-
公开(公告)号：CN104955290A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510126224.1
申请日：2015-03-23
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: F16H61/0006 , H05K5/0082
Abstract: 本发明涉及一种电子模块（1），其例如可以设计成用于汽车的传动机构控制模块。第一印刷电路板元件（3）、框架元件（5）和盖元件（7）在此严密气密地围住一个容纳室（11）。在第一印刷电路板元件（3）上布置第一电子器件（9），它们容纳在容纳室（11）中被保护起来。电子模块（1）此外具有第二印刷电路板元件（13），其具有至少另一个布置在其上的第二电子器件（15）。该第二印刷电路板元件（13）至少在部分区域中与第一印刷电路板元件（3）相间隔并且与第一印刷电路板元件（3）电连接，其中，至少布置在第二印刷电路板元件（13）上的第二电子器件（15）布置在容纳室（11）中。整个电路可以由此布置在较小的结构空间中并且提高电子模块（1）的寿命。
-
公开(公告)号：CN105451466B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201510606014.2
申请日：2015-09-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/284 , H05K3/0032 , H05K2203/1316
Abstract: 本发明涉及电子模块和所属的制造方法。用于将电路板（12）与塑料元件（14）连接的方法包括：通过利用激光局部加热电路板（12）的基体材料（20）在电路板（12）中形成表面结构（24），从而电路板（12）的表面的一部分被蚀刻；并且将塑料元件（14）设置在表面结构（24）上，从而塑料元件（14）填充了电路板（12）的被蚀刻的部分并且与电路板（12）连接；如此地形成表面结构（24），从而在被蚀刻的部分中存在如此微少热解的基体材料（28），从而塑料元件（14）在设置时达成与电路板（12）的材料配合的连接。
-
公开(公告)号：CN105917145A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201480068598.6
申请日：2014-11-04
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K5/0082 , B29C65/1432 , B29C65/1632 , B29C65/1635 , B29C65/168 , B29C65/606 , B29C65/72 , B29C66/112 , B29C66/131 , B29C66/30322 , B29C66/322 , B29C66/53461 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/7212 , B29C66/73161 , B29C66/7392 , B29C66/7394 , B29C66/919 , B29K2309/08 , B29K2663/00 , B29K2677/00 , B29L2031/3481 , F16H61/0006 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/16151 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H05K3/0026 , H05K3/0032 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K2201/2018 , H05K2201/2072 , H01L2224/45099 , B29K2077/00 , B29K2063/00 , H01L2924/00
Abstract: 描述一种用于制造电子模块的方法，其中提供电路板元件(1)并且在电路板元件(1)上安装外壳部件元件(15)。外壳部件元件(15)在此首先被单独地制造和提供。外壳部件元件(15)由一种可以可逆地塑化的材料形成，如例如热塑性塑料，例如聚酰胺。外壳部件元件(15)的表面的至少一个部分区域(18)然后被可逆地塑化，例如通过局部加热，尤其是通过用光照射。外壳部件元件(15)然后通过将外壳部件元件的表面的塑化的部分区域与电路板元件的一个微结构化的部分区域(7)接合在一起和接着凝固塑化的部分区域(18)被安装在电路板元件(1)上。由此在外壳部件元件(15)和电路板元件(1)之间产生一种形状配合的和气密的连接。
-
公开(公告)号：CN104685975B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201380052153.4
申请日：2013-06-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K5/065 , B29C45/14311 , B29C45/14655 , F16H61/0006 , G01D11/245 , G01P1/026 , H01L2224/48091 , H01L2924/19105 , H05K3/0011 , H05K3/0026 , H05K3/284 , H05K3/383 , H05K5/006 , H05K5/0082 , H05K7/02 , H05K2201/09063 , H05K2201/10151 , H05K2201/10409 , H05K2201/2018 , H05K2201/2072 , H05K2203/0307 , H05K2203/1147 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014
Abstract: 电子模块，具有带有至少一个电子部件（8）的印刷电路板元件（7）；和外壳件（2）；其中，外壳件（2）至少部分地与印刷电路板元件（7）形状配合地连接；其中，至少一个电子部件（8）布置在外壳件（2）和印刷电路板元件（7）之间，其特征在于，在使用印刷电路板元件（7）的微结构化部（6）的情况下，在印刷电路板元件（7）和外壳件（2）之间提供形状配合连接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105451466A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510606014.2
