公开(公告)号：CN101802989A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880106804.2

申请日：2008-09-12

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 克里斯托弗·怀兰德

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H01L23/473

CPC classification number: H05K3/00 ,  B33Y80/00 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/473 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09836 ,  Y02P80/30 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种实现任意结构以提供用于集成电路的电互连和机械固定的方法。根据本发明的示例实施例，所述任意结构是使用针对所述任意结构内的所有材料仅采用添加步骤的三维制造工艺而制造的。相应地，在单个步骤中提供所述任意结构，包含同时包含电介质和金属材料的设计所需的机械、电气和热元件。可以与集成电路相关联地直接制造该任意结构，或作为集成电路的随后组件而单独地制造该任意结构。根据所建立的设计边界，该任意结构提供了从封装集成电路所需的结构性和电气元件的一部分到所有这些元件的任意结构。