公开(公告)号：CN101118889A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200710085044.9

申请日：2007-02-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 牛保刚 ,  曹佩华 ,  蔡豪益 ,  萧永宽 ,  王忠裕 ,  侯上勇 ,  林裕庭

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/8119 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种半导体封装结构，包括：一封装基板，其具有一表面，用以接受一半导体芯片，该半导体芯片面对面连接至该封装基板，该表面上具有以多个接触垫构成的一图案，其中，各接触垫用以接受该半导体芯片的一焊接凸块，该图案包括一中央区、一外部区以及一过渡区，其中，该外部区围绕该中央区，该过渡区在该中央区及该外部区之间，且该过渡区的图案密度小于该中央区及该外部区的图案密度。本发明的半导体封装结构可使助焊剂的清洁处理更有效率且更完全，且可避免焊接凸块周围的底部填胶材料剥离，进而增加芯片倒装焊封装处理的可靠度。

公开(公告)号：CN100562996C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200710085044.9

申请日：2007-02-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 牛保刚 ,  曹佩华 ,  蔡豪益 ,  萧永宽 ,  王忠裕 ,  侯上勇 ,  林裕庭

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/8119 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种半导体封装结构，包括：一封装基板，其具有一表面，用以接受一半导体芯片，该半导体芯片面对面连接至该封装基板，该表面上具有以多个接触垫构成的一图案，其中，各接触垫用以接受该半导体芯片的一焊接凸块，该图案包括一中央区、一外部区以及一过渡区，其中，该外部区围绕该中央区，该过渡区在该中央区及该外部区之间，且该过渡区的图案密度小于该中央区及该外部区的图案密度，其中该外部区包括多个外部列，该过渡区包括由所述接触垫排列成的至少一过渡列。本发明的半导体封装结构可使助焊剂的清洁处理更有效率且更完全，且可避免焊接凸块周围的底部填胶材料剥离，进而增加芯片倒装焊封装处理的可靠度。