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公开(公告)号：CN114182227B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202111063274.1
申请日：2021-09-10
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种减少凸起的产生同时获得膜厚分布的均匀性的成膜装置。本实施方式的成膜装置包括：腔室；旋转台，沿着圆周的搬运路径循环搬运工件；多个靶材，包含成膜材料而形成，且设置于距旋转台的旋转中心的半径方向的距离不同的位置上；屏蔽构件，形成包围成膜材料飞散的区域的成膜室，且在与循环搬运的工件相向的一侧具有开口；以及等离子体发生器，具有向成膜室导入溅射气体的溅射气体导入部及向靶材施加电力的电源部，且使成膜室内的溅射气体产生等离子体，关于工件经由开口而暴露于成膜材料的时间，相较于与距旋转中心最远的靶材相向的区域，与距旋转中心最近的靶材相向的区域短。
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公开(公告)号：CN116180022B
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202211438767.3
申请日：2022-11-17
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制供给规定量以上的电子零件的供给装置及成膜装置。实施方式的供给装置具有：滑槽，具有电子零件能够逐个通过的多个滑槽孔，所述电子零件具有一端与另一端；挡板，具有与滑槽重叠，且供电子零件经由滑槽孔插入的多个挡板孔；掩模，具有与挡板重叠，且供电子零件经由挡板孔插入，覆盖电子零件的一部分的掩模孔；承受台，保持掩模，与插入至掩模孔的电子零件的一端相接；以及移动机构，在电子零件能够从滑槽孔通过挡板孔而无法从挡板孔通过掩模孔的第一位置、与通过移动挡板使电子零件无法从滑槽孔通过挡板孔而能够从挡板孔通过掩模孔的第二位置之间，移动挡板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116145101A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211438608.3
申请日：2022-11-17
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制规定量以上的电子零件的供给而提高生产性的供给装置及成膜装置。实施方式的供给装置具有：滑槽，具有电子零件能够逐个通过的多个滑槽孔，所述电子零件具有一端与另一端；掩模，具有与滑槽重叠，且供电子零件经由滑槽孔插入，覆盖电子零件的一部分的掩模孔；承受台，保持掩模，与插入至掩模孔的电子零件的一端相接；移动机构，在插入至掩模孔的电子零件的另一端不干涉滑槽的状态下，以滑槽孔的轴与掩模孔的轴偏离的方式，使滑槽与掩模相对移动；以及去除机构，在滑槽孔的轴与掩模孔的轴偏离的状态下，将插入至掩模孔的电子零件以外的电子零件从滑槽去除。
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公开(公告)号：CN114182227A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111063274.1
申请日：2021-09-10
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种减少凸起的产生同时获得膜厚分布的均匀性的成膜装置。本实施方式的成膜装置包括：腔室；旋转台，沿着圆周的搬运路径循环搬运工件；多个靶材，包含成膜材料而形成，且设置于距旋转台的旋转中心的半径方向的距离不同的位置上；屏蔽构件，形成包围成膜材料飞散的区域的成膜室，且在与循环搬运的工件相向的一侧具有开口；以及等离子体发生器，具有向成膜室导入溅射气体的溅射气体导入部及向靶材施加电力的电源部，且使成膜室内的溅射气体产生等离子体，关于工件经由开口而暴露于成膜材料的时间，相较于与距旋转中心最远的靶材相向的区域，与距旋转中心最近的靶材相向的区域短。
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公开(公告)号：CN116142787A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211461481.7
申请日：2022-11-17
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制供给规定量以上的电子零件的供给装置及成膜装置。实施方式的供给装置具有：滑槽，具有电子零件能够逐个通过的多个滑槽孔；掩模，具有与滑槽重叠，且供电子零件经由滑槽孔插入，覆盖电子零件的一部分的掩模孔；收容部，收容多个电子零件；以及移载机构，在收容部与滑槽之间移载电子零件，移载机构具有：移动体，在收容部与滑槽之间移动；以及吸附部，设于移动体，对应于滑槽中供给有电子零件的区域，通过在呈面状扩展的区域发挥吸附力而吸附电子零件，通过解除吸附力而解放电子零件。
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公开(公告)号：CN116265599A
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202211593491.6
申请日：2022-12-13
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够通过简易的机构使大量电子零件的一部分为了成膜而统一露出的供给装置、成膜装置及保持构件。实施方式的供给装置向对电子零件进行成膜的成膜装置的成膜处理部供给电子零件，其包括：掩模，具有覆盖电子零件的一部分的掩模孔，以使电子零件贯穿于掩模孔并保持的状态供给至所述成膜处理部；第一承受台，保持掩模的其中一面，且贯穿掩模孔的电子零件的一端与其接触；第二承受台，保持掩模的另一面，且贯穿掩模孔的电子零件的另一端与其接触；以及反转机构，在由第一承受台与第二承受台夹持掩模的状态下使掩模反转。
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公开(公告)号：CN116180022A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211438767.3
申请日：2022-11-17
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制供给规定量以上的电子零件的供给装置及成膜装置。实施方式的供给装置具有：滑槽，具有电子零件能够逐个通过的多个滑槽孔，所述电子零件具有一端与另一端；挡板，具有与滑槽重叠，且供电子零件经由滑槽孔插入的多个挡板孔；掩模，具有与挡板重叠，且供电子零件经由挡板孔插入，覆盖电子零件的一部分的掩模孔；承受台，保持掩模，与插入至掩模孔的电子零件的一端相接；以及移动机构，在电子零件能够从滑槽孔通过挡板孔而无法从挡板孔通过掩模孔的第一位置、与通过移动挡板使电子零件无法从滑槽孔通过挡板孔而能够从挡板孔通过掩模孔的第二位置之间，移动挡板。
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