公开(公告)号：CN104010815B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280063442.X

申请日：2012-12-18

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 岩山弦人 ,  远藤新 ,  峰岸昌司 ,  有马圣夫

IPC: B32B27/08 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/20 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  G03F7/40 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/281 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明提供可形成激光加工性和除胶渣耐性优异的固化覆膜的干膜以及使用其的印刷电路板。另外，提供能够简便地形成用于防止底充胶铺展的坝的倒装芯片安装基板用的印刷电路板的制造方法、利用该方法制造的印刷电路板、将芯片倒装芯片安装到该印刷电路板上而成的倒装芯片安装基板。一种干膜，其特征在于，具备载体膜、以及将光固化性树脂组合物涂布并干燥而成的光固化性树脂组合物层(L1)，在该光固化性树脂组合物层(L1)与载体膜之间至少具备将热固化性树脂组合物涂布并干燥而成的热固化性树脂组合物层(L2)。一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：在基板的表面形成树脂绝缘层的工序，所述树脂绝缘层自基板表面侧起依次具有热固化性树脂组合物层(L2)和光固化性树脂组合物层(L1)；利用光刻法进行图案化的工序；以及利用激光加工进行图案化的工序。

公开(公告)号：CN105189448A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201480026291.X

申请日：2014-05-02

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 伊藤俊树 ,  本间猛 ,  米泽诗织 ,  佐藤仁至 ,  川崎阳司

IPC: C07C217/08 ,  C08F2/50 ,  H01L21/027

CPC classification number: C08F2/50 ,  C07C217/08 ,  C07C217/40 ,  G02B1/12 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/311 ,  H05K3/0076 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/30 ,  H05K2203/0548

Abstract: 提供了一种化合物，其增大光固化性组合物的光固化速度并且降低固化物与模具的脱模力。一种化合物由通式(1)表示：其中Rf表示至少一部分由氟取代的烷基，RO表示氧化烯基或氧化烯基的重复结构，N表示氮原子，RA表示烷基，和RB表示烷基或氢原子。

公开(公告)号：CN105163500A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510549747.7

申请日：2015-09-01

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 施世坤 ,  张玉杰 ,  刘文进

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/0082 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/242 ,  H05K2203/0551

Abstract: 本发明公开了一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法，包括如下步骤：S1.金手指制成整根连通的半成品线路板；S2.在金手指的分段部印刷感光油墨；S3.镀金；S4.去除感光油墨；S5.粘贴干膜；S6.进行图形转移；S7.线路板进行蚀刻、褪膜，制成金手指分段的线路板。本发明减少了镀金液的消耗量，降低生产成本，确保线路板的品质，有效的杜绝了杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留，杜绝生产过程中出现披锋、翘皮等现象，减少生产过程中对线路板的金手指部分进行补料，减少工人工作量，提高生产效率，减少不良品的产生和报废，降低了生产成本，提高了良品率。

公开(公告)号：CN103298261A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310066279.9

申请日：2013-03-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 白藤阳平

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/0023 ,  H05K1/02 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/445

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。通过使用具有以能供曝光用光中的一部分光透过的方式构成的部分透光区域的光掩模向绝缘层照射曝光用光，从而对绝缘层进行灰度曝光。在灰度曝光之后，以在绝缘层中的透过部分透光区域照射有曝光用光的部分形成凹部的方式对绝缘层实施显影处理。光掩模的部分透光区域包括：多个第1孔部，其可供曝光用光透过；以及多个第2孔部，其以包围多个第1孔部的方式进行配置，可供曝光用光透过，各第2孔部的面积大于各第1孔部的面积。

公开(公告)号：CN102036482A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010292721.6

申请日：2010-09-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 须和田诚

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/0008 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09272 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了布线基板的制造方法以及布线基板的设计方法。该布线基板的制造方法包括以下步骤：在包括第一玻璃纤维布的第一绝缘层上形成导电层；在该导电层上形成光致抗蚀剂层；识别该第一绝缘层上的第一原点位置；按照相对于该第一原点位置来定位的方式在该光致抗蚀剂层上形成掩模，该掩模的形成使得将布线图案仅定位在平面图中与该第一玻璃纤维布交叠的位置上；以及经由该掩模来对该光致抗蚀剂层进行曝光，仅在该平面图中与该第一玻璃纤维布交叠的位置上形成该布线图案。

