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公开(公告)号：CN102194987A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201010243652.X
申请日：2010-07-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 王忠裕
CPC classification number: H01L33/58 , H01L2224/13 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置封装元件，该元件包括发光装置芯片与载体芯片。该载体芯片包括第一与第二接合焊盘，于该载体芯片的表面上；以及第三与第四接合焊盘，于该载体芯片的该表面上，并分别电性连接该第一与该第二接合焊盘。该第一、第二、第三与第四接合焊盘位于该载体芯片的相同表面上。该发光装置封装元件还包括第一与第二金属凸块，借由倒装芯片接合分别将该第一与第二接合焊盘接合于该发光装置芯片上；以及窗型模块基板，借由倒装芯片接合与该第三与第四接合焊盘接合。该窗型模块基板包括窗户，该发光装置芯片朝该窗户发射光。本发明的散热能力是高的，其改善优于传统热路径包含低热传导性材料的发光装置封装。
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公开(公告)号：CN102194972B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201010241556.1
申请日：2010-07-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 王忠裕
CPC classification number: H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光装置(LED)封装元件，该封装元件包含一发光装置芯片及一承载芯片。此承载芯片包含一第一连接焊盘及一第二连接焊盘，位于此承载芯片的一表面上且以倒装芯片接合方式与此发光装置芯片接合，此承载芯片也包含一第三连接焊盘及一第四连接焊盘，位于此承载芯片的上述表面上且各自与第一连接焊盘及第二连接焊盘电性连接。此第一连接焊盘及第二连接焊盘位于承载芯片面对发光装置芯片的同侧上。此承载芯片包含至少一连接至此第一及第二连接焊盘的基材通孔。本发明的发光装置封装元件具有良好的发光效率及散热效率。
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公开(公告)号：CN102867783A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201110344851.4
申请日：2011-11-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L23/58 , H01L21/486 , H01L21/673 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/147 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2221/68331 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于在晶圆插入件上实施切割管芯的方法和装置。公开了方法，包括：接收包括一个或多个集成电路管芯的插入组件，该一个或多个集成电路管芯被安装在插入衬底的管芯侧面上，并且具有限定在集成电路管芯之间的空间中的划线区域，该插入件具有用于接收外部连接件的相对侧面；将插入组件的管芯侧面安装在胶带组件上，胶带组件包括胶带和预成形隔离件，该预成形隔离件位于集成电路管芯之间并且填充集成电路管芯之间的间隙；通过在划线区域中切割插入件的相对侧面切割插入组件，从而使切口穿过插入件，这些切口将插入件分离为位于晶圆组件上的一个或多个管芯。公开了该方法使用的装置。
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公开(公告)号：CN102194972A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201010241556.1
申请日：2010-07-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 王忠裕
CPC classification number: H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光装置(LED)封装元件，该封装元件包含一发光装置芯片及一承载芯片。此承载芯片包含一第一连接焊盘及一第二连接焊盘，位于此承载芯片的一表面上且以倒装芯片接合方式与此发光装置芯片接合，此承载芯片也包含一第三连接焊盘及一第四连接焊盘，位于此承载芯片的上述表面上且各自与第一连接焊盘及第二连接焊盘电性连接。此第一连接焊盘及第二连接焊盘位于承载芯片面对发光装置芯片的同侧上。此承载芯片包含至少一连接至此第一及第二连接焊盘的基材通孔。本发明的发光装置封装元件具有良好的发光效率及散热效率。
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公开(公告)号：CN102194761A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201010257040.6
申请日：2010-08-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/00
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L24/13 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05655 , H01L2224/0568 , H01L2224/1132 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种无残留物晶片的制造方法。有机粘着胶带通常于凸块形成后在晶片制作的过程中用来固定与保护凸块。在所述制造方法中，于胶带去层压后，若有机粘着胶带残留于晶片上，则于层压胶带前，涂布一凸块模板层于凸块上，以便于残留物后续移除，得到一无残留物晶片。本发明实施例的方法能够于晶片研磨后形成无残留物(residue-free)凸块区域且允许一宽的工艺容许度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101436559A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810086303.4
