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公开(公告)号：CN113265626A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110175222.7
申请日：2021-02-07
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可在不会导致装置的复杂化的情况下促进腔室内的水分去除的成膜装置及成膜装置的水分去除方法。实施方式的成膜装置具有：能够使内部为真空的腔室、对腔室内进行排气的排气部、利用旋转台循环搬运工件的搬运部、以及对循环搬运后的工件进行等离子体处理的多个等离子体处理部，多个等离子体处理部分别具有进行等离子体处理的处理空间，多个等离子体处理部中的至少一个是通过溅镀对循环搬运后的工件进行成膜处理的成膜处理部，多个等离子体处理部中的至少一个是如下加热部，所述加热部是在不进行利用成膜处理部的成膜处理的状态下，随着利用排气部进行的排气及旋转台的旋转，产生等离子体，经由旋转台对腔室内进行加热，由此去除水分。
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公开(公告)号：CN109797368A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201811357995.1
申请日：2018-11-15
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种成膜装置，电子零件不会从保护片上脱离，而可卸下密接在排列有电子零件的保护片上的冷却板。成膜装置从贯设有贯穿板表背的空气孔的冷却板上剥下保护片。在此成膜装置中包括成膜处理部与板解除部。成膜处理部通过溅射，而使成膜材料堆积在密接在冷却板上的保护片上的电子零件上来进行成膜。板解除部包括气压供给孔与固定部。气压供给孔面对冷却板，设置在包含零件排列区域的范围内，并使正压产生。固定部在对零件排列区域进行加压的期间内，先按压框架，在零件排列区域已从冷却板上离开后，解除按压。
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公开(公告)号：CN113265626B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202110175222.7
申请日：2021-02-07
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可在不会导致装置的复杂化的情况下促进腔室内的水分去除的成膜装置及成膜装置的水分去除方法。实施方式的成膜装置具有：能够使内部为真空的腔室、对腔室内进行排气的排气部、利用旋转台循环搬运工件的搬运部、以及对循环搬运后的工件进行等离子体处理的多个等离子体处理部，多个等离子体处理部分别具有进行等离子体处理的处理空间，多个等离子体处理部中的至少一个是通过溅镀对循环搬运后的工件进行成膜处理的成膜处理部，多个等离子体处理部中的至少一个是如下加热部，所述加热部是在不进行利用成膜处理部的成膜处理的状态下，随着利用排气部进行的排气及旋转台的旋转，产生等离子体，经由旋转台对腔室内进行加热，由此去除水分。
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公开(公告)号：CN109763105A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201811329890.5
申请日：2018-11-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: C23C14/34
Abstract: 本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
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公开(公告)号：CN115874152B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202211101105.7
申请日：2022-09-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种成膜装置，其减低成膜材料附着于腔室内而维护性得到提高。实施方式的成膜装置(D)包括：腔室(1)，能够使内部为真空；成膜部(4a～4d、4f、4g)，具有包含成膜材料的靶材(61)，在所述腔室内，通过溅射而使成膜材料堆积于工件(W)上来进行成膜；隔断构件(9)，与靶材(61)空开间隔地配置，形成用于利用成膜部(4a～4d、4f、4g)进行成膜的成膜室(S)，并将腔室(1)内的成膜室(S)与外部隔断；以及抑制部(104)，设置于靶材(61)与隔断构件(9)之间，并抑制成膜材料附着于腔室(1)的内表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115142031B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202210300223.4
申请日：2022-03-25
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制预处理的影响而实现稳定的成膜的成膜装置。本发明的实施方式的成膜装置(1)具有：腔室(2)，可以将内部设为真空；搬送体(3)，设置在腔室(2)内，以圆周的轨迹循环搬送工件(W)；成膜部(8)，设置在腔室(2)内，通过溅镀对由搬送体(3)循环搬送的工件(W)进行成膜处理；加载互锁室(6)，在维持腔室(2)内的真空的状态下从大气空间搬入搬出工件(W)；以及预处理部(7)，设置在腔室(2)的邻接于加载互锁室(6)的位置，对从加载互锁室(6)搬入的工件(W)在与搬送体(3)隔离的状态下进行预处理。
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公开(公告)号：CN116516311A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310735009.6
申请日：2020-03-25
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以简单的构成抑制电子零件的加热的成膜装置。本发明包括：腔室(20)，供溅射气体(G1)导入；成膜处理部(40)，设置于腔室(20)内，具有通过溅射而使成膜材料堆积来进行成膜的溅射源(4)，并且通过溅射源(4)而在腔室(20)内成膜于电子零件(100)；搬送板(140)，供在腔室(20)内进行成膜的电子零件(100)搭载；搬送装置(30)，经由托盘(34)来搬送搬送板(140)；托盘(34)，由搬送装置(30)搬送；以及支撑部(35)，设置于托盘(34)，对搬送板(140)以在与托盘(34)之间产生间隙的方式进行支撑。
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公开(公告)号：CN112795878B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202110002332.3
申请日：2018-11-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: C23C14/34
Abstract: 本发明提供一种成膜装置、埋入处理装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
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公开(公告)号：CN115142031A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210300223.4
申请日：2022-03-25
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制预处理的影响而实现稳定的成膜的成膜装置。本发明的实施方式的成膜装置(1)具有：腔室(2)，可以将内部设为真空；搬送体(3)，设置在腔室(2)内，以圆周的轨迹循环搬送工件(W)；成膜部(8)，设置在腔室(2)内，通过溅镀对由搬送体(3)循环搬送的工件(W)进行成膜处理；加载互锁室(6)，在维持腔室(2)内的真空的状态下从大气空间搬入搬出工件(W)；以及预处理部(7)，设置在腔室(2)的邻接于加载互锁室(6)的位置，对从加载互锁室(6)搬入的工件(W)在与搬送体(3)隔离的状态下进行预处理。
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公开(公告)号：CN111748780A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010217349.6
申请日：2020-03-25
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以简单的构成抑制电子零件的加热的成膜装置。本发明包括：腔室(20)，供溅射气体(G1)导入；成膜处理部(40)，设置于腔室(20)内，具有通过溅射而使成膜材料堆积来进行成膜的溅射源(4)，并且通过溅射源(4)而在腔室(20)内成膜于电子零件(100)；搬送板(140)，供在腔室(20)内进行成膜的电子零件(100)搭载；搬送装置(30)，经由托盘(34)来搬送搬送板(140)；托盘(34)，由搬送装置(30)搬送；以及支撑部(35)，设置于托盘(34)，对搬送板(140)以在与托盘(34)之间产生间隙的方式进行支撑。
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