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公开(公告)号：CN115148626A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210248057.8
申请日：2022-03-14
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种能够提高在基板的整个周向上的处理速率的均匀性的基板处理装置。实施方式的基板处理装置包括：保持部，包括保持基板的外周缘的多个卡盘销；卡盘开闭机构，使多个卡盘销在远离基板的打开位置和与基板的外周缘相接而保持基板的关闭位置之间移动；环构件，具有沿着基板的外周缘的形状的内周缘、与设置于内周缘且供处于关闭位置的卡盘销进入的切口，并在整周上一体地形成；以及环移动机构，基板处理装置中，在环构件的内周缘接近基板的外周缘而包围的接近位置、与使环构件从基板的外周缘退避的退避位置之间移动。
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