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公开(公告)号：CN116779471A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310220683.0
申请日：2023-03-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 滨田祟広
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种能够抑制基板的处理线变得庞大的基板处理装置。基板处理装置具有：搬送装置(20)，可沿着搬送路径而朝一方向以及与其逆行的反方向这两方向来搬送基板；以及水刀(40)，在基板的搬送路径的上方，长边方向沿着相对于所述搬送路径在水平面内交叉的方向设置，从狭缝状的开口朝向搬送路径喷出处理液。水刀(40)包括：存储部(41)，在搬送路径侧具有开口，可存储处理液；喷出方向引导板(42)，以一端从所述开口突出且另一端进入存储部的内部的方式而设，引导处理液的喷出方向；以及喷出方向变更部，使喷出方向引导板旋转，以变更处理液的喷出方向。
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公开(公告)号：CN116741662A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310210551.X
申请日：2023-03-07
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 本发明提供一种处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法，能够抑制成本而防止各储槽中的处理液的浓度的测定值产生偏差，从而能够调整所供给的处理液的浓度。实施方式是一种处理液供给装置，其连接于基板的处理装置，处理液供给装置具有：多个储槽；供给路径，通过依次经过多个储槽来对处理装置供给处理液；加热部，对处理液进行加热；稀释部，对处理液进行稀释；新液供给部，供给新液；共同的共同流路，供多个储槽的处理液流通；切换部，切换共同流路的处理液是哪个储槽的处理液；浓度计，设于共同流路；以及控制装置，使浓度计测定每个储槽的处理液的浓度，并控制加热部、稀释部以及新液供给部中的至少一个，以使浓度成为规定的目标值。
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公开(公告)号：CN116666298A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310114890.8
申请日：2023-02-15
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种可抑制在基板的周边产生不必要的冻结的基板处理装置。实施方式的基板处理装置包括：载置台，能够绕中心轴旋转；多个保持部，设置于所述载置台且保持基板；冷却部，能够向所述载置台与所述基板之间的空间供给冷却气体；以及液体供给部，能够向所述基板的与所述载置台侧为相反侧的面供给液体。在保持所述基板时，所述多个保持部分别沿着所述载置台的面在朝向所述中心轴的方向上移动，从而包围所述基板的周缘、及所述载置台与所述基板之间的空间。
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公开(公告)号：CN113265626B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202110175222.7
申请日：2021-02-07
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可在不会导致装置的复杂化的情况下促进腔室内的水分去除的成膜装置及成膜装置的水分去除方法。实施方式的成膜装置具有：能够使内部为真空的腔室、对腔室内进行排气的排气部、利用旋转台循环搬运工件的搬运部、以及对循环搬运后的工件进行等离子体处理的多个等离子体处理部，多个等离子体处理部分别具有进行等离子体处理的处理空间，多个等离子体处理部中的至少一个是通过溅镀对循环搬运后的工件进行成膜处理的成膜处理部，多个等离子体处理部中的至少一个是如下加热部，所述加热部是在不进行利用成膜处理部的成膜处理的状态下，随着利用排气部进行的排气及旋转台的旋转，产生等离子体，经由旋转台对腔室内进行加热，由此去除水分。
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公开(公告)号：CN116142787A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211461481.7
申请日：2022-11-17
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制供给规定量以上的电子零件的供给装置及成膜装置。实施方式的供给装置具有：滑槽，具有电子零件能够逐个通过的多个滑槽孔；掩模，具有与滑槽重叠，且供电子零件经由滑槽孔插入，覆盖电子零件的一部分的掩模孔；收容部，收容多个电子零件；以及移载机构，在收容部与滑槽之间移载电子零件，移载机构具有：移动体，在收容部与滑槽之间移动；以及吸附部，设于移动体，对应于滑槽中供给有电子零件的区域，通过在呈面状扩展的区域发挥吸附力而吸附电子零件，通过解除吸附力而解放电子零件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115672667A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210713308.5
