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公开(公告)号：CN114923752A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210538669.0
申请日：2022-05-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N1/28 , G01N1/34 , G01N1/40 , G01N21/3563 , G01N23/2005 , G01N23/207 , G01N23/2202 , G01N23/2251
Abstract: 本发明公开了一种有机硅胶粘剂填料的鉴别方法，属于填料鉴别技术领域。该方法包括以下步骤：将待鉴别的有机硅胶粘剂填料进行纯化；将部分纯化后的有机硅胶粘剂填料附着于导电胶表面，得到A样；将剩余部分纯化后的有机硅胶粘剂填料在制成A样后进行固封，制作暴露出填料颗粒截面的金相切片，得到B样；分别A样和B样中的填料成分进行分析鉴定。该方法能够有效规避有机硅成分对鉴别效果的干扰，实现从表面和截面两个维度对填料进行鉴别，得到尺寸、形貌、结构、元素分布及物相组成等多种用于鉴别填料的信息，快速获得准确的鉴别结果。
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公开(公告)号：CN116337956A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310283557.X
申请日：2023-03-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及材料测试技术领域，特别是涉及一种样品测试箱和样品测试方法。所述样品测试箱包括：箱体和控制器，其中，箱体设置有环境调节装置，且环境调节装置与控制器连接，箱体内部设置有样本放置台，用于放置待测样品，控制器用于在获取到样品老化事件的情况下，调节环境调节装置，为待测样品创建老化环境，以加速待测样品老化，样品放置台与外部介电测试装置连接，用于在待测样品老化的过程中，通过外部介电测试装置对待测样品的介电性能进行测试。采用上述样品测试箱，能够测量待测样品老化过程中介电性能的变化。
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公开(公告)号：CN115295101A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210954213.2
申请日：2022-08-10
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G16C60/00
Abstract: 本发明公开了一种胶粘剂与高分子材料的兼容性的评估方法，属于材料分析技术领域。该方法包括：取相同的含有待测高分子材料的电子产品分为样品试样和对照试样，将样品试样及待测的胶粘剂置于第一密闭容器内，加热以使胶粘剂中含有的小分子挥发物挥发出来并扩散至样品试样中高分子材料的内部；对照试样作为对照；将加热处理后两组电子产品进行加速劣化处理；随后进行对比，若加速劣化处理后的两组电子产品无明显差异，则胶粘剂与电子产品兼容，反之不兼容。该方法简单，易操作，既可以用于研发过程中，确定胶粘剂与相邻的高分子材料是否兼容，也可以用于失效分析工作中，复现胶粘剂与相邻高分子材料不兼容导致的失效现象。
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公开(公告)号：CN114923752B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202210538669.0
申请日：2022-05-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N1/28 , G01N1/34 , G01N1/40 , G01N21/3563 , G01N23/2005 , G01N23/207 , G01N23/2202 , G01N23/2251
Abstract: 本发明公开了一种有机硅胶粘剂填料的鉴别方法，属于填料鉴别技术领域。该方法包括以下步骤：将待鉴别的有机硅胶粘剂填料进行纯化；将部分纯化后的有机硅胶粘剂填料附着于导电胶表面，得到A样；将剩余部分纯化后的有机硅胶粘剂填料在制成A样后进行固封，制作暴露出填料颗粒截面的金相切片，得到B样；分别A样和B样中的填料成分进行分析鉴定。该方法能够有效规避有机硅成分对鉴别效果的干扰，实现从表面和截面两个维度对填料进行鉴别，得到尺寸、形貌、结构、元素分布及物相组成等多种用于鉴别填料的信息，快速获得准确的鉴别结果。
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公开(公告)号：CN117491814B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311440102.0
申请日：2023-10-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种评估塑封界面绝缘可靠性方法，属于可靠性试验技术领域。该方法包括：将用于塑封界面绝缘可靠性评估的试样进行环境试验，获取待测塑封界面在试验前的界面电阻和界面击穿强度，以及获取塑封界面在试验后的界面电阻和界面击穿强度；根据以下公式计算绝缘可靠性系数：#imgabs0#该方法操作简单，能够在现有环境试验设备和绝缘测试设备的基础上，兼顾实用性和低成本，满足对塑封界面绝缘可靠性的评估需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117368664A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311302057.2
