公开(公告)号：CN102158573B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201110037589.9

申请日：2011-01-31

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 元东洙 ,  张承换 ,  赵容祥

IPC: H04M1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K5/0278 ,  G06F1/20 ,  H01L23/3675 ,  H01L2924/0002 ,  H04B1/036 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及移动终端，提供了一种移动终端。所述移动终端包括：至少一个元件；连接器，所述连接器选择性地连接到另一设备以在所述至少一个元件和其它设备之间提供数据交换路径；以及热传导框架，所述热传导框架的一侧接触所述至少一个元件并且另一侧接触所述连接器以把从所述至少一个元件生成的热传递到所述连接器。所述连接器通过热传导框架被连接到在移动终端中包括的元件和其它设备，以通过所述连接器把从所述元件生成的热有效地传递到所述其它设备。

公开(公告)号：CN102158573A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110037589.9

申请日：2011-01-31

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 元东洙 ,  张承换 ,  赵容祥

IPC: H04M1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K5/0278 ,  G06F1/20 ,  H01L23/3675 ,  H01L2924/0002 ,  H04B1/036 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及移动终端，提供了一种移动终端。所述移动终端包括：至少一个元件；连接器，所述连接器选择性地连接到另一设备以在所述至少一个元件和其它设备之间提供数据交换路径；以及热传导框架，所述热传导框架的一侧接触所述至少一个元件并且另一侧接触所述连接器以把从所述至少一个元件生成的热传递到所述连接器。所述连接器通过热传导框架被连接到在移动终端中包括的元件和其它设备，以通过所述连接器把从所述元件生成的热有效地传递到所述其它设备。