光固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板

    公开(公告)号:CN103299242B

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201180063164.3

    申请日:2011-06-17

    CPC classification number: G03F7/0047 G03F7/032 G03F7/085

    Abstract: 为了即便大量配混填料作为阻焊剂的处理也良好、并且能够抑制冷热循环时产生的阻焊层的裂纹的发生、剥离,本发明的可通过碱溶液显影的光固化性树脂组合物为包含含羧基低聚物、分子量比上述含羧基低聚物大的高分子粘结剂、光聚合引发剂、光聚合性单体以及填料的组合物,上述填料的含量为组合物的不挥发成分总量的30~60质量%。适宜的是,上述高分子粘结剂为热塑性树脂,优选在溶解于溶剂的状态下的固体成分为10~50wt%的热塑性树脂溶液。上述光固化性树脂组合物或其干膜可以有利地适用于形成印刷电路板的阻焊膜等固化皮膜。

    光固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板

    公开(公告)号:CN103299242A

    公开(公告)日:2013-09-11

    申请号:CN201180063164.3

    申请日:2011-06-17

    CPC classification number: G03F7/0047 G03F7/032 G03F7/085

    Abstract: 为了即便大量配混填料作为阻焊剂的处理也良好、并且能够抑制冷热循环时产生的阻焊层的裂纹的发生、剥离,本发明的可通过碱溶液显影的光固化性树脂组合物为包含含羧基低聚物、分子量比上述含羧基低聚物大的高分子粘结剂、光聚合引发剂、光聚合性单体以及填料的组合物,上述填料的含量为组合物的不挥发成分总量的30~60质量%。适宜的是,上述高分子粘结剂为热塑性树脂,优选在溶解于溶剂的状态下的固体成分为10~50wt%的热塑性树脂溶液。上述光固化性树脂组合物或其干膜可以有利地适用于形成印刷电路板的阻焊膜等固化皮膜。

    固化性树脂组合物、干膜以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN105093828B

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201510233000.0

    申请日:2015-05-08

    Abstract: 本发明提供固化性树脂组合物、干膜以及印刷电路板,具体来说,提供不会使分辨率、密合性、涂膜硬度、耐焊接热性能等各种特性劣化,固化物显示低介电常数和低介质损耗角正切、且显示稳定的绝缘电阻的固化性树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板。一种固化性树脂组合物,其包含:含羧基树脂、以及钙钛矿型化合物中的至少任意一种,该钙钛矿型化合物包含钛酸钙、钛酸锶、锆酸钡、锆酸钙、锆酸锶、以及将它们作为主成分的复合氧化物。

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