申请日：2015-09-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/284 , H05K3/0032 , H05K2203/1316 , H05K3/32 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明涉及电子模块和所属的制造方法。用于将电路板（12）与塑料元件（14）连接的方法包括：通过利用激光局部加热电路板（12）的基体材料（20）在电路板（12）中形成表面结构（24），从而电路板（12）的表面的一部分被蚀刻；并且将塑料元件（14）设置在表面结构（24）上，从而塑料元件（14）填充了电路板（12）的被蚀刻的部分并且与电路板（12）连接；如此地形成表面结构（24），从而在被蚀刻的部分中存在如此微少热解的基体材料（28），从而塑料元件（14）在设置时达成与电路板（12）的材料配合的连接。
-
公开(公告)号：CN104703389A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410721391.6
申请日：2014-12-03
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B29C70/10 , B29C70/88 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , B32B2605/00 , H05K1/0366 , H05K2201/029
Abstract: 本发明涉及用于制造纤维树脂复合体的方法，尤其可用于制造电路板，还涉及可相应制造的电路板。在该方法中，首先提供大量的纤维尤其玻璃纤维且之后利用一具有流动能力的树脂来浸渍。接下来使树脂硬化，从而形成一由纤维和树脂构成的机械固定的复合体。该方法的特征在于，纤维在利用树脂浸渍之前有目的性地粗糙化，用以改善纤维和树脂之间的机械连接。该粗糙化可以在纤维交织成或编织成垫子之后执行。纤维尤其可以化学地、机械地和/或通过利用光的辐射来粗糙化。电路板可以具有相应制成的纤维树脂复合体以及在其表面上的电传导性结构。通过在纤维和包围的树脂之间的改善的连接，电路板可以具有提高的机械稳定性且因此也可以执行机械承载的功能。
-
公开(公告)号：CN104955299B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201510126763.5
申请日：2015-03-23
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电子模块（1），如其例如可以是用于汽车中的传动机构的传感器装置（41）的一部分。印刷电路板元件（3）、和盖元件（5）以及必要时另外的部件例如框架元件（7）严密密封地围住一个容纳室（9）。在容纳室（9）中可以容纳电子器件（15，17）以及成功企业（25，27）。盖元件（5）具有至少一个卷边（21，23）用于局部地扩大容纳室（9）。在这种卷边（21，23）中传感器元件（25，27）至少部分地被容纳并且由此在它的位置和/或方向上可以针对测量目的被优化地布置。例如传感器元件（25，27）可以如此地布置，即由发送器元件（37，39）在外部产生的改变的磁场可以被可靠地并且精确地测量并且由此可以推断例如传动机构部件的位置或转速。
-
公开(公告)号：CN104955299A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510126763.5
申请日：2015-03-23
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电子模块（1），如其例如可以是用于汽车中的传动机构的传感器装置（41）的一部分。印刷电路板元件（3）、和盖元件（5）以及必要时另外的部件例如框架元件（7）严密密封地围住一个容纳室（9）。在容纳室（9）中可以容纳电子器件（15，17）以及成功企业（25，27）。盖元件（5）具有至少一个卷边（21，23）用于局部地扩大容纳室（9）。在这种卷边（21，23）中传感器元件（25，27）至少部分地被容纳并且由此在它的位置和/或方向上可以针对测量目的被优化地布置。例如传感器元件（25，27）可以如此地布置，即由发送器元件（37，39）在外部产生的改变的磁场可以被可靠地并且精确地测量并且由此可以推断例如传动机构部件的位置或转速。
-
公开(公告)号：CN104685975A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380052153.4
申请日：2013-06-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K5/065 , B29C45/14311 , B29C45/14655 , F16H61/0006 , G01D11/245 , G01P1/026 , H01L2224/48091 , H01L2924/19105 , H05K3/0011 , H05K3/0026 , H05K3/284 , H05K3/383 , H05K5/006 , H05K5/0082 , H05K7/02 , H05K2201/09063 , H05K2201/10151 , H05K2201/10409 , H05K2201/2018 , H05K2201/2072 , H05K2203/0307 , H05K2203/1147 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014
Abstract: 电子模块，具有带有至少一个电子部件（8）的印刷电路板元件（7）；和外壳件（2）；其中，外壳件（2）至少部分地与印刷电路板元件（7）形状配合地连接；其中，至少一个电子部件（8）布置在外壳件（2）和印刷电路板元件（7）之间，其特征在于，在使用印刷电路板元件（7）的微结构化部（6）的情况下，在印刷电路板元件（7）和外壳件（2）之间提供形状配合连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.037 seconds)