申请日：2008-03-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/13 , H01L2224/0231 , H01L2224/02313 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05008 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/056 , H01L2224/05647 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1147 , H01L2224/1148 , H01L2224/11901 , H01L2224/13005 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13027 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48647 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/207 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供一种半导体元件的制造方法，包括在半导体衬底的第一表面形成至少一柱电极，其中每一柱电极包括两个以上柱状物的阵列，柱电极电连接至半导体衬底的线路层，沉积缓冲层于第一表面上，缓冲层密封阵列，移除部分的缓冲层及部分的柱电极，而使柱电极的上表面低于残余的缓冲层的上表面，沉积导电覆盖层于柱电极的上表面上，其中导电覆盖层低于残余的缓冲层的上表面，以及放置焊球于导电覆盖层上，其中焊球与导电覆盖层之间的焊接点低于残余的缓冲层的上表面。本发明能够增进WLCSP中的焊球接点的可靠度。
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公开(公告)号：CN101118889A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710085044.9
申请日：2007-02-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05552 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/8119 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/30107 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种半导体封装结构，包括：一封装基板，其具有一表面，用以接受一半导体芯片，该半导体芯片面对面连接至该封装基板，该表面上具有以多个接触垫构成的一图案，其中，各接触垫用以接受该半导体芯片的一焊接凸块，该图案包括一中央区、一外部区以及一过渡区，其中，该外部区围绕该中央区，该过渡区在该中央区及该外部区之间，且该过渡区的图案密度小于该中央区及该外部区的图案密度。本发明的半导体封装结构可使助焊剂的清洁处理更有效率且更完全，且可避免焊接凸块周围的底部填胶材料剥离，进而增加芯片倒装焊封装处理的可靠度。
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公开(公告)号：CN102194761B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201010257040.6
申请日：2010-08-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/00
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L24/13 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05655 , H01L2224/0568 , H01L2224/1132 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种无残留物晶片的制造方法。有机粘着胶带通常于凸块形成后在晶片制作的过程中用来固定与保护凸块。在所述制造方法中，于胶带去层压后，若有机粘着胶带残留于晶片上，则于层压胶带前，涂布一凸块模板层于凸块上，以便于残留物后续移除，得到一无残留物晶片。本发明实施例的方法能够于晶片研磨后形成无残留物(residue-free)凸块区域且允许一宽的工艺容许度。
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公开(公告)号：CN102194987B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201010243652.X
申请日：2010-07-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 王忠裕
CPC classification number: H01L33/58 , H01L2224/13 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置封装元件，该元件包括发光装置芯片与载体芯片。该载体芯片包括第一与第二接合焊盘，于该载体芯片的表面上；以及第三与第四接合焊盘，于该载体芯片的该表面上，并分别电性连接该第一与该第二接合焊盘。该第一、第二、第三与第四接合焊盘位于该载体芯片的相同表面上。该发光装置封装元件还包括第一与第二金属凸块，借由倒装芯片接合分别将该第一与第二接合焊盘接合于该发光装置芯片上；以及窗型模块基板，借由倒装芯片接合与该第三与第四接合焊盘接合。该窗型模块基板包括窗户，该发光装置芯片朝该窗户发射光。本发明的散热能力是高的，其改善优于传统热路径包含低热传导性材料的发光装置封装。
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公开(公告)号：CN102157663B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201010217440.4
申请日：2010-06-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 王忠裕
CPC classification number: H01L33/647 , H01L23/481 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L27/15 , H01L33/0025 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/10 , H01L33/32 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/83815 , H01L2224/83895 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01026 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/0781 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发光装置封装件及其形成方法，该发光装置封装件的形成方法包括：提供一基板；形成一发光装置于该基板上；自该基板处移除该发光装置；提供一载具晶片，该载具晶片包括用于电性连结位于该载具晶片的相对侧上构件的一第一基板穿孔插销；以及结合该发光装置与该载具晶片，使该发光装置电性连结于该第一基板穿孔插销。本发明可增加发光装置光输出区域。
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