申请日：2022-06-22
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可降低对形成了有机膜的工件进行冷却所花费的成本且维持有机膜的品质的有机膜形成装置及有机膜的制造方法。有机膜形成装置包括：腔室；排气部；处理区域，用来支撑工件；加热部，与工件相向地设置；冷却部，对加热部供给冷却气体；以及控制器，对加热部、排气部及冷却部进行控制。控制器在工件为比阈值高的温度的情况下，将不易与经加热的工件反应的第一冷却气体供给至加热部，在工件为阈值以下的温度的情况下，将第二冷却气体供给至加热部，在自开始将处理完毕的工件从腔室搬出起至将接下来要进行处理的工件搬入至腔室，并通过第一加热部及第二加热部中的至少任一者进行升温为止的期间，将第一冷却气体供给至腔室内。
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公开(公告)号：CN115148627A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210282507.5
申请日：2022-03-22
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 埀野阳子
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够减少图案闭塞的发生的基板干燥装置及基板处理装置。本发明的实施方式的基板干燥装置(300)具有：加热部(32)，对基板(W)进行加热；干燥室(31)，供在被处理面上形成有处理液所形成的液膜的状态的基板(W)搬入；支撑部(34)，在远离加热部(32)的待机位置(D)上收领搬入到干燥室(31)内的基板(W)；以及驱动机构(35)，使支撑部(34)上支撑的基板(W)一边旋转一边朝接近加热部(32)的干燥位置(U)移动，通过基板(W)的旋转带来的离心力使在自身与被加热部(32)加热后的基板(W)之间产生了气层的液膜排出。
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公开(公告)号：CN115148626A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210248057.8
申请日：2022-03-14
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种能够提高在基板的整个周向上的处理速率的均匀性的基板处理装置。实施方式的基板处理装置包括：保持部，包括保持基板的外周缘的多个卡盘销；卡盘开闭机构，使多个卡盘销在远离基板的打开位置和与基板的外周缘相接而保持基板的关闭位置之间移动；环构件，具有沿着基板的外周缘的形状的内周缘、与设置于内周缘且供处于关闭位置的卡盘销进入的切口，并在整周上一体地形成；以及环移动机构，基板处理装置中，在环构件的内周缘接近基板的外周缘而包围的接近位置、与使环构件从基板的外周缘退避的退避位置之间移动。
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公开(公告)号：CN115148617A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210289629.7
申请日：2022-03-23
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 菊池一哉
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明提供一种能够在不停止电子零件安装装置的情况下持续贴合ACF的电子零件安装装置。本发明的电子零件安装装置包括：供给装置，供给膜状电子零件(F)；第一贴合装置(50a)，将各向异性导电构件贴合于膜状电子零件(F)；第二贴合装置(50b)，将各向异性导电构件贴合于膜状电子零件(F)；安装装置(60)，在显示面板(D)安装贴合有各向异性导电构件的膜状电子零件(F)；以及交接装置(40)，从供给装置接收膜状电子零件(F)，通过第一贴合装置(50a)或第二贴合装置(50b)贴合各向异性导电构件后，转移至安装装置(60)。
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公开(公告)号：CN115148616A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210289622.5
申请日：2022-03-23
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 菊池一哉
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明提供一种电子零件安装装置，可简化在每次COF的尺寸发生变化时所需要的ACF的切缝相对于COF的端部的位置对准，并且可省略加压头的移动机构。本发明的电子零件安装装置包括：供给装置，供给膜状电子零件(F)；贴合装置(50)，在特定的贴合位置(R2)将各向异性导电构件贴合于膜状电子零件(F)；安装装置(60)，在显示面板(D)安装贴合有各向异性导电构件的膜状电子零件(F)；以及交接装置(40)，设定用来对准贴合位置(R2)的基准位置(R1)，且使膜状电子零件(F)的端部对准基准位置(R1)而从供给装置接收膜状电子零件(F)，贴合各向异性导电构件后，转移至安装装置(60)。
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