公开(公告)号：CN1312671A

公开(公告)日：2001-09-12

申请号：CN00128197.6

申请日：2000-10-17

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  菱沼启之

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L24/05 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K3/328 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0285 ,  Y10S439/943

Abstract: 不用凸点而用超声波将挠性衬底单元互相接合起来。在2枚挠性衬底单元10、30的金属布线28的连接部181表面上形成金属薄膜26,使连接部181彼此接触,利用超声波振子45对各个连接部181施加超声波。使金属薄膜26彼此接合而获得多层挠性布线板50。不用凸点因而不需要用于形成凸点的镀覆工序,也就没有凸点高度不均匀性的影响。在一个挠性衬底单元30表面可形成热可塑性树脂膜33,利用树脂膜33的粘接力将挠性衬底单元彼此粘接起来。

公开(公告)号：CN1503988A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN02808464.0

申请日：2002-02-18

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  中村雅之 ,  菱沼启之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的课题是一种无凸点半导体器件，系通过将导电粒子4与在周围设置了钝化膜3的半导体器件的电极焊区2进行金属键合而进行连接，它谋求抑制短路、减少连接成本、抑制向连接部的应力集中、以及减少附加于IC芯片1及电路基板5的损伤，能用倒装芯片方式以高可靠性且以低成本连接IC芯片1与电路基板5。使用在树脂粒子的表面上形成了金属镀层的复合粒子作为导电粒子4。该无凸点半导体器件可通过(a)使导电粒子4以静电方式吸附于平板的一面上，(b)将该平板的导电粒子吸附面重叠在半导体器件的电极焊区面上，进行超声压焊，使导电粒子4与电极焊区2进行金属键合，从该平板复制到电极焊区2上而制造。

公开(公告)号：CN1304284A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN00137504.0

申请日：2000-11-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 岸本聪一郎 ,  菱沼启之

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明提供一种适用于安装半导体元件的柔性布线板。其中,将柔性印刷电路元件30的金属凸点42和另一个柔性印刷电路元件10的金属布线15相接触,在通过施加超声波进行连接时,预先、在金属布线15和金属凸点42中的至少一方表面上形成威氏硬度是80kgf/mm2以下的软质金属覆盖膜21、43一边对整体加热、一边进行超声波结合,即可得到可靠性高的结合。

公开(公告)号：CN100381025C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN00137504.0

申请日：2000-11-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 岸本聪一郎 ,  菱沼启之

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明提供一种适用于安装半导体元件的柔性布线板。其中，将柔性印刷电路元件(30)的金属凸点(42)和另一个柔性印刷电路元件(10)的金属布线(15)相接触，在通过施加超声波进行连接时，预先、在金属布线(15)和金属凸点(42)中的至少一方表面上形成威氏硬度是80kgf/mm2以下的软质金属覆盖膜(21、43)一边对整体加热、一边进行超声波结合，即可得到可靠性高的结合。