公开(公告)号：CN1155162A

公开(公告)日：1997-07-23

申请号：CN96121929.7

申请日：1996-10-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 方庆一郎 ,  松田修一 ,  小野浩德

IPC: H01L21/98

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

Abstract: 按芯片尺寸封装的半导体器件制造方法中器件包括半导体芯片和载带，所述载带包括绝缘膜和形成在绝缘膜一个面上的布线图形，方法包括用有按半导体芯片粘接面积的预定尺寸的粘接膜将半导体芯片与载带粘接的步骤。粘接步骤包括用冲切法从粘接膜带上切下粘接膜的子步骤，所述粘接膜带处于安装在工作台上的半导体芯片上面，和向下移动粘接膜将其设置于粘接面积上的子步骤。

公开(公告)号：CN1719604A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200510082535.9

申请日：2005-07-07

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 村井秀哉 ,  下户直典 ,  船矢琢央 ,  菊池克 ,  山道新太郎 ,  马场和宏 ,  本多广一 ,  方庆一郎 ,  松井孝二 ,  宫崎真一

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种用于安装半导体的布线衬底，包括：绝缘膜；形成在所述绝缘膜中的布线；通过通路电连接至布线的多个电极衬垫。所述电极衬垫设置成其表面暴露于所述绝缘膜的前表面和后表面这两面上，而且其侧表面的至少一部分埋设在所述绝缘膜中。通过在相应的两个金属板上形成电极衬垫、之后，在相应的金属板上叠置绝缘层和布线以覆盖电极衬垫、并且将绝缘层彼此粘合以进行集成，之后，清除金属板，从而形成绝缘膜。

公开(公告)号：CN1697163A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510070096.X

申请日：2005-05-10

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 下户直典 ,  菊池克 ,  村井秀哉 ,  马场和宏 ,  本多广一 ,  方庆一郎

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种布线板具有底部绝缘膜。底部绝缘膜的厚度为20－100μm，并由玻变温度为150℃或更高的耐热树脂组成，所述树脂包含由玻璃或芳族聚酰胺制成的增强纤维，并且在T℃温度下的弹性模数表示为DT(GPa)，且T℃温度下抗断强度表示为HT(MPa)时，具有下述物理性质(1)到(6)，(1)沿厚度方向的热膨胀系数为90ppm/K或以下(2)D23≥5；(3)D150≥2.5；(4)(D－65/D150)≤3.0；(5)H23≥140；(6)(H－65/H150)≤2.3。

公开(公告)号：CN1107972C

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN96121929.7

申请日：1996-10-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 方庆一郎 ,  松田修一 ,  小野浩德

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

Abstract: 按芯片尺寸封装的半导体器件制造方法中器件包括半导体芯片和载带，所述载带包括绝缘膜和形成在绝缘膜一个面上的布线图形，方法包括用有按半导体芯片粘接面积的预定尺寸的粘接膜将半导体芯片与载带粘接的步骤。粘接步骤包括用冲切法从粘接膜带上切下粘接膜的子步骤，所述粘接膜带处于安装在工作台上的半导体芯片上面，和向下移动粘接膜将其设置于粘接面积上的子步骤。

公开(公告)号：CN100380637C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200510070096.X

申请日：2005-05-10

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 下户直典 ,  菊池克 ,  村井秀哉 ,  马场和宏 ,  本多广一 ,  方庆一郎

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种布线板具有底部绝缘膜。底部绝缘膜的厚度为20μm至100μm，并由玻变温度为150℃或更高的耐热树脂组成，所述树脂包含由玻璃或芳族聚酰胺制成的增强纤维，并且在T℃温度下的弹性模数表示为DT(GPa)，且T℃温度下抗断强度表示为HT(MPa)时，具有下述物理性质(1)到(6)，(1)沿厚度方向的热膨胀系数为90ppm/K或以下(2)D23≥5(3)D150≥2.5(4)(D-65/D150)≤3.0(5)H23≥140(6)(H-65/H150)≤2.3。

公开(公告)号：CN1501481A

公开(公告)日：2004-06-02

申请号：CN200310114329.2

申请日：2003-11-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 下户直典 ,  本多广一 ,  方庆一郎 ,  村井秀哉 ,  菊池克 ,  马场和宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供了一种印刷电路板，包括下互连、下互连上形成的基底绝缘膜、基底绝缘膜上形成的通孔、以及通过通孔连接至下互连的上互连。基底绝缘膜的厚度约为3～100μm，并且在温度为23℃时的断裂强度约为80MPa或更大，并且当定义绝缘膜在温度－65℃具有断裂强度“a”且在温度150℃具有断裂强度“b”时，比值(a/b)为约4.5或更小。

公开(公告)号：CN1128901A

公开(公告)日：1996-08-14

申请号：CN95118615.9

申请日：1995-09-30

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 方庆一郎 ,  松田修一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 一种制造包括半导体芯片和载膜的半导体器件的方法，载膜包括绝缘膜和布线图形，集成电路的半导体晶片的表面上形成有粘合层。每个集成电路具有晶片表面上的电极焊点。在相应于电极焊点的粘合层的区域形成开口，然后把晶片按每一集成电路切下，从而获得芯片。之后，通过相应的粘合层的开口使芯片的电极焊点和载膜的布线图形彼此连接。然后，芯片和载膜通过位于其间的粘合层粘合在一起。可以使粘合层形成在载膜上而不形成在芯片上。

公开(公告)号：CN1317759C

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200310114329.2

申请日：2003-11-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 下户直典 ,  本多广一 ,  方庆一郎 ,  村井秀哉 ,  菊池克 ,  马场和宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供了一种印刷电路板，包括下互连、下互连上形成的基底绝缘膜、基底绝缘膜上形成的通孔、以及通过通孔连接至下互连的上互连。基底绝缘膜的厚度约为3～100μm，并且在温度为23℃时的断裂强度约为80MPa或更大，并且当定义绝缘膜在温度-65℃具有断裂强度“a”且在温度150℃具有断裂强度“b”时，比值(a/b)为约4.5或更小。

公开(公告)号：CN1066574C

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN95118615.9

申请日：1995-09-30

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 方庆一郎 ,  松田修一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 一种制造包括半导体芯片和载膜的半导体器件的方法，载包括绝缘膜和布线图形，集成电路的半导体芯片的表面上形成有粘合层。每个集成电路具有晶片表面上的电极焊点。在相应于电极焊点的粘合层的区域形成开口，通过相应的粘合层的开口使芯片的电极焊点和载膜的布线图形彼此连接。然后，通过粘合层将芯片和载膜粘合在一起，所述绝缘膜设有形成导电通路的通孔，用于将所述布线图形和外部电路板的电极接点连接。

公开(公告)号：CN1289147A

公开(公告)日：2001-03-28

申请号：CN00124859.6

申请日：2000-09-15

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 市濑理彦 ,  泷泽朋子 ,  本多广一 ,  方庆一郎

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种形成模压封装的半导体器件的方法,包括下列步骤:在具有金属互连图形的金属板上安装半导体芯片;将半导体芯片封装于金属互连图形上;通过腐蚀去除金属板的底部,露出金属互连图形;和在金属互连图形的底部上形成外部端子。该方法可减小半导体器件的厚度以及平面尺寸。