公开(公告)号：CN1289147A

公开(公告)日：2001-03-28

申请号：CN00124859.6

申请日：2000-09-15

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 市濑理彦 ,  泷泽朋子 ,  本多广一 ,  方庆一郎

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种形成模压封装的半导体器件的方法,包括下列步骤:在具有金属互连图形的金属板上安装半导体芯片;将半导体芯片封装于金属互连图形上;通过腐蚀去除金属板的底部,露出金属互连图形;和在金属互连图形的底部上形成外部端子。该方法可减小半导体器件的厚度以及平面尺寸。

公开(公告)号：CN1334602A

公开(公告)日：2002-02-06

申请号：CN01123729.5

申请日：2001-07-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 市濑理彦

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L22/32 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体芯片的半导体器件,能够容易地获得高质量裸芯(HQC),并且能够不受周围环境影响而保持质量。将形成在密封半导体芯片的第一树脂密封封装的表面上的电极连接到半导体芯片的电极,并且每个电极包括一个要连接到一个安装对象的安装区,和一个用于连接测试设备的测试区。

公开(公告)号：CN1319890A

公开(公告)日：2001-10-31

申请号：CN01102460.7

申请日：2001-02-02

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 市濑理彦 ,  泷泽朋子

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的半导体器件由半导体芯片和单个布线带构成,该布线带可组装一膜载体并包括具有预选图形的布线层。布线带粘接到半导体芯片的至少顶部、底部和一个侧面上。该半导体芯片具有设置于芯片上表面上的外连接部分。该半导体器件的封装尺寸与裸片相仿。具有多个这样的二维或三维排列的半导体器件实现了预定电特性,同时避免了大量布线密集排列。