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公开(公告)号：CN116779471A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310220683.0
申请日：2023-03-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 滨田祟広
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种能够抑制基板的处理线变得庞大的基板处理装置。基板处理装置具有：搬送装置(20)，可沿着搬送路径而朝一方向以及与其逆行的反方向这两方向来搬送基板；以及水刀(40)，在基板的搬送路径的上方，长边方向沿着相对于所述搬送路径在水平面内交叉的方向设置，从狭缝状的开口朝向搬送路径喷出处理液。水刀(40)包括：存储部(41)，在搬送路径侧具有开口，可存储处理液；喷出方向引导板(42)，以一端从所述开口突出且另一端进入存储部的内部的方式而设，引导处理液的喷出方向；以及喷出方向变更部，使喷出方向引导板旋转，以变更处理液的喷出方向。
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