-
公开(公告)号：CN101350324B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200810214433.1
申请日：2004-07-08
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/83101 , H01L2224/83855 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
Abstract: 本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜(7)来将IC芯片(20)热压接到布线基板(10)上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将IC芯片(20)的顶部区域按压向布线基板(10)，另一方面以比对IC芯片(20)的顶部区域的压力小的压力来对IC芯片(20)的侧部区域进行按压。作为热压接头(4)的压接部(6)使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。作为各向异性导电粘合膜(7)使用含有溶融粘度大于等于1.0×102mPa·s且小于等于1.0×105mPa·s的粘接树脂(7b)的薄膜。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100459080C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200480019837.5
申请日：2004-07-08
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/83101 , H01L2224/83855 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
Abstract: 本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜(7)来将IC芯片(20)热压接到布线基板(10)上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将IC芯片(20)的顶部区域按压向布线基板(10)，另一方面以比对IC芯片(20)的顶部区域的压力小的压力来对IC芯片(20)的侧部区域进行按压。作为热压接头(4)的压接部(6)使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。作为各向异性导电粘合膜(7)使用含有溶融粘度大于等于1.0×102mPa·s且小于等于1.0×105mPa·s的粘接树脂(7b)的薄膜。
-
公开(公告)号：CN1823409A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200480019837.5
申请日：2004-07-08
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/83101 , H01L2224/83855 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
Abstract: 本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜(7)来将IC芯片(20)热压接到布线基板(10)上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将IC芯片(20)的顶部区域按压向布线基板(10)，另一方面以比对IC芯片(20)的顶部区域的压力小的压力来对IC芯片(20)的侧部区域进行按压。作为热压接头(4)的压接部(6)使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。作为各向异性导电粘合膜(7)使用含有溶融粘度大于等于1.0×102mPa·s且小于等于1.0×105mPa·s的粘接树脂(7b)的薄膜。
-
公开(公告)号：CN1180463C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN01119031.0
申请日：2001-03-31
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H01L24/28 , C08L2666/54 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K2201/0314 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供了一种各向异性导电粘结材料，用该材料将具有突起状电极的裸IC片等电子器件与配线基板的连接焊接点进行各向异性导电连接时，即使使用镍凸起等较硬的凸起作为突起状电极，也可以确保与以往使用金凸起或软钎料凸起的各向异性导电连接同样的连接可靠性。在将导电粒子分散于热固性树脂中而形成的各向异性导电粘结材料中，导电粒子的10%压缩弹性模数(E)与要用该各向异性导电粘结材料连接的电子器件的突起状电极的纵向弹性模数(E’)满足下列关系式(1)：0.02≤E/E’≤0.5。
-
公开(公告)号：CN1320961A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN01119031.0
申请日：2001-03-31
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/28 , C08L2666/54 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K2201/0314 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供了一种各向异性导电粘结材料,用该材料将具有突起状电极的裸IC片等电子器件与配线基板的连接焊接点进行各向异性导电连接时,即使使用镍凸起等较硬的凸起作为突起状电极,也可以确保与以往使用金凸起或软钎料凸起的各向异性导电连接同样的连接可靠性。在将导电粒子分散于热固性树脂中而形成的各向异性导电粘结材料中,导电粒子的10%压缩弹性模数(E)与要用该各向异性导电粘结材料连接的电子器件的突起状电极的纵向弹性模数(E’)满足下列关系式(1)∶0.02≤E/E’≤0.5。
-
公开(公告)号：CN101350324A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810214433.1
申请日：2004-07-08
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/83101 , H01L2224/83855 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
Abstract: 本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜(7)来将IC芯片(20)热压接到布线基板(10)上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将IC芯片(20)的顶部区域按压向布线基板(10)，另一方面以比对IC芯片(20)的顶部区域的压力小的压力来对IC芯片(20)的侧部区域进行按压。作为热压接头(4)的压接部(6)使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。作为各向异性导电粘合膜(7)使用含有溶融粘度大于等于1.0×102MPa·s且小于等于1.0×105MPa·s的粘接树脂(7b)的薄膜。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.016 seconds)
