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公开(公告)号：CN115810561A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211077714.3
申请日：2022-09-05
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种使向基板处理装置供给的处理液的液温稳定的供给罐、供给装置、供给系统。供给罐向基板处理装置供给处理液，所述供给罐包括：容器，贮存处理液；第一分隔板，将容器分隔成供处理液导入的第一区域、以及向基板处理装置供给处理液的第二区域；配管，将导入至第一区域的处理液向第二区域送出；以及加热器，设置在配管的路径上，对处理液进行加热。
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公开(公告)号：CN115112280B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202210252820.4
申请日：2022-03-15
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: G01L5/00 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种能对保持基板的保持构件的荷载简易地进行测定的测定工具、基板处理装置以及基板制造方法。本发明的实施方式的测定工具(10)具有：基体(11)，具有多个接触部(111)，所述多个接触部(111)在对旋转的基板(W)进行处理的基板处理装置(1)的工作台(20a)上设置的多个保持构件(32)接触基板(W)的位置上进行接触；以及测定单元(12)，包括可动地支撑在基体(11)上、与保持构件(32)接触分离的接触构件(121)和对施加至接触构件(121)的荷载进行测定的荷载传感器(122)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116805596A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310263133.7
申请日：2023-03-17
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/306 , H01L21/02 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种可对浓度计的功能进行检查的处理液供给装置及其检查方法、基板处理装置。实施方式的处理液供给装置具有：储槽，储存处理液；供给路径，从储槽向处理装置供给处理液；加热部，对处理液进行加热；温度计，对处理液的温度进行测定；浓度计，对处理液的浓度进行测定；以及检查部，检查部具有：温度设定部，基于设置有处理液供给装置的场所的大气压、与预先设定的处理液的蒸气压曲线，将达到规定浓度的沸点温度设定为规定温度；加热控制部，通过利用加热部对处理液进行加热，达到以规定温度为基准的规定范围内的目标温度；以及判定部，判定利用浓度计测定的达到目标温度的处理液的浓度是否为以规定浓度为基准的规定范围内的目标浓度。
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公开(公告)号：CN116741662A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310210551.X
申请日：2023-03-07
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 本发明提供一种处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法，能够抑制成本而防止各储槽中的处理液的浓度的测定值产生偏差，从而能够调整所供给的处理液的浓度。实施方式是一种处理液供给装置，其连接于基板的处理装置，处理液供给装置具有：多个储槽；供给路径，通过依次经过多个储槽来对处理装置供给处理液；加热部，对处理液进行加热；稀释部，对处理液进行稀释；新液供给部，供给新液；共同的共同流路，供多个储槽的处理液流通；切换部，切换共同流路的处理液是哪个储槽的处理液；浓度计，设于共同流路；以及控制装置，使浓度计测定每个储槽的处理液的浓度，并控制加热部、稀释部以及新液供给部中的至少一个，以使浓度成为规定的目标值。
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公开(公告)号：CN115148626A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210248057.8
申请日：2022-03-14
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种能够提高在基板的整个周向上的处理速率的均匀性的基板处理装置。实施方式的基板处理装置包括：保持部，包括保持基板的外周缘的多个卡盘销；卡盘开闭机构，使多个卡盘销在远离基板的打开位置和与基板的外周缘相接而保持基板的关闭位置之间移动；环构件，具有沿着基板的外周缘的形状的内周缘、与设置于内周缘且供处于关闭位置的卡盘销进入的切口，并在整周上一体地形成；以及环移动机构，基板处理装置中，在环构件的内周缘接近基板的外周缘而包围的接近位置、与使环构件从基板的外周缘退避的退避位置之间移动。
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公开(公告)号：CN115810563A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211095050.3
申请日：2022-09-05
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种使向基板处理装置供给的处理液的液温稳定的供给装置、供给系统。供给装置包括：回收罐，从基板处理装置回收处理液并进行加热；及供给罐，向基板处理装置供给在回收罐中加热的处理液。回收罐包括：回收容器，贮存处理液；第一分隔板，将回收容器分隔成从基板处理装置导入处理液的第一区域、以及向供给罐导入处理液的第二区域；配管，将导入至第一区域的处理液向第二区域送出；第一加热器，设置在配管的路径上；及送出配管，将利用第一加热器加热的第二区域的处理液向供给罐送出。供给罐包括：供给容器，贮存从回收罐送出的处理液；供给配管，向基板处理装置供给贮存在供给容器中的处理液；及第二加热器，设置在供给配管的路径上。
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公开(公告)号：CN115112280A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210252820.4
申请日：2022-03-15
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: G01L5/00 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种能对保持基板的保持构件的荷载简易地进行测定的测定工具、基板处理装置以及基板制造方法。本发明的实施方式的测定工具(10)具有：基体(11)，具有多个接触部(111)，所述多个接触部(111)在对旋转的基板(W)进行处理的基板处理装置(1)的工作台(20a)上设置的多个保持构件(32)接触基板(W)的位置上进行接触；以及测定单元(12)，包括可动地支撑在基体(11)上、与保持构件(32)接触分离的接触构件(121)和对施加至接触构件(121)的荷载进行测定的荷载传感器(122)。
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