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公开(公告)号：CN1221157C
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN01137199.4
申请日：2001-10-25
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 现有的混合集成电路装置的制造方法，由于从小型部件到大型部件安装的工序是依序排列的，所以存在增加工序天数的问题。本发明提供一种混合集成电路装置的制造方法以及用于该制造方法的制造系统，它在印刷焊料膏(3)后，一并安装用焊料膏固定的芯片部件(4)、凸部(7)和功率晶体管(11)，并在N2回流焊料熔化炉内一并熔化，从而实现了将现有的多道焊料熔化工序合而为一的简单流程。
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公开(公告)号：CN1191619C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN02123154.0
申请日：2002-06-19
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 目前将具有导电图案的挠性板作为支承基板采用，在其上安装半导体元件，开发将其整体模装的半导体装置。这时会产生以下问题，不能形成多层配线结构、和在制造工序的绝缘树脂板的弯曲显著。本发明采用以绝缘树脂2粘合第一导电膜3和第二导电膜4得到的绝缘树脂板，以第一导电膜3形成第一导电配线层5，以第二导电膜4形成第二导电配线层6，二者以多层配线装置12连接。半导体元件7固定在覆盖第一导电配线层5的外敷层树脂8上，这样，以第一导电配线层5和第二导电配线层6实现多层配线结构。另外由于有厚厚地形成的第二导电膜4，所以可防止热膨胀系数的不同产生的弯曲。
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公开(公告)号：CN1581482A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410054912.3
申请日：2004-07-21
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L23/3135 , H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电路模块，其具有引线，并且内部具有微细的图案。本发明的电路模块(10A)具有：与外部进行电输入输出的端子的引线(11)、与引线(11)电连接的通过第一密封树脂(23)密封第一电路元件(22)的电路装置(20A)、在引线(11)上形成的岛形区(12)上安装的第二电路元件(16)、密封电路装置(20A)及第二电路元件(16)的第二密封树脂(15)。其中，电路装置(20A)具有间隔比引线(11)间间隔还狭窄的导电图案(21)。
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公开(公告)号：CN1574319A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN03152608.X
申请日：2003-07-31
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L24/83 , C25D7/12 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49582 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05647 , H01L2224/26175 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2224/83205 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置。其在焊垫11的表面上形成第二电镀膜14B，以防止钎焊材料19从焊垫11流出。在焊垫11的表面的四周边缘部上，围着安装半导体元件13的区域设置第二电镀膜14B。在用钎焊材料19在焊垫11上安装半导体元件13的工序中，由于在熔化的钎焊材料19的上部放置半导体元件13，钎焊材料19从第一电镀膜14A流出，第二电镀膜14B作为阻止区域起防止流出的作用。因而，能够防止由于漫延的钎焊材料19造成焊垫11和结合垫12的短路。
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公开(公告)号：CN1398153A
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN02126124.5
申请日：2002-07-17
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/544 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2223/54426 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/202 , H05K3/284 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种具有以陶瓷基板、柔性薄片等作为支撑基板装配电路元件的电路装置。但是，使电路装置小型薄型化时，存在不能确立批生产的高效率制造的问题。在背面抗蚀剂被覆的工序中，采用对露出导电箔60背面的位置对合标志101进行位置识别的办法，间接地进行对每个组件或每个导电箔的背面导电图形进行位置识别，半在导电图形51上留下形成预定背面电极91的开口部92。从而能够实现缩短了时间的电路装置的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1392602A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02123158.3
申请日：2002-06-19
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49165 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种电路装置的制造方法，使用通过绝缘树脂(2)使第一导电膜(3)和第二导电膜(4)贴合的绝缘树脂片，用第一导电膜(3)形成第一导电配线层(5)，用第二导电膜(4)形成第二导电配线层(6)，使两者用多层连接手段(12)连接。将半导体元件(7)固定在覆盖第一导电配线层(5)的涂层树脂(8)上，借此用第一导电配线层(5)和第二导电配线层(6)实现多层配线构造，并且由于使形成厚的第二导电膜(4)在模塑后通过蚀刻减薄，而使第二导电配线层(6)也微细图形化。本发明解决了在制造工序中的绝缘树脂片的翘起严重的问题。
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公开(公告)号：CN1377219A
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN01139310.6
申请日：2001-10-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 现有用陶瓷基板和柔软板等作为支持基板安装电路元件的电路装置。但是这些基板的厚度有成为电路装置的小型化和薄型化障碍的问题。在导电箔60上利用分离沟61形成各组件的导电图形51后,因为利用化学研磨使分离沟61的表面粗面化,所以绝缘树脂50和导电图形51结合增强,引入每个组件的切割工序,能够实现适合节省资源和大量生产的电路装置制造方法。
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公开(公告)号：CN1342035A
公开(公告)日：2002-03-27
申请号：CN01112388.5
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 一种将印刷电路基片、陶瓷基片、弹性片等作为支持基片并安装电路元件的电路装置。这些基片是本来不必要的多余材料。支持基片的厚度也有使电路装置大型化的问题。在导电箔60上形成分离沟54后,以倒装片方式安装电路元件,将该导电箔60作为支持基片并覆盖着绝缘性树脂50,翻转后,将绝缘性树脂50作为支持基片,研磨导电箔形成并分离导电路。因而不采用支持基片,能实现由绝缘性树脂50支持导电路51、电路元件52的电路装置。
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公开(公告)号：CN1329365A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN01119472.3
申请日：2001-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/13 , H01L33/00 , F21S4/00 , F21W131/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的特征在于,具备:准备导电箔,至少在除构成导电路径的区域以外的上述导电箔上形成比该导电箔的厚度浅的分离槽,形成多个导电路径的工序;将各光半导体元件65固定在所希望的上述导电路径上的工序;个别地覆盖上述各光半导体元件65,用能透过光的树脂67进行封装,以便填充上述分离槽的工序;以及将未设置上述分离槽一侧的上述导电箔除去的工序,导电路径的背面能提供与外部的连接,能不要通孔,实现了散热性能好、生产效率高的光照射装置68。
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公开(公告)号：CN1329362A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN01104551.5
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2221/68377 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/2076 , H05K1/185 , H05K3/06 , H05K3/202 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20754 , H01L2924/00015
Abstract: 已存在有在印刷电路板、陶瓷板、软性板等上装配电路装置的混合集成电路装置。但其中具有大量电路元件,其中的半导体元件要用多种金属细线来焊接。例如将小信号系列的电路用的半导体元件和连接它们的Au线形成1个组件,作为半导体装置(30A等)。这就省略Au的焊接,仅进行小直径的Al线和大直径的Al线的焊接,即可完成金属细线的连接。这些半导体装置是以多个电路元件形成1个组件,所以也大幅度减少向装配基板上的固定次数。
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