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公开(公告)号：CN115248170B
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202211152563.3
申请日：2022-09-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种有机硅体系的热界面材料的性能检测方法，包括对试样进行状态稳定性检测，所述状态稳定性检测的方法包括以下步骤：准备试样，设置于化学分析滤纸上，称量试样的初始重量；将试样连同所述化学分析滤纸板置于温度为75℃~200℃的环境中，静置4~3000小时后取出；取出后，称量试样的剩余重量，计算试样的重量变化率，测量所述化学分析滤纸上形成的渗出渍区域的尺寸。上述性能检测方法将试样设置于化学分析滤纸上，在高温条件下，加速热界面材料中有机物的渗出，再测量热界面材料的重量变化率和渗出渍区域的尺寸，从而综合评价试样的状态稳定性。
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公开(公告)号：CN108225867B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201810120357.1
申请日：2018-02-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明涉及一种应用于焊剂残留物腐蚀性试验的板块制片组件及装置，制片组件包括：挤压件，挤压件包括挤压部、及设于挤压部上的成型凸起；及支撑件，支撑件包括支撑部、及设于支撑部上的成型凹槽，成型凸起与成型凹槽可挤压配合。制片装置包括：如上述所述的制片组件；座体，支撑件设置于座体上；及驱动源，驱动源设置于座体上，挤压件与驱动源驱动连接、且挤压件上的成型凸起与支撑件上的成型凹槽相对。上述的制片组件及装置由于可以通过挤压件向放置在支撑件上的板块挤压、并使板块表面形成凹槽，不会因为人工用力不均而使凹槽的表面出现不整齐的情况，能有效地避免板块因凹槽面的损伤而影响板块腐蚀试验结果的判定。
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公开(公告)号：CN114994449B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202210839763.X
申请日：2022-07-18
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电子材料的兼容性测试装置、方法和计算机设备。电子材料制备于清洗后的电极板上，电极板包括多种间距类型的梳形电极，不同间距类型的梳形电极之间的导电带宽不同，不同间距类型的梳形电极之间的导电带间隙不同，且多种间距类型的梳形电极中的至少一个梳形电极的导电带宽小于预设标准带宽且导电带间隙小于预设标准带间隙；兼容性测试装置包括清洗后的电极板、金手指；清洗后的电极板与金手指连接，用于对电子材料进行兼容性测试，以得到电子材料的兼容性测试结果。采用本装置能够对印刷电路中的电子材料开展兼容性测试。
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公开(公告)号：CN115060855A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210997023.9
申请日：2022-08-19
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种导热材料可靠性测试装置。所述导热材料可靠性测试装置包括：承载板和测试组件；所述承载板上设置有多个第一凹槽，各所述第一凹槽用于放置所述测试组件；所述测试组件包括第一腔体，所述第一腔体用于放置待测导热材料，以在可靠性测试过程中固定所述待测导热材料的形状。采用本装置能够对提高导热材料可靠性测试结果的准确度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117233207A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311446121.4
申请日：2023-11-02
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N25/20
Abstract: 本申请涉及一种接触热阻的确定方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：利用稳态热流法确定三明治样品的第一热阻，然后确定目标金属块样品的第二热阻，其中。确定导热垫片样品的导热垫片热阻，以及确定金属块样品的金属块热阻，并根据第一热阻、第二热阻、导热垫片热阻和金属块热阻，确定导热垫片样品与金属块样品之间的目标接触热阻。由于本申请实施例根据第一热阻、第二热阻、导热垫片热阻和金属块热阻，计算得到了目标接触热阻，从而确定了导热垫片与金属基材之间的接触热阻。
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公开(公告)号：CN114994449A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210839763.X
申请日：2022-07-18
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电子材料的兼容性测试装置、方法和计算机设备。电子材料制备于清洗后的电极板上，电极板包括多种间距类型的梳形电极，不同间距类型的梳形电极之间的导电带宽不同，不同间距类型的梳形电极之间的导电带间隙不同，且多种间距类型的梳形电极中的至少一个梳形电极的导电带宽小于预设标准带宽且导电带间隙小于预设标准带间隙；兼容性测试装置包括清洗后的电极板、金手指；清洗后的电极板与金手指连接，用于对电子材料进行兼容性测试，以得到电子材料的兼容性测试结果。采用本装置能够对印刷电路中的电子材料开展兼容性测试。
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公开(公告)号：CN108225867A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810120357.1
申请日：2018-02-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明涉及一种应用于焊剂残留物腐蚀性试验的板块制片组件及装置，制片组件包括：挤压件，挤压件包括挤压部、及设于挤压部上的成型凸起；及支撑件，支撑件包括支撑部、及设于支撑部上的成型凹槽，成型凸起与成型凹槽可挤压配合。制片装置包括：如上述所述的制片组件；座体，支撑件设置于座体上；及驱动源，驱动源设置于座体上，挤压件与驱动源驱动连接、且挤压件上的成型凸起与支撑件上的成型凹槽相对。上述的制片组件及装置由于可以通过挤压件向放置在支撑件上的板块挤压、并使板块表面形成凹槽，不会因为人工用力不均而使凹槽的表面出现不整齐的情况，能有效地避免板块因凹槽面的损伤而影响板块腐蚀试验结果的判定。
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公开(公告)号：CN115248170A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202211152563.3
申请日：2022-09-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种有机硅体系的热界面材料的性能检测方法，包括对试样进行状态稳定性检测，所述状态稳定性检测的方法包括以下步骤：准备试样，设置于化学分析滤纸上，称量试样的初始重量；将试样连同所述化学分析滤纸板置于温度为75℃~200℃的环境中，静置4~3000小时后取出；取出后，称量试样的剩余重量，计算试样的重量变化率，测量所述化学分析滤纸上形成的渗出渍区域的尺寸。上述性能检测方法将试样设置于化学分析滤纸上，在高温条件下，加速热界面材料中有机物的渗出，再测量热界面材料的重量变化率和渗出渍区域的尺寸，从而综合评价试样的状态稳定性。
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公开(公告)号：CN115165542A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210677923.5
申请日：2022-06-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N3/04
Abstract: 本发明涉及一种可靠性试验装置及可靠性试验方法，所述可靠性试验装置包括：底板；立板，所述立板与所述底板呈夹角连接，且所述立板上设有第一安装孔，所述第一安装孔为多个，多个所述第一安装孔在所述立板上间隔设置；支撑结构，所述支撑结构连接于所述底板与所述立板之间，所述支撑结构用于支撑所述立板。本可靠性试验装置，结构简单，操作方便，且无需考虑产品形状来对产品进行固定，能够满足多个不同形状的产品进行快速固定，有利于减少测试试验，降低夹具的费用，提高测试结果的真实性和测试效率，节省人力物力，降低测试成本。
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