力吸收树脂层(14、34、34’)形成在半导体基片上,并具有对应平头电极的开口(14a、34a)。多个柔性传导部件(16、21、36、38、51、61)填充在开口内。多个金属凸块(17)形成在柔性传导层上。

公开(公告)号：CN104241257B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201410247229.5

申请日：2014-06-06

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 山道新太郎 ,  冈本学 ,  本多广一

IPC: H01L25/065

Abstract: 本发明涉及半导体器件，防止具有共同布置在特定区域中的直通硅通孔的半导体芯片的基板破裂。当与第一半导体芯片的长边平行的方向被定义为行方向并且与第一半导体芯片的长边垂直的方向被定义为列方向时，第一硅通孔中的每一个被布置在网格点的任一个上，该网格点被布置成m行和n列(m>n)。此外，如在沿着第一半导体芯片的短边所述的横截面上所观察到的那样，通过耦接被布置在m行和n列中的最外面的网格点而定义的直通硅通孔区域的中心在第一方向上偏离于第一半导体芯片的短边的中心。

公开(公告)号：CN101013686B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200710004790.0

申请日：2007-01-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 本多广一

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/099 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种互连衬底，包括互连、绝缘层、非光敏树脂层、光敏树脂层、第一电极焊盘以及第二电极焊盘。非光敏树脂层由非光敏绝缘材料构成。另外，非光敏树脂层具有第一开口。光敏树脂层由光敏绝缘材料构成。另外，光敏树脂层具有第二开口。第二开口的开口面积大于第一开口的开口面积。第一电极焊盘被设置在绝缘层的第一表面侧。第一电极焊盘暴露于第一开口。第二电极焊盘被设置在绝缘层的第二表面侧。第二电极焊盘暴露于第二开口。

公开(公告)号：CN101512758A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780032766.6

申请日：2007-09-04

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 森健太郎 ,  山道新太郎 ,  菊池克 ,  村井秀哉 ,  船矢琢央 ,  前田武彦 ,  本多广一 ,  小川健太 ,  塚野纯

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

Abstract: 一种布线板复合体，其由支撑衬底和分别在该支撑衬底的上表面和下表面上形成的布线板构成。所述支撑衬底由支撑体和分别布置在该支撑体的上表面和下表面的每个上的金属体构成。所述布线板至少设置有绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。安装在金属体上的布线板构成设置有金属体的布线板。因此，在金属体上形成布线板的处理中高效地使用用于支撑金属体的支撑体，并提供在制造处理中和在成品结构中具有较少的翘曲和膨胀且能够提高布线板产量的布线板复合体。还提供一种半导体器件和一种用于制造此类布线板复合体和半导体器件的方法。

公开(公告)号：CN1317759C

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200310114329.2

申请日：2003-11-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 下户直典 ,  本多广一 ,  方庆一郎 ,  村井秀哉 ,  菊池克 ,  马场和宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供了一种印刷电路板，包括下互连、下互连上形成的基底绝缘膜、基底绝缘膜上形成的通孔、以及通过通孔连接至下互连的上互连。基底绝缘膜的厚度约为3～100μm，并且在温度为23℃时的断裂强度约为80MPa或更大，并且当定义绝缘膜在温度-65℃具有断裂强度“a”且在温度150℃具有断裂强度“b”时，比值(a/b)为约4.5或更小。

公开(公告)号：CN1297253A

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN00131648.6

申请日：2000-10-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 本多广一

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/20 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4682 ,  Y10S438/977 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099

Abstract: 一种半导体装置,在由多层布线层形成的多层布线基板的制造工序中,由金属板形成的基体产生力学上的约束,制造中的各层的平面度由金属板的平面度高度保持,可以抑制层构造的弯曲发生。优选其基层具有缓冲性。应变少的多层布线层可以将其厚度做薄,可以缩短布线间距,降低制造成本。在多个金属层和多个应力吸收层形成的基层上,隔离高度增大,可进一步具有缓冲效果,大幅度降低成本和提高布线间距的微细化后的成品率。

公开(公告)号：CN1289147A

公开(公告)日：2001-03-28

申请号：CN00124859.6

申请日：2000-09-15

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 市濑理彦 ,  泷泽朋子 ,  本多广一 ,  方庆一郎

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种形成模压封装的半导体器件的方法,包括下列步骤:在具有金属互连图形的金属板上安装半导体芯片;将半导体芯片封装于金属互连图形上;通过腐蚀去除金属板的底部,露出金属互连图形;和在金属互连图形的底部上形成外部端子。该方法可减小半导体器件的厚度以及平面尺寸。

公开(公告)号：CN104134649B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201410184296.7

申请日：2014-05-04

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 山道新太郎 ,  本多广一 ,  渡边正树 ,  有田顺一 ,  冈田纪雄 ,  上野淳 ,  西本匡志 ,  木村通孝 ,  西山知宏

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/58

CPC classification number: H04W84/18 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电子装置。本发明提供一种使用传感器的作为无线通信系统的组成元件的紧凑的电子装置。该装置的第一特征是，第一半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第一布线板的前表面上并且第二半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第二布线板上。第二特征是，配置模块的无线通信单元和数据处理单元被分离地安装。第三特征是，在板的厚度方向中堆叠第一和第二布线板以组成模块(电子装置)。