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公开(公告)号：CN119024123A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411340968.9
申请日：2024-09-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种元器件失效检测方法及元器件失效检测装置。所述方法包括：获取待测元器件的目标膜层的热阻参考值，所述热阻参考值为对所述待测元器件施加电应力确定的热阻值；所述待测元器件施加所述电应力和温度应力，并获取所述待测元器件的目标膜层的热阻测量值；根据所述热阻测量值和所述热阻参考值确定所述待测元器件的失效检测结果。该方法能够分析半导体器件在热应力下的失效情况。
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公开(公告)号：CN116973673B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311239395.6
申请日：2023-09-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电子器件的失效定位方法、装置、系统及计算机设备，通过向空载探针中发送测试信号，获取测试信号对应的第一阻抗变化点，然后将探针与待测样品连接，并向与探针连接的待测样品发送测试信号，以获取待测样品的第二阻抗变化点，根据待测样品的环境试验条件确定待测样品是否失效，在待测样品失效的情况下，获取待测样品的阻抗信号超过失效阈值的失效时间，然后根据测试信号的传输距离、失效时间、第一阻抗变化点对应的第一时间以及第二阻抗变化点对应的第二时间确定待测样品的失效点位置，实现了失效点的精确定位，提高了失效分析的效率和精确性。
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公开(公告)号：CN112542102B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202011525236.9
申请日：2020-12-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种背光模组，包括：驱动背板；多个发光单元，所述发光单元间隔设置在所述驱动背板上表面；扩散层，位于所述发光单元上，所述扩散层包括交替排布凹结构及凸结构；所述凹结构的中心与所述发光单元的中心相对应；所述凸结构的中心与相邻所述发光单元之间的间隙的中心相对应。上述背光模组，通过在扩散层上设置凸结构和凹结构，并将凹结构的中心与发光单元的中心相对应，凸结构的中心与发光单元之间的间隙的中心相对应，可将距离发光单元较近的、强度较强的光通过凹结构发散后发出，将距离发光单元较远的、强度较弱的光通过凸结构汇聚后发出，使得发光单元发出的光经过扩散层之后更加均匀地发射出去，提高背光模组发光亮度的均匀性。
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公开(公告)号：CN116234396A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310325527.0
申请日：2023-03-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种发光器件及其制备方法。该方法包括：提供基板；于基板上形成导向模板，并基于导向模板采用导向自组装工艺于基板上形成发光层。本申请在制备发光层的过程中，基于导向模板且采用导向自组装工艺于基板上形成发光层，无需精密金属掩膜版FMM或者印刷的喷墨头等的条件，即可形成大尺寸且精度高的OLED器件，这样显著的提高了OLED器件的制备工艺精度和增大了OLED器件的尺寸，避免了传统蒸镀工艺中金属掩膜版的工艺节点或者材料本身发生翘曲等问题，以及喷墨印刷工艺中，喷头、喷嘴及墨水材料流动性等的限制的问题。
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公开(公告)号：CN112542102A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202011525236.9
申请日：2020-12-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种背光模组，包括：驱动背板；多个发光单元，所述发光单元间隔设置在所述驱动背板上表面；扩散层，位于所述发光单元上，所述扩散层包括交替排布凹结构及凸结构；所述凹结构的中心与所述发光单元的中心相对应；所述凸结构的中心与相邻所述发光单元之间的间隙的中心相对应。上述背光模组，通过在扩散层上设置凸结构和凹结构，并将凹结构的中心与发光单元的中心相对应，凸结构的中心与发光单元之间的间隙的中心相对应，可将距离发光单元较近的、强度较强的光通过凹结构发散后发出，将距离发光单元较远的、强度较弱的光通过凸结构汇聚后发出，使得发光单元发出的光经过扩散层之后更加均匀地发射出去，提高背光模组发光亮度的均匀性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119575150A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411946570.X
申请日：2024-12-27
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/309
Abstract: 本申请涉及电路测试技术领域，特别是涉及一种电路板的探测装置及其方法、分析装置。电路板的探测设备包括：射频探头，用于连接待测电路板的测试线路的一端；分析装置，连接射频探头，分析装置经由射频探头向待测电路板的测试线路发射探测信号，探测信号沿待测电路板的测试线路中传播并发生反射生成反射信号，射频探头还用于接收反射信号并将反射信号发送至分析装置，分析装置用于基于反射信号确定电路板的缺陷情况。本申请中，通过设置分析装置连接射频探头，从而可以通过射频探头向待测电路板发射探测信号，分析装置也可以获取反射信号并基于反射信号确定电路板的缺陷情况，从而无需对待测电路板切割即可快速确定待测电路板的缺陷情况。
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公开(公告)号：CN118794794A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411089507.9
申请日：2024-08-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请PCB板性能检测技术领域，特别是涉及一种盲孔抗拉强度原位测试方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：采样获得具有至少三个电镀盲孔结构的测试板；对所述电镀盲孔结构和拉拔探头进行表面粗糙度处理；控制所述拉拔探头对准所述电镀盲孔结构，并将所述拉拔探头的表面与所述电镀盲孔结构的表面进行常温键合；按照预设速度，对所述拉拔探头进行原位拉拔，直至所述测试板出现预设变化现象时，记录所述电镀盲孔结构的抗拉强度值。采用本方法能够直接反映电镀盲孔结构的实际状态且提高抗拉强度准确性。
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公开(公告)号：CN117393660A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311324326.5
申请日：2023-10-13
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L33/00 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种微型发光二极管的巨量转移装置和巨量转移方法，巨量转移装置包括光源发生器，用于提供第一照射光和第二照射光，所述第一照射光的波长和第二照射光的波长不同；透明中间转移基板，包括预转移基板和成型转移基板；所述成型转移基板包括光响应功能层和所述预转移基板；所述光响应功能层在所述第一照射光的照射下发生聚合反应，并在所述第二照射光的照射下发生解聚合反应。本发明利用光响应功能层的可逆光交联聚合和解聚合过程，可以实现单批次大量微型发光二极管的精确转移，具有转移效率高及转移良率高等优点，有利于微型发光二极管的大规模商业化发展。
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公开(公告)号：CN114994449B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202210839763.X
申请日：2022-07-18
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电子材料的兼容性测试装置、方法和计算机设备。电子材料制备于清洗后的电极板上，电极板包括多种间距类型的梳形电极，不同间距类型的梳形电极之间的导电带宽不同，不同间距类型的梳形电极之间的导电带间隙不同，且多种间距类型的梳形电极中的至少一个梳形电极的导电带宽小于预设标准带宽且导电带间隙小于预设标准带间隙；兼容性测试装置包括清洗后的电极板、金手指；清洗后的电极板与金手指连接，用于对电子材料进行兼容性测试，以得到电子材料的兼容性测试结果。采用本装置能够对印刷电路中的电子材料开展兼容性测试。
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公开(公告)号：CN116337956A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310283557.X
申请日：2023-03-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及材料测试技术领域，特别是涉及一种样品测试箱和样品测试方法。所述样品测试箱包括：箱体和控制器，其中，箱体设置有环境调节装置，且环境调节装置与控制器连接，箱体内部设置有样本放置台，用于放置待测样品，控制器用于在获取到样品老化事件的情况下，调节环境调节装置，为待测样品创建老化环境，以加速待测样品老化，样品放置台与外部介电测试装置连接，用于在待测样品老化的过程中，通过外部介电测试装置对待测样品的介电性能进行测试。采用上述样品测试箱，能够测量待测样品老化过程中介电性能的变化。
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