申请日：2023-10-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种环氧塑封料绝缘可靠性评估的电场应力施加装置、试验系统、试验单元和评估方法，其中，电场应力施加装置包括第一绝缘基板、第一金属电极和第一导线等结构。本申请能够对环氧塑封料绝缘可靠性进行评估并获得评估结果，同时，本申请具有试验成本低、可避免环境试验过程中出现空气击穿等优点。
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公开(公告)号：CN118376492A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410507031.X
申请日：2024-04-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明提供一种用应变片测试多孔芯材泊松比的方法，属于泊松比检测技术领域。其中所述方法包括：将耐高温胶膜贴合在目标多孔芯材表面；将目标多孔芯材放入压机中并在目标多孔芯材下方垫硅橡胶缓冲垫，通过压机进行热压处理；对应变片进行预处理；去除目标多孔芯材表面上所述耐高温胶膜的保护膜，滴加胶水并将应变片粘贴在耐高温胶膜表面；去除多余胶水，固化后进行泊松比测试。本发明采用的用应变片测试多孔芯材泊松比的方法在现有试验技术的基础上，利用胶膜阻隔胶水渗透泡沫，与多孔芯材成为一个整体，测试简单、便捷，并且方法满足标准测试方法要求，填补了相关技术空白。
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公开(公告)号：CN117491814A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311440102.0
申请日：2023-10-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种评估塑封界面绝缘可靠性方法，属于可靠性试验技术领域。该方法包括：将用于塑封界面绝缘可靠性评估的试样进行环境试验，获取待测塑封界面在试验前的界面电阻和界面击穿强度，以及获取塑封界面在试验后的界面电阻和界面击穿强度；根据以下公式计算绝缘可靠性系数：该方法操作简单，能够在现有环境试验设备和绝缘测试设备的基础上，兼顾实用性和低成本，满足对塑封界面绝缘可靠性的评估需求。
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公开(公告)号：CN115479883A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202210946096.5
申请日：2022-08-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种材料寿命确定方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法应用于5G天线高分子材料，包括获取在属于相同环境应力的不同环境参数下，分别对多组目标材料进行老化试验而得到的与目标材料的多个关键特征分别对应的老化试验时间；基于与目标材料的多个关键特征分别对应的老化试验时间，从多个关键特征中确定目标材料的敏感特征；将每组环境参数下敏感特征所对应的老化试验时间，作为目标材料的材料寿命，得到与各环境参数分别对应的材料寿命；将各环境参数、以及各环境参数分别对应的材料寿命，输入与环境应力对应的寿命加速模型，得到材料寿命与环境应力的对应关系。采用本方法能够评估在实际使用环境下的5G天线高分子材料的寿命。
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公开(公告)号：CN115424683A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202210946082.3
申请日：2022-08-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G16C60/00 , G06F30/20 , G06F119/04 , G06F119/14
Abstract: 本申请涉及一种材料寿命确定方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法应用于LCP高分子材料，包括获取属于相同环境应力的多个不同的环境参数；在通过各组试验参数分别对目标材料在流延方向、垂直方向上进行老化试验时，获得目标材料的多个关键特征的第一老化试验时间、第二老化试验时间；对于每个环境参数，基于各关键特征分别对应的第一老化试验时间和第二老化试验时间，确定在相应环境参数下目标材料的材料寿命；将各环境参数、以及各环境参数分别对应的材料寿命，输入与环境应力对应的寿命加速模型，得到材料寿命与环境应力的对应关系。采用本方法能够评估在实际使用环境下的LCP高分子材料的寿命。
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