公开(公告)号：CN110024117A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201680091214.1

申请日：2016-12-29

Applicant: 英特尔IP公司

Inventor： G·塞德曼 ,  T·瓦格纳 ,  A·沃尔特 ,  B·魏达斯

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/768 ,  H01L23/31

Abstract: 一种系统级封装设备包括半导体桥，该半导体桥使用裸管芯柱与诸如处理器管芯的半导体器件耦合。该设备实现了薄形状因子。

公开(公告)号：CN104471864B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201380034399.9

申请日：2013-06-26

Applicant: 英特尔IP公司

Inventor： S·马鲁塔穆图 ,  T·迈尔 ,  P·赫雷罗 ,  A·沃尔特 ,  G·塞德曼 ,  M·克努森 ,  P·耶尔维宁

IPC: H04B1/48

CPC classification number: H03H9/0014 ,  H01Q5/335 ,  H03H7/40 ,  H04B1/0458

Abstract: 针对体声波谐振器(BAWR)调谐器电路及其在集成电路(IC)封装以及用于射频(RF)通信的移动通信装置中的用途，公开了技术和配置。在一些实施例中，移动通信装置可以包括：天线；发射器电路，发射器电路具有输出端口、具有一个或多个BAWR的调谐器电路、被耦合至天线的天线端口、被耦合至发射器电路的输出端口的发射器端口以及控制端口；以及控制电路，控制电路耦合至控制端口，被配置为至少部分地基于天线的阻抗，经由对调谐器电路的BAWR或另一部件的调节来调节调谐器电路的阻抗。可以描述和/或主张其他实施例。

公开(公告)号：CN108630655A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810153109.7

申请日：2018-02-13

Applicant: 英特尔IP公司

Inventor： B·魏达斯 ,  G·塞德曼 ,  A·沃尔特 ,  T·瓦格纳 ,  S·施特克尔 ,  L·米楼

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 嵌入式桥衬底连接器装置包括图案化参考层，第一模块和随后的模块与图案化参考层对准，且这两个模块在图案化参考层处配对。至少一个模块包括通过图案化参考层桥接到两个设备、到配对的模块的硅桥连接器。

公开(公告)号：CN107548519A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201680022710.1

申请日：2016-04-19

Applicant: 英特尔IP公司

Inventor： T·迈尔 ,  A·沃尔特

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/522 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/96 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11

Abstract: 描述了用于半导体器件的具有高高宽比的穿过电介质的导电路径。在一个示例中，在半导体基底上形成多个导电连接焊盘，以连接到形成在所述基底上的电路。在连接焊盘的子集中的每个连接焊盘上形成柱，该柱由导电材料形成。在半导体基底之上，包括在连接焊盘和柱之上形成电介质层。通过去除直接位于柱之上的电介质层来形成孔。利用导电材料填充所形成的孔，并在每个填充的孔之上形成连接器。

公开(公告)号：CN108352379A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201580084715.2

申请日：2015-12-21

Applicant: 英特尔IP公司

Inventor： C·盖斯勒 ,  S·阿尔贝斯 ,  G·塞德曼 ,  A·沃尔特 ,  K·赖因格鲁贝尔 ,  T·瓦格纳 ,  M·迪特斯

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L21/568 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2924/19105

Abstract: 一种系统级封装装置包括布置在公共封装中的至少三个电气装置部件。第一电气装置部件包括第一垂直尺寸，第二电气装置部件包括第二垂直尺寸，并且第三电气装置部件包括第三垂直尺寸。第一电气装置部件和第二电气装置部件被并排布置在所述公共封装中。此外，第三电气装置部件可以被布置于公共封装中的第一电气装置部件的顶部。第三电气装置部件的至少一部分被垂直布置在第二电气装置部件的正面水平面和第二电气装置部件的背面水平面之间。

公开(公告)号：CN104471864A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380034399.9

申请日：2013-06-26

Applicant: 英特尔IP公司

Inventor： S·马鲁塔穆图 ,  T·迈尔 ,  P·赫雷罗 ,  A·沃尔特 ,  G·塞德曼 ,  M·克努森 ,  P·耶尔维宁

IPC: H04B1/48

CPC classification number: H03H9/0014 ,  H01Q5/335 ,  H03H7/40 ,  H04B1/0458

Abstract: 针对体声波谐振器(BAWR)调谐器电路及其在集成电路(IC)封装以及用于射频(RF)通信的移动通信装置中的用途，公开了技术和配置。在一些实施例中，移动通信装置可以包括：天线；发射器电路，发射器电路具有输出端口、具有一个或多个BAWR的调谐器电路、被耦合至天线的天线端口、被耦合至发射器电路的输出端口的发射器端口以及控制端口；以及控制电路，控制电路耦合至控制端口，被配置为至少部分地基于天线的阻抗，经由对调谐器电路的BAWR或另一部件的调节来调节调谐器电路的阻抗。可以描述和/或主张其他实施例。