公开(公告)号：CN101350324A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810214433.1

申请日：2004-07-08

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松村孝 ,  安藤尚 ,  蟹泽士行 ,  须贺保博 ,  工藤宪明

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜(7)来将IC芯片(20)热压接到布线基板(10)上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将IC芯片(20)的顶部区域按压向布线基板(10)，另一方面以比对IC芯片(20)的顶部区域的压力小的压力来对IC芯片(20)的侧部区域进行按压。作为热压接头(4)的压接部(6)使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。作为各向异性导电粘合膜(7)使用含有溶融粘度大于等于1.0×102MPa·s且小于等于1.0×105MPa·s的粘接树脂(7b)的薄膜。

公开(公告)号：CN1313574A

公开(公告)日：2001-09-19

申请号：CN01117329.7

申请日：2001-03-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 铃木和明 ,  松村孝

IPC: G06K19/00

CPC classification number: G06K19/07758 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07381 ,  G06K19/0739 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0776 ,  H05K3/281 ,  H05K3/284 ,  H05K3/386

Abstract: 信息记录标签10A包括由薄膜电容5和天线线圈2构成的谐振电路及IC芯片3安装在基体1上的IC模块和设置在IC模块上、用于使IC模块粘附在被附着体上的粘结剂17,粘结剂17粘结薄膜电容5的薄膜状电极7b,粘结剂17和被附着体S之间的粘附力大于薄膜电容5的绝缘薄膜6和薄膜状电极7a,7b之间的附着力。在使用了贴附于规定被附着体的信息记录标签中,为了防止信息记录标签的非法使用,一旦将信息记录标签贴附在被附着体后,在从所述被附着体剥离时,可以破坏信息记录标签。

公开(公告)号：CN100459080C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200480019837.5

申请日：2004-07-08

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松村孝 ,  安藤尚 ,  蟹泽士行 ,  须贺保博 ,  工藤宪明

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜(7)来将IC芯片(20)热压接到布线基板(10)上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将IC芯片(20)的顶部区域按压向布线基板(10)，另一方面以比对IC芯片(20)的顶部区域的压力小的压力来对IC芯片(20)的侧部区域进行按压。作为热压接头(4)的压接部(6)使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。作为各向异性导电粘合膜(7)使用含有溶融粘度大于等于1.0×102mPa·s且小于等于1.0×105mPa·s的粘接树脂(7b)的薄膜。

公开(公告)号：CN1823409A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200480019837.5

申请日：2004-07-08

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松村孝 ,  安藤尚 ,  蟹泽士行 ,  须贺保博 ,  工藤宪明

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜(7)来将IC芯片(20)热压接到布线基板(10)上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将IC芯片(20)的顶部区域按压向布线基板(10)，另一方面以比对IC芯片(20)的顶部区域的压力小的压力来对IC芯片(20)的侧部区域进行按压。作为热压接头(4)的压接部(6)使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。作为各向异性导电粘合膜(7)使用含有溶融粘度大于等于1.0×102mPa·s且小于等于1.0×105mPa·s的粘接树脂(7b)的薄膜。

公开(公告)号：CN101350324B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200810214433.1

申请日：2004-07-08

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松村孝 ,  安藤尚 ,  蟹泽士行 ,  须贺保博 ,  工藤宪明

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜(7)来将IC芯片(20)热压接到布线基板(10)上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将IC芯片(20)的顶部区域按压向布线基板(10)，另一方面以比对IC芯片(20)的顶部区域的压力小的压力来对IC芯片(20)的侧部区域进行按压。作为热压接头(4)的压接部(6)使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。作为各向异性导电粘合膜(7)使用含有溶融粘度大于等于1.0×102mPa·s且小于等于1.0×105mPa·s的粘接树脂(7b)的薄膜。

公开(公告)号：CN1191550C

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN01117329.7

申请日：2001-03-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 铃木和明 ,  松村孝

IPC: G06K19/00

CPC classification number: G06K19/07758 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07381 ,  G06K19/0739 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0776 ,  H05K3/281 ,  H05K3/284 ,  H05K3/386

Abstract: 信息记录标签10A包括由薄膜电容5和天线线圈2构成的谐振电路及IC芯片3安装在基体1上的IC模块和设置在IC模块上、用于使IC模块粘附在被附着体上的粘结剂17，粘结剂17粘结薄膜电容5的薄膜状电极7b，粘结剂17和被附着体S之间的粘附力大于薄膜电容5的绝缘薄膜6和薄膜状电极7a，7b之间的附着力。在使用了贴附于规定被附着体的信息记录标签中，为了防止信息记录标签的非法使用，一旦将信息记录标签贴附在被附着体后，在从所述被附着体剥离时，可以破坏信息记录标签。