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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117732798A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202310990420.8
申请日：2023-08-08
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社 , 铠侠股份有限公司
Abstract: 实施方式的基板处理装置及基板的处理方法是使形成于基板的表面的液膜冻结而形成冻结膜，来将附着于所述基板的表面的污染物收进所述冻结膜中的基板处理装置。所述基板处理装置包括：载置部，能够使所述基板旋转；液体供给部，具有喷嘴，能够经由所述喷嘴向包含所述污染物的所述冻结膜供给液体；移动部，能够使与所述基板的表面平行的方向上的所述喷嘴的位置移动；以及控制器，能够对利用所述载置部进行的所述基板的旋转、利用所述液体供给部进行的所述液体的供给、及利用所述移动部进行的所述喷嘴的移动进行控制。
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公开(公告)号：CN115121551B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202210227736.7
申请日：2022-03-08
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可提高污染物的去除率的基板处理装置。实施方式的基板处理装置包括：载置台，能够使基板旋转；冷却部，能够向载置台与基板之间的空间供给冷却气体；液体供给部，能够向基板的与载置台侧相反的面供给液体；检测部，能够检测处于基板的面上的液体的冻结的开始；以及控制器，能够控制基板的旋转、冷却气体的供给及液体的供给。所述控制器控制基板的旋转、冷却气体的流量及液体的供给量中的至少任一个而使处于基板的面上的液体成为过冷状态，并在基于来自检测部的信号而判定为成为过冷状态的液体已开始冻结的情况下，在从液体开始冻结起经过规定时间后，使冻结后的液体开始解冻。
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公开(公告)号：CN116666298A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310114890.8
申请日：2023-02-15
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种可抑制在基板的周边产生不必要的冻结的基板处理装置。实施方式的基板处理装置包括：载置台，能够绕中心轴旋转；多个保持部，设置于所述载置台且保持基板；冷却部，能够向所述载置台与所述基板之间的空间供给冷却气体；以及液体供给部，能够向所述基板的与所述载置台侧为相反侧的面供给液体。在保持所述基板时，所述多个保持部分别沿着所述载置台的面在朝向所述中心轴的方向上移动，从而包围所述基板的周缘、及所述载置台与所述基板之间的空间。
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公开(公告)号：CN114975167A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210116528.X
申请日：2022-02-07
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种能抑制基板的温度产生面内分布的偏差的基板处理装置。本发明的实施方式的基板处理装置包括：载置部，包含能载置基板的载置台，能使所载置的所述基板旋转；冷却喷嘴，能向所述载置台与所述基板之间的空间供给冷却气体；液体供给部，能向所述基板的与所述载置台侧相反的面供给液体；以及分散板，设置在所述冷却喷嘴的所述冷却气体的排出侧。所述分散板包含贯通厚度方向的第一孔。从沿着所述冷却喷嘴的中心轴的方向观察，所述第一孔设置在与所述冷却喷嘴的中心轴重叠的位置。
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公开(公告)号：CN115121551A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210227736.7
申请日：2022-03-08
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可提高污染物的去除率的基板处理装置。实施方式的基板处理装置包括：载置台，能够使基板旋转；冷却部，能够向载置台与基板之间的空间供给冷却气体；液体供给部，能够向基板的与载置台侧相反的面供给液体；检测部，能够检测处于基板的面上的液体的冻结的开始；以及控制器，能够控制基板的旋转、冷却气体的供给及液体的供给。所述控制器控制基板的旋转、冷却气体的流量及液体的供给量中的至少任一个而使处于基板的面上的液体成为过冷状态，并在基于来自检测部的信号而判定为成为过冷状态的液体已开始冻结的情况下，在从液体开始冻结起经过规定时间后，使冻结后的液体开始解冻。
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