公开(公告)号：CN1459219A

公开(公告)日：2003-11-26

申请号：CN02800742.5

申请日：2002-01-09

Applicant: 索尼化学株式会社 ,  古河电路箔片股份有限公司

Inventor： 工藤宪明 ,  高林浅荣 ,  铃木昭利 ,  福田伸

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  C25D7/06

CPC classification number: H05K3/384 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10S428/901 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 由不进行表面粗化处理的电解铜箔、和用0.25～0.40mg/dm2的处理量设在该电解铜箔上的锌系金属层、及通过将设在锌系金属层上的聚酰胺酸层酰亚胺化而形成的聚酰亚胺系树脂层构成软性印刷电路板。

公开(公告)号：CN1316873A

公开(公告)日：2001-10-10

申请号：CN00137340.4

申请日：2000-12-20

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 工藤宪明 ,  长岛稔

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0346 ,  C08G73/1085 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提供一种柔性印刷基板，该柔性印刷基板具有对于金属箔有良好粘结强度的聚酰亚胺层，而且在金属箔浸蚀前后不发生卷曲。本发明使用在金属箔上将聚酰胺酸清漆成膜、酰亚胺化形成聚酰亚胺层的柔性印刷基板，作为聚酰亚胺层，显示有10－30×10－6(1/K)的线性膨胀系数，而且显示至少酰亚胺化温度的软化点。

公开(公告)号：CN1242658C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN00137340.4

申请日：2000-12-20

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 工藤宪明 ,  长岛稔

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0346 ,  C08G73/1085 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提供一种柔性印刷基板，该柔性印刷基板具有对于金属箔有良好粘结强度的聚酰亚胺层，而且在金属箔浸蚀前后不发生卷曲。本发明使用在金属箔上将聚酰胺酸清漆成膜、酰亚胺化形成聚酰亚胺层的柔性印刷基板，作为聚酰亚胺层，显示有10-30×10-6(1/K)的线性膨胀系数，而且显示至少酰亚胺化温度的软化点。

公开(公告)号：CN1306057A

公开(公告)日：2001-08-01

申请号：CN00137337.4

申请日：2000-12-16

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 工藤宪明 ,  长岛稔

IPC: C09D179/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  C08K5/3462 ,  C09D179/08 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明提供能够形成聚酰亚胺绝缘层的聚酰胺酸清漆组合物,所述聚酰亚胺绝缘层当聚酰胺酸酰亚胺化时不发生起霜和“眼屎”问题,也没有电荷迁移问题,而且对铜箔有良好的粘结强度。由芳香族二胺和芳香族羧酸二酐进行缩聚得到聚酰胺酸,在所述聚酰胺酸和溶剂形成的聚酰胺酸清漆组合物中加入特定的咪唑基－二胺基吖嗪作为外添加剂,从而完成了本发明。

公开(公告)号：CN100459080C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200480019837.5

申请日：2004-07-08

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松村孝 ,  安藤尚 ,  蟹泽士行 ,  须贺保博 ,  工藤宪明

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜(7)来将IC芯片(20)热压接到布线基板(10)上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将IC芯片(20)的顶部区域按压向布线基板(10)，另一方面以比对IC芯片(20)的顶部区域的压力小的压力来对IC芯片(20)的侧部区域进行按压。作为热压接头(4)的压接部(6)使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。作为各向异性导电粘合膜(7)使用含有溶融粘度大于等于1.0×102mPa·s且小于等于1.0×105mPa·s的粘接树脂(7b)的薄膜。

公开(公告)号：CN1823409A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200480019837.5

申请日：2004-07-08

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松村孝 ,  安藤尚 ,  蟹泽士行 ,  须贺保博 ,  工藤宪明

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜(7)来将IC芯片(20)热压接到布线基板(10)上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将IC芯片(20)的顶部区域按压向布线基板(10)，另一方面以比对IC芯片(20)的顶部区域的压力小的压力来对IC芯片(20)的侧部区域进行按压。作为热压接头(4)的压接部(6)使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。作为各向异性导电粘合膜(7)使用含有溶融粘度大于等于1.0×102mPa·s且小于等于1.0×105mPa·s的粘接树脂(7b)的薄膜。

公开(公告)号：CN101350324B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200810214433.1

申请日：2004-07-08

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松村孝 ,  安藤尚 ,  蟹泽士行 ,  须贺保博 ,  工藤宪明

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜(7)来将IC芯片(20)热压接到布线基板(10)上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将IC芯片(20)的顶部区域按压向布线基板(10)，另一方面以比对IC芯片(20)的顶部区域的压力小的压力来对IC芯片(20)的侧部区域进行按压。作为热压接头(4)的压接部(6)使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。作为各向异性导电粘合膜(7)使用含有溶融粘度大于等于1.0×102mPa·s且小于等于1.0×105mPa·s的粘接树脂(7b)的薄膜。

公开(公告)号：CN1265686C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN02800742.5

申请日：2002-01-09

Applicant: 索尼化学株式会社 ,  古河电路箔片股份有限公司

Inventor： 工藤宪明 ,  高林浅荣 ,  铃木昭利 ,  福田伸

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  C25D7/06 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/384 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10S428/901 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 由不进行表面粗化处理的电解铜箔、和用0.25～0.40mg/dm2的处理量设在该电解铜箔上的锌系金属层、及通过将设在锌系金属层上的聚酰胺酸层酰亚胺化而形成的聚酰亚胺系树脂层构成软性印刷电路板。

公开(公告)号：CN101350324A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810214433.1

申请日：2004-07-08

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松村孝 ,  安藤尚 ,  蟹泽士行 ,  须贺保博 ,  工藤宪明

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜(7)来将IC芯片(20)热压接到布线基板(10)上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将IC芯片(20)的顶部区域按压向布线基板(10)，另一方面以比对IC芯片(20)的顶部区域的压力小的压力来对IC芯片(20)的侧部区域进行按压。作为热压接头(4)的压接部(6)使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。作为各向异性导电粘合膜(7)使用含有溶融粘度大于等于1.0×102MPa·s且小于等于1.0×105MPa·s的粘接树脂(7b)的薄膜。

公开(公告)号：CN1213117C

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN00137337.4

申请日：2000-12-16

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 工藤宪明 ,  长岛稔

IPC: C09D179/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  C08K5/3462 ,  C09D179/08 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明提供能够形成聚酰亚胺绝缘层的聚酰胺酸清漆组合物，所述聚酰亚胺绝缘层当聚酰胺酸酰亚胺化时不发生起霜和“眼屎”问题，也没有电荷迁移问题，而且对铜箔有良好的粘结强度。由芳香族二胺和芳香族羧酸二酐进行缩聚得到聚酰胺酸，在所述聚酰胺酸和溶剂形成的聚酰胺酸清漆组合物中加入咪唑基-二氨基吖嗪作为外添加剂，从而完成了本发明。