公开(公告)号：CN117810117A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311149375.X

申请日：2023-09-07

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 土持鹰彬

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/311 ,  H05B3/00 ,  H05B3/02 ,  H05B1/02

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，通过对处理液的温度进行测定并根据测定温度来对加热部的温度进行控制，可将处理液维持于所期望的温度，以所期望的蚀刻速率对基板进行处理。实施方式的基板处理装置具有：旋转体，使基板旋转；供给部，供给处理液；板，能够沿与基板相接/分离的方向移动；加热部，对处理液进行加热；温度计，收容于板的设置孔，以非接触方式对供给至基板的被处理面的处理液的温度进行测定；供气口，在设置孔的内侧壁的比温度计更靠下侧处开口，向温度计的下方供给惰性气体；排气口，在比温度计更靠下侧处开口，将从供气口供给的惰性气体排出；控制部，根据由温度计测定出的温度来对加热部进行控制。

公开(公告)号：CN116895560A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310314406.6

申请日：2023-03-28

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 金井隆宏 ,  土持鹰彬

IPC: H01L21/67 ,  B08B3/02 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10 ,  B08B11/00 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，抑制在基板的处理中在处理液保持部与基板之间产生的热气和新搬入至处理室的基板的表面接触。本发明具有：保持部，对搬入至处理室的基板进行保持；旋转体，使基板旋转；供给机构，向基板的表面供给处理液，并对供给至基板的表面的处理液供给冲洗液；处理液保持部，与由保持部保持的基板的表面相向地设置，且直径比基板大；升降机构，使处理液保持部在接近形成于基板的表面的处理液的液膜的处理位置与从基板的表面离开的退避位置之间升降；加热部，对供给至由保持部保持的基板的表面的处理液进行加热；以及去除部，从经加热的处理液与对经加热的处理液供给的冲洗液中将在处理液保持部与基板之间产生的热气去除。

公开(公告)号：CN115148626A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210248057.8

申请日：2022-03-14

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 古矢正明 ,  土持鹰彬 ,  松下淳 ,  小林浩秋 ,  森秀树 ,  香川友耶

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供一种能够提高在基板的整个周向上的处理速率的均匀性的基板处理装置。实施方式的基板处理装置包括：保持部，包括保持基板的外周缘的多个卡盘销；卡盘开闭机构，使多个卡盘销在远离基板的打开位置和与基板的外周缘相接而保持基板的关闭位置之间移动；环构件，具有沿着基板的外周缘的形状的内周缘、与设置于内周缘且供处于关闭位置的卡盘销进入的切口，并在整周上一体地形成；以及环移动机构，基板处理装置中，在环构件的内周缘接近基板的外周缘而包围的接近位置、与使环构件从基板的外周缘退避的退避位置之间移动。