公开(公告)号：CN101143998B

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：CN200710148954.7

申请日：2002-12-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松岛隆行 ,  齐藤雅男

IPC: C09J11/08

CPC classification number: H01L2924/01013

Abstract: 获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住，所以环氧树脂不引发聚合反应，当加热粘接剂时，胶囊33破裂，构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应，生成阳离子，环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合)，粘接剂硬化。生成阳离子的反应，在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行，所以本发明的粘接剂与以前的比较，在低温下短时间内即可硬化。

公开(公告)号：CN101350324B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200810214433.1

申请日：2004-07-08

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松村孝 ,  安藤尚 ,  蟹泽士行 ,  须贺保博 ,  工藤宪明

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜(7)来将IC芯片(20)热压接到布线基板(10)上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将IC芯片(20)的顶部区域按压向布线基板(10)，另一方面以比对IC芯片(20)的顶部区域的压力小的压力来对IC芯片(20)的侧部区域进行按压。作为热压接头(4)的压接部(6)使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。作为各向异性导电粘合膜(7)使用含有溶融粘度大于等于1.0×102mPa·s且小于等于1.0×105mPa·s的粘接树脂(7b)的薄膜。

公开(公告)号：CN100591719C

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200480030822.9

申请日：2004-10-18

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 小国纪一郎 ,  柳田哲 ,  林宏三郎

IPC: C08L33/00 ,  C08K3/00 ,  G11B7/24 ,  G11B7/26

CPC classification number: C08L33/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C09D7/61 ,  C09D7/67 ,  G11B7/2534 ,  G11B7/2545 ,  G11B7/257 ,  Y10T428/21 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明提供不损害耐刮擦性、低粘度且基材腐蚀性低的光盘保护膜用组合物。本发明的光盘保护膜用组合物是在丙烯酸自由基系粘合剂树脂中分散无机系微粒子而成的。作为上述粘合剂树脂的原料，使用含有基底成分、耐刮擦性成分和稀释成分的粘合剂单体，该稀释成分为在主链结构中具有环结构或分支碳链结构的官能团的单体。作为稀释成分，可以使用具有单官能或者2官能的官能团的单体。

公开(公告)号：CN100583418C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200610163174.5

申请日：2001-10-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  小西美佐夫 ,  筱崎润二 ,  阿久津恭志

IPC: H01L23/29 ,  C09J163/00 ,  C08G59/18

CPC classification number: C08G59/18 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供可靠性高的半导体晶片连接用树脂。粘接剂(12)包含能聚合的主树脂成分，使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板(13)上涂敷此粘接剂(12)，贴合半导体晶片(11)，一旦加热的话，对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链，副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低，所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大，能够减轻半导体晶片(11)与基板(13)之间的应力。

公开(公告)号：CN101230241A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200710305408.X

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

公开(公告)号：CN100392832C

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN02808793.3

申请日：2002-02-15

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在本发明的电气装置1的制造方法中，由于将粘结剂12与柔性布线板13一起加热到第一加热温度，在粘度充分降低后，进行半导体芯片11的对位，所以在半导体芯片11被装到粘结剂12上时，没有卷入空气。另外，在正式压焊时，由于粘结剂12被加热到比第一加热温度高的第二加热温度，粘结剂12的粘度增高，所以残留的空洞与多余的粘结剂12一起被挤出。从而，在粘结剂12中空洞消失，得到导通可靠性高的电气装置1。

公开(公告)号：CN100381025C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN00137504.0

申请日：2000-11-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 岸本聪一郎 ,  菱沼启之

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明提供一种适用于安装半导体元件的柔性布线板。其中，将柔性印刷电路元件(30)的金属凸点(42)和另一个柔性印刷电路元件(10)的金属布线(15)相接触，在通过施加超声波进行连接时，预先、在金属布线(15)和金属凸点(42)中的至少一方表面上形成威氏硬度是80kgf/mm2以下的软质金属覆盖膜(21、43)一边对整体加热、一边进行超声波结合，即可得到可靠性高的结合。

公开(公告)号：CN100376648C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN02151803.3

申请日：2002-12-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松岛隆行 ,  齐藤雅男

IPC: C09J11/08

CPC classification number: H01L2924/01013

Abstract: 获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住，所以环氧树脂不引发聚合反应，当加热粘接剂时，胶囊33破裂，构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应，生成阳离子，环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合)，粘接剂硬化。生成阳离子的反应，在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行，所以本发明的粘接剂与以前的比较，在低温下短时间内即可硬化。

公开(公告)号：CN100359757C

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN01132981.5

申请日：1995-06-28

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 柳掘进 ,  藤本正弘 ,  折原胜久 ,  齐藤昭七

IPC: H01Q7/00 ,  G06K7/10 ,  H04B5/00

CPC classification number: H01Q7/04 ,  G06K7/10316 ,  G06K7/10336 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07781

Abstract: 一种设置在读/写卡上的通信天线，通过电磁感应，在所说的读/写卡和非接触信息卡之间发送或接收信息信号，包括：构成所说的通信天线的环行天线，其中所说的环形天线是由把天线导线向上弯成环形线圈构成，环形线圈具有从所述读/写卡的供电端子以反向流到相邻的环形线圈的电流，所述相邻的环形线圈形成的角度θ小于180°。本发明还涉及制造上述通信天线的方法。

公开(公告)号：CN100338816C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200380100163.7

申请日：2003-12-04

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 川津雅巳 ,  田村久弥 ,  古内裕治 ,  松吉雅弘 ,  古田和隆

IPC: H01M10/44 ,  H02J7/00 ,  H02J7/18

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M10/42 ,  H01M10/425 ,  H01M10/46 ,  H01M2200/103 ,  H02J7/0031

Abstract: 在并联连接了由两个保险丝(fa、fb)串联连接而成的多个保护电路(U1～U3)的二次电池装置(1)中，各保护电路(U1～U3)的加热器(h)的端子(tc)通过整流元件(D1～D3)连接到开关元件(4)上。即使在端子(tc)之间产生电位差，也总是有一个整流元件(D1～D3)处于逆向偏置，所以，无残存电流流动。