公开(公告)号：CN1430406A

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN02159359.0

申请日：2002-12-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14618 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4251 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  Y10T156/1052 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种高品质的光装置及其制造方法、光模块、电路板以及电子设备，将具有透光部分的多个覆盖层(30)安装在形成多个具有光学部分的光元件(60)的基板(10)上，并通过上述各覆盖层(30)密封上述各光学部分(14)。然后将上述基板(10)切断成上述各光元件(60a)。

公开(公告)号：CN1343007A

公开(公告)日：2002-04-03

申请号：CN01132638.7

申请日：2001-09-05

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671

Abstract: 一种在叠层构造的半导体装置内,提高向电路基板安装成品率的半导体装置及其制造方法,电路基板和电子设备。半导体装置包含多只半导体芯片,其中之一装载各自的半导体芯片10、作成比半导体芯片10还大外形的多块基板20。叠层配置各自的基板20。在一对基板20,连接在比装载半导体芯片10的区域还外侧的区域上设置的第1端子40、41,电连接上下半导体芯片10。在最下层基板20上,在比第1端子41还内侧的区域上设置电连接其中之一的半导体芯片的第2端子5。配置相邻间的第2端子50的间距,以便比相邻的第1端子41间的间距更宽。

公开(公告)号：CN1275246A

公开(公告)日：2000-11-29

申请号：CN99801439.7

申请日：1999-06-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644

Abstract: 一种半导体装置的制造方法,包括:使热硬化性的各向异性导电材料16介入到基板12与半导体元件20之间的第1工序;在半导体元件20与基板12之间施加压力和热、使布线图形10与电极22导电性地导通、在各向异性导电材料16从半导体元件20溢出的状态下,在与半导体元件20接触的区域中使各向异性导电材料16硬化的第2工序;以及对各向异性导电材料16的与半导体元件20接触的区域以外的区域进行加热的第3工序。

公开(公告)号：CN1216158A

公开(公告)日：1999-05-05

申请号：CN98800037.7

申请日：1998-01-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是一种可以缓和热应力而不会切断布线的半导体装置。具有半导体芯片(12);用于与外部连接的焊球(20);使半导体芯片(12)与焊球(20)电连接的布线(18);设于半导体芯片(12)上边的应力缓和层(16);以及从焊球(20)对应力缓和层(16)传递应力的应力传递部分(22)。

公开(公告)号：CN1206498A

公开(公告)日：1999-01-27

申请号：CN97191454.0

申请日：1997-09-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079

Abstract: 能够保证品质、易于处理且可以批量对柔软基板和半导体芯片的电极进行接合的半导体器件及其制造方法、电路基板和柔软基板。在配置与柔软基板12中的半导体芯片10的电极14之间的接合部分24的面上设置间隙保持构件16,并在已中介有间隙保持构件16的状态下,配置半导体芯片10和柔软基板12,使已设于柔软基板12上的接合部分24与半导体芯片10的电极14进行接合,注入模塑材料设置应力吸收层26。

公开(公告)号：CN1206497A

公开(公告)日：1999-01-27

申请号：CN97191469.9

申请日：1997-10-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种薄膜载带,在降低制造工序中的引线弯曲,高可靠性下制造芯片尺寸封装的同时,使成品率提高。TAB的引线(54a、54b)的顶端部分,不与框架(59)连接,从图形形成时起作为自由端,直到最后焊接工序,一切都未给予加工。另一方面,在半导体芯片的封装区域配置多个连接部分(57a～57j),把多条引线连接到一个IC芯片的封装面的内侧,并通过该连接部分与框架电连接。

公开(公告)号：CN105380676A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510524464.7

申请日：2015-08-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 清濑摄内 ,  桥元伸晃

IPC: A61B8/00

Abstract: 提供超声波器件及其制造方法、探测器、测量装置、电子设备。作为本实施方式的超声波器件的超声波器件单元(130)具备：元件基板(131)，其包括配置于第一面(132a)上的、超声波元件和已连接于超声波元件的元件配线端子(145)，(147)；以及配线基板(161)，其包括以内包超声波元件所配置的区域的大小在厚度方向上贯通而开口的开口部(162)和设置于开口部(162)以外的安装面(161a)上的配线端子(163)，第一面(132a)的超声波元件与开口部(162)相对配置，元件配线端子(145)，(147)与配线端子(163)相对而连接。将形成有声匹配层(151)的声透镜(152)插入配线基板(161)的开口部(162)中，声匹配层(151)与已配置有超声波元件的区域接触。

公开(公告)号：CN102686018A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210070821.3

申请日：2012-03-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 依田刚 ,  桥元伸晃

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  G01J5/12

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/76898 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14649 ,  H01L27/14692 ,  H01L31/022408 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种基板、红外线传感器以及贯通电极形成方法。在元件电路形成前的衬底基板上形成导通孔，在所述衬底基板的元件电路形成面与所述导通孔的内面上进行热氧化以形成热氧化层。在所述热氧化工序之后，在所述衬底基板上形成具有导电部的元件电路，然后，在所述导通孔内以嵌入方式形成导电体。

公开(公告)号：CN101807554B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201010126495.4

申请日：2006-07-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3114 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/5228 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028

Abstract: 本发明提供一种电子基板及其制造方法、电光学装置、及电子设备。所述电子基板具有：基板；和配线图案，其设于所述基板上，形成电阻元件的一部分的配线各要素与其他部分不同。

公开(公告)号：CN101426343B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200810170428.5

申请日：2008-11-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种电子部件的安装构造(10)，在具有端子(11)的基板(111)上安装有具有凸块电极(12)的电子部件(121)。凸块电极(12)具有：设置在电子部件(121)上的基底树脂(13)和覆盖基底树脂(13)的一部分并且与电极端子导通的导电膜(14)。导电膜(14)与端子(11)直接导电接触。基底树脂(13)，通过弹性变形，使得未被导电膜(14)覆盖而露出的露出部(13a)的至少一部分直接粘接到基板上。基板和电子部件(121)，通过基底树脂(13)的露出部(13a)相对于基板的粘接力，使凸块电极(12)保持为与端子(11)导电接触的状态。由此，提高了凸块电极和基板侧端子之间的接合强度，提高了导电连接状态的可靠性，并且能降低安装成本。