公开(公告)号：CN105163500B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201510549747.7

申请日：2015-09-01

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 施世坤 ,  张玉杰 ,  刘文进

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/24

Abstract: 本发明公开了一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法，包括如下步骤：S1.金手指制成整根连通的半成品线路板；S2.在金手指的分段部印刷感光油墨；S3.镀金；S4.去除感光油墨；S5.粘贴干膜；S6.进行图形转移；S7.线路板进行蚀刻、褪膜，制成金手指分段的线路板。本发明减少了镀金液的消耗量，降低生产成本，确保线路板的品质，有效的杜绝了杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留，杜绝生产过程中出现披锋、翘皮等现象，减少生产过程中对线路板的金手指部分进行补料，减少工人工作量，提高生产效率，减少不良品的产生和报废，降低了生产成本，提高了良品率。

公开(公告)号：CN105163500A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510549747.7

申请日：2015-09-01

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 施世坤 ,  张玉杰 ,  刘文进

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/0082 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/242 ,  H05K2203/0551

Abstract: 本发明公开了一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法，包括如下步骤：S1.金手指制成整根连通的半成品线路板；S2.在金手指的分段部印刷感光油墨；S3.镀金；S4.去除感光油墨；S5.粘贴干膜；S6.进行图形转移；S7.线路板进行蚀刻、褪膜，制成金手指分段的线路板。本发明减少了镀金液的消耗量，降低生产成本，确保线路板的品质，有效的杜绝了杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留，杜绝生产过程中出现披锋、翘皮等现象，减少生产过程中对线路板的金手指部分进行补料，减少工人工作量，提高生产效率，减少不良品的产生和报废，降低了生产成本，提高了良品率。

公开(公告)号：CN205847722U

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201620853305.1

申请日：2016-08-09

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 刘文进 ,  计善宝 ,  刘师锋 ,  夏国伟

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 一种防线路板单元V-CUT后折断板边毛刺残留的排版结构，包括线路板本体，线路板本体内设有多个线路板单元，所述的多个线路板单元呈两排排布，两排线路板单元之间设有V形槽，且两排线路板单元之间关于V形槽对称；所述的线路板单元上设有线路图；所述的线路图在线路板本体上呈纬线方向排布，且V形槽与线路板本体的纬线方向垂直。本实用新型将线路板单元的线路图由原来的沿经线方向排布修改为沿纬线方向排布，且所述的V形槽与线路板本体的纬线方向以及压合在线路板本体内的PP的纬线方向均垂直，避免了线路板单元在V-CUT后手动折断线路板单元板边时出现板边毛刺残留和PP玻纤布拉扯状况，提高线路板单元的品质，使得生产后的线路板单元的品质更加稳定。