公开(公告)号：CN101925859A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200880125250.0

申请日：2008-12-11

Applicant: 麦克德米德股份有限公司

Inventor： J·甘耶伊 ,  D·J·哈特 ,  S·阿博特 ,  M·谢尔登

IPC: G03C1/805

CPC classification number: G03F7/161 ,  G03F7/027 ,  G03F7/092 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/107

Abstract: 一种用于在干膜抗蚀剂积层体中产生图像的方法。该干膜抗蚀剂积层体依次包含可剥离的顶层、一层干膜抗蚀剂、透明或半透明涂层以及可剥离的底层。从该积层体上剥离该顶层并通过加热和加压将该积层体施加至一表面。之后，在该层干膜抗蚀剂中产生图像，并显影该抗蚀剂以与该透明或半透明涂层一起移除该层光致抗蚀剂的未固化部分。

公开(公告)号：CN101802989A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880106804.2

申请日：2008-09-12

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 克里斯托弗·怀兰德

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H01L23/473

CPC classification number: H05K3/00 ,  B33Y80/00 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/473 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09836 ,  Y02P80/30 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种实现任意结构以提供用于集成电路的电互连和机械固定的方法。根据本发明的示例实施例，所述任意结构是使用针对所述任意结构内的所有材料仅采用添加步骤的三维制造工艺而制造的。相应地，在单个步骤中提供所述任意结构，包含同时包含电介质和金属材料的设计所需的机械、电气和热元件。可以与集成电路相关联地直接制造该任意结构，或作为集成电路的随后组件而单独地制造该任意结构。根据所建立的设计边界，该任意结构提供了从封装集成电路所需的结构性和电气元件的一部分到所有这些元件的任意结构。

公开(公告)号：CN101511149A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200910004096.8

申请日：2009-02-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 竹村敬史

IPC: H05K3/10 ,  G03F7/00

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0597

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板的制造方法，包括：准备包含金属支持层与绝缘层的2层基材的工序；利用光致抗蚀剂覆盖绝缘层的上表面、绝缘层及金属支持层的侧端面的覆盖工序；配置光掩模，使其将在上表面形成端部及导体层的部分遮光，将覆盖上表面的光致抗蚀剂从上方通过光掩模曝光的工序；将覆盖侧端面的光致抗蚀剂从下方曝光的工序；去除光致抗蚀剂的未曝光部分，将曝光部分形成为图案，形成镀敷抗蚀膜的工序；以及形成端部导体层与导体层的工序。

公开(公告)号：CN101377624A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810110150.2

申请日：2008-06-13

Applicant: 株式会社ORC制作所

Inventor： 佐藤仁 ,  山贺胜

IPC: G03F7/20 ,  G03F9/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: G03F7/2002 ,  G03F9/708 ,  G03F9/7084 ,  G03F9/7088 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种不会产生垃圾或者尘埃，可以高精度地将掩膜的电路图案曝光在被曝光体上的曝光装置。曝光装置(100)具有使送出被曝光体(T)的供给盘旋转的供给盘旋转部(61)、引导由该供给盘旋转部旋转而从供给盘送出的被曝光体的导向辊(63)、为了沿着曝光台搬送来自导向辊的被曝光体而设置在该曝光台两侧的第一搬送辊(64)以及第二搬送辊(66)、配置在导向辊和第一搬送辊之间，在被曝光体上描绘用于与电路图案掩膜(M)进行对位的校准标记(AM)的校准标记描绘部(30)。

公开(公告)号：CN100435302C

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200510074227.1

申请日：2005-05-31

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  荒井直

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0008 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

Abstract: 在本发明的内置半导体芯片的芯片内置基板的制造中，提高了与半导体芯片连接的布线的定位精度，抑制布线的连接不良的产生。该芯片内置基板的制造方法具有：在基板上设置半导体芯片的第1工序；形成与设置在上述基板上的上述半导体芯片电连接的芯片连接布线的第2工序，其特征在于包括：在上述第1工序之前，在上述基板上形成用于上述芯片连接布线的定位的对准端子的工序。由于形成了该对准端子，所以形成上述芯片连接布线时的定位精度变得良好。