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发明公开
元器件失效检测方法及元器件失效检测装置审中-实审

公开(公告)号：CN119024123A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202411340968.9

申请日：2024-09-25

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 刘加豪 , 田东洋 , 赵昊 , 陈方舟 , 何亮 , 吴建宇 , 刘沛江 , 田万春 , 孙朝宁

IPC: G01R31/26 , G01N25/20

Abstract: 本申请涉及一种元器件失效检测方法及元器件失效检测装置。所述方法包括：获取待测元器件的目标膜层的热阻参考值，所述热阻参考值为对所述待测元器件施加电应力确定的热阻值；所述待测元器件施加所述电应力和温度应力，并获取所述待测元器件的目标膜层的热阻测量值；根据所述热阻测量值和所述热阻参考值确定所述待测元器件的失效检测结果。该方法能够分析半导体器件在热应力下的失效情况。

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