公开(公告)号：CN1325136A

公开(公告)日：2001-12-05

申请号：CN01111672.2

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H05K1/00

Abstract: 韧性层有一体形成的BGA,作为支持衬底。但是该支持衬底是本来不必要的余料。而且韧性层自身价格高,韧性层的厚度是半导体器件薄型化的障碍。可通过形成由与第二焊接垫块17、布线18和外部取出用电极19实际相同的图形的导电覆盖膜11形成的板状体10、或形成经这个导电覆盖膜11半蚀刻的板状体30,使用半导体制造的后步骤制造BGA的结构的半导体器件23。

公开(公告)号：CN1316872A

公开(公告)日：2001-10-10

申请号：CN01103320.7

申请日：2001-01-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4846 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/045 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 当在导电箔70上形成分离沟72之后，将该导电箔70作为支持底板覆盖绝缘树脂50，翻转后，将绝缘树脂50作为支持底板对导电箔进行研磨分离出导电线路。因此，可以使用最小限度的必要的材料来进行构成和制造。此外，将导电线路51埋入绝缘树脂50中，使导电线路51的侧面弯曲，或设置遮檐，由此可以实现能够防止导电线路51脱出的底板。

公开(公告)号：CN1315823A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN01110969.6

申请日：2001-03-08

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/20 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/45147

Abstract: 在第一导电箔60A上形成分离槽54后,安装电路元件,将该层叠导电箔60作为支撑基板被覆绝缘性树脂50,翻转后,此次将绝缘性树脂50作为支撑基板,对第二导电箔60B进行刻蚀,分离成导电路径。因此不使用支撑基板,就能实现导电路径51、电路元件52被支撑在绝缘性树脂50上的电路装置。而且电路中有必要的布线L1~L3,有弯曲结构59或遮挡层,所以能防止拉脱。

公开(公告)号：CN101350316B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200810134326.8

申请日：2003-12-04

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  五十岚优助 ,  坂本则明

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/4835 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置的制造方法，使用等离子体除去导电图案21表面上黏附的污染物，提高导电图案21和密封树脂28的粘附。通过选择地蚀刻导电箔10形成分离槽11，形成导电图案21。在导电图案21的规定位置安装半导体元件22A等电路元件，并和导电图案21电连接。通过自导电箔10上方照射等离子体除去分离槽11表面黏附的污染物。

公开(公告)号：CN101026110B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200610153175.1

申请日：2006-12-05

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路装置的制造方法，提高引线固定位置的精度且简化引线固定的工序。其具有：准备与在表面上形成包括焊盘(13A)的导电图形(13)的多个电路基板(11)连结成一体的基板(50)的第一工序；把电路元件电连接到各个电路基板(11)的导电图形(13)上的第二工序；通过把多个引线(25)组成的引线框(40)重叠到基板(50)上、使引线(25)的端部位于焊盘(13A)的上方并把引线(25)固定到焊盘(13A)的第三工序；在引线(25)被固定到电路基板(11)的焊盘(13A)上的状态下、从基板(50)分离电路基板(11)、且从引线框(40)分离引线(25)的第四工序。

公开(公告)号：CN100536128C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200610071592.1

申请日：2006-03-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  金田力 ,  柳瀬芳彦 ,  小林义幸

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/162 ,  G01D11/245 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/328 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种半导体模块及其制造方法，特别是提供两面安装半导体元件且可靠性高的半导体模块及其制造方法。本发明的半导体模块(10)包括：设在由导电材料构成的岛型部(17)及岛型部(17)附近的多个引线(18)，和载置于岛型部(17)上，且将安装有半导体元件(12)的电路衬底(11)的背面向上方露出的树脂密封体(15)，和安装在电路衬底(11)的背面的传感器(13)，和将电路衬底(11)和引线(18)电连接的金属细线(16C)。岛型部(17)、树脂密封体(15)、传感器(13)及引线(18)的一部分被第二密封树脂(20)密封。

公开(公告)号：CN100418202C

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200310119584.6

申请日：2003-12-04

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  五十岚优助 ,  坂本则明

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/4835 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置的制造方法，使用等离子体除去导电图案21表面上黏附的污染物，提高导电图案21和密封树脂28的粘附。通过选择地蚀刻导电箔10形成分离槽11，形成导电图案21。在导电图案21的规定位置安装半导体元件22A等电路元件，并和导电图案21电连接。通过自导电箔10上方照射等离子体除去分离槽11表面黏附的污染物。

公开(公告)号：CN100409434C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN01116882.X

申请日：2001-02-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/26 ,  H05K3/281 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA，在由Al构成的散热基板(13A)的上面形成由镀Cu构成的第一金属被覆膜(14)，粘牢在半导体装置(10)的背面露出来的岛状物(15)。这时，半导体装置(10)的背面接触接触区域CT，其外的第一开口部OP开口大于半导体装置(10)的配置区域。因此，能够经从半导体装置(10)周围露出表面来的第一开口部OP进行清洗，而且从半导体元件(16)产生的热能够从岛状物(15)经第二支持件(13A)良好地散发出去。

公开(公告)号：CN101026110A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200610153175.1

申请日：2006-12-05

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路装置的制造方法，提高引线固定位置的精度且简化引线固定的工序。其具有：准备与在表面上形成包括焊盘(13A)的导电图形(13)的多个电路基板(11)连结成一体的基板(50)的第一工序；把电路元件电连接到各个电路基板(11)的导电图形(13)上的第二工序；通过把多个引线(25)组成的引线框(40)重叠到基板(50)上、使引线(25)的端部位于焊盘(13A)的上方并把引线(25)固定到焊盘(13A)的第三工序；在引线(25)被固定到电路基板(11)的焊盘(13A)上的状态下，从基板(50)分离电路基板(11)，且从引线框(40)分离引线(25)的第四工序。

公开(公告)号：CN1819132A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610004544.0

申请日：2006-01-27

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明 ,  根津元一 ,  五十岚优助

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K35/362

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电路装置的制造方法，防止熔融焊膏得到的焊料中产生收缩。本发明的电路装置的制造方法包括：在衬底(16)表面形成含有焊盘(18A)及(18B)的导电图案(18)的工序；在焊盘(18A)表面涂敷焊膏(21A)后，将其加热熔融，形成焊料(19A)的工序；在焊盘(18B)上固定电路元件的工序；介由焊料(19A)将电路元件固定到焊盘(18A)上的工序。另外，构成焊膏(21)的焊剂中含有硫磺。通过混入硫磺，焊膏(21A)的表面张力降低，抑制收缩的产生。