公开(公告)号：CN112802809A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202110055168.2

申请日：2021-01-15

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 高求 ,  罗燕 ,  丁蕾 ,  刘凯 ,  赵越 ,  王立春 ,  曹向荣 ,  陈凯

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L21/768 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明公开了一种硅铝合金封装基板及其制备方法，该硅铝合金封装基板的基体材料为硅铝合金，所述封装基板上设有曲面天线共型贴装平台、微波信号屏蔽腔体以及平面转接板，所述曲面天线共型贴装平台用于天线共型贴装，所述微波信号屏蔽腔体用于微波信号电路集成，所述封装基板为垂直互连封装基板。本发明提供的硅铝合金封装基板将转接板、微波屏蔽腔体、曲面天线共型贴装平台集中在封装基板上，实现了结构一体成型、一致性，简化了硅铝合金封装基板制备工序，结构强度高，同时实现了结构与功能一体化。本发明还提供了该封装基板的制造方法，该方法相对于传统封装基板制备工艺具有可操作性强，耗时短，成本低，可靠性高等优点。

公开(公告)号：CN114698267A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202110908257.7

申请日：2021-08-09

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 罗燕 ,  丁蕾 ,  刘凯 ,  符容 ,  高求 ,  孙树丹 ,  王立春

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供了一种LCP多层柔性电路板曲面成型方法，包括：根据共形平台加工第一底座，第一底座具有小于共形平台弯曲角度的成型曲面，第一底座上设置有第一压块，第一压块的凸头与第一底座的弯曲弧度相匹配；将平面LCP多层基板放置于第一底座上，压上第一压块，保温后取出；加工第二底座，第二底座具有大于第一底座弯曲角度的成型曲面，第二底座上设置有第二压块；将弯曲LCP多层基板放置于第二底座上，压上第二压块，保温后取出。每次对底座可增加5°～15°，通过多次阶梯递进弯曲角度实现最终所述LCP多层基板的弯曲成型。本发明能够有效降低LCP多层基板一次弯曲成型过程中应力过大导致的与平台不贴合，有效降低基板弯曲应力。

公开(公告)号：CN112928099A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN202110175993.6

申请日：2021-02-09

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 刘凯 ,  丁蕾 ,  高求 ,  罗燕 ,  叶雯燚 ,  王立春

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明提供了一种基于铝硅合金的BGA互连载体，包括铝硅基板、金属层和锡层，铝硅基板于电气互连处加工有若干通柱，通柱与铝硅基板之间具有将通柱与铝硅基板隔离的环形通槽，环形通槽内填充有绝缘浆料，金属层包括上金属层和下金属层，上金属层从下至上依次包括第一镍层、第一金层，下金属层从上至下依次包括第二镍层、第二金层，锡层覆于上金属层和/或下金属层上，锡层和第一金层和/或第二金层形成阵列式的金锡焊料焊盘，金锡焊料焊盘上用于贴装元器件，以铝硅合金作为基板，具有与芯片热膨胀系数匹配、热传导率高和密度低的优点，预制金锡焊盘的BGA互连载体提高了芯片的封装效率，可广泛用于铝硅封装的微波组件。

公开(公告)号：CN112820721A

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN202110056692.1

申请日：2021-01-15

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 罗燕 ,  高求 ,  丁蕾 ,  刘凯 ,  黄一 ,  王立春 ,  曹向荣 ,  陈凯

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/367 ,  H01L23/538 ,  H01L21/768 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/00

Abstract: 本发明公开了一种集成封装天线，包括至少一个半导体芯片及由上至下依次层压的天线模块基板、铝硅转接板及射频模块基板，天线模块基板包括天线层LCP基体及分别设于天线层LCP基体的顶面和底面的天线图形层和天线接地层，射频模块基板包括射频层LCP基体及分别设于射频层LCP基体的顶面和底面的射频接地层和射频传输布线层，本发明通过低介电常数、低吸湿率、高频稳定性好、损耗低的LCP基板进行天线和射频模块的布线，解决常用转接板散热相对较差、不可作为机械支撑的问题，相比传统的硅转接板或LTCC基板，可以降低成本，并提高散热，同时，本发明完成基板和壳体的集成，实现基板和壳体的结构功能一体化，获得天线模块与射频模块的集成、小型化、轻量化封装。

公开(公告)号：CN112820694A

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN202110056690.2

申请日：2021-01-15

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 罗燕 ,  高求 ,  刘凯 ,  丁蕾 ,  张理正 ,  王立春 ,  曹向荣 ,  陈凯

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/367 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明公开了一种芯片屏蔽与气密封装方法，在铝硅基板的芯片埋置处加工芯片埋置槽，并将芯片贴装于芯片埋置槽内，再将多层LCP基板根据电路进行光刻，多层LCP基板层压形成气密盖板，最后将气密盖板和贴装有芯片的铝硅转接板进行层压，通过高频、稳定性好、损耗低且气密的LCP基板进行布线和气密，使用铝硅转接板进行散热和芯片屏蔽，通过将裸芯片埋置于铝硅材料内，以LCP基板进行电性能传输的同时对裸芯片进行气密，相比铝硅壳体与铝合金气密封焊的方法，不仅可提高芯片的散热性能，同时通过铝硅金属腔体对芯片进行屏蔽保护，还可提高组件的集成度，降低组件体积和质量。

公开(公告)号：CN220427287U

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202320999955.7

申请日：2023-04-27

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 张宇豪 ,  黄浩远 ,  黄天华 ,  曹磊 ,  高求 ,  赵涛 ,  吴毓颖 ,  陈靖 ,  赵涌

IPC: B23K37/04

Abstract: 本实用新型提供了一种用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，包括：壳体定位板，所述壳体定位板的下侧面设置有用于放置壳体的第一放置槽，上侧面设置有用于放置盖板的第二放置槽；壳体定位基座，所述壳体定位基座与所述壳体定位板互相镶嵌形成壳体定位组件；定位底板，所述定位底板连接于所述壳体定位基座的下侧面，所述定位底板上开设有用于固定于平行缝焊机上的定位盲孔。本实用新型能够解决了体积较小的SIP封装器件在批量平行缝焊点焊中的装夹与盖板固定问题，通过壳体定位基座和壳体定位板的镶嵌形成壳体定位组件进行可靠装夹，以及通过壳体定位板正面的盖板定位槽进行盖板的精准定位。