公开(公告)号：CN108444638A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810014638.9

申请日：2018-01-08

Applicant: 森萨塔科技公司

Inventor： 埃里克·克罗门赫克 ,  阿尔努·范登博斯

IPC: G01L15/00 ,  G01L19/14

CPC classification number: G01L19/083 ,  G01L9/0041 ,  G01L15/00 ,  G01L19/148

Abstract: 双范围传感器设备包括单个压力换能器元件，其被耦合至两个离散信号调理模块的相应输入或者被耦合至被配置为调理两个换能器元件的输出信号的多输入信号调理模块的两个输入。所公开的传感器设备在受限压力范围内输出具有非常高精确度的压力信号，并且还在较宽的压力范围内提供具有与用传统压力传感器配置可以实现的精确度相同的精确度的压力信号。所述传感器设备可以在单个输出节点上以多路输出信号格式提供输出。所述多路输出信号格式可以包括若干数字输出格式，并且可以被提供在所述传感器设备的单个输出引脚上。

公开(公告)号：CN108025606A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053947.6

申请日：2016-09-16

Applicant: 赛峰电子与防务公司

Inventor： O·莱沃尔涅 ,  P·舍唐尼奥 ,  F·吉约

IPC: B60C23/04 ,  G01L19/00 ,  G01L19/08 ,  G01L19/14 ,  H02J50/10

CPC classification number: G01L19/086 ,  B60C23/043 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/148 ,  H02J50/10

Abstract: 本发明涉及一种用于测量压力的设备(1)，包括：压力传感器(3)，该压力传感器(3)旨在被牢固地紧固到该压力传感器期望要确定其压力的元件上；以及部分(5)，该部分(5)相对于所述传感器的路径保持驻定，以与该传感器处于谐振高频交流电关系，以便向该传感器供电并接收由该传感器获得的测量。本发明还涉及一种包括这样的测量设备的测量系统。

公开(公告)号：CN103765579B

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201280032667.9

申请日：2012-06-29

Applicant: 村田电子有限公司

Inventor： 海基·库斯玛 ,  萨米·努尔米

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/16 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0074 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/036 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00333 ,  G01C19/5783 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/148 ,  G01P1/023 ,  G01P1/026 ,  G01P15/0802 ,  H01L21/568 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14618 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8312 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及制造系统级封装器件的方法以及系统级封装器件。在该方法中，将至少一个具有预定尺寸的第一类管芯、至少一个具有预定尺寸的第二类管芯以及系统级封装器件的至少一个其它部件包含到系统级封装器件中。选择所述第一类管芯和所述第二类管芯中的至少一者以用于重定尺寸。向所选择的管芯的至少一侧添加材料，使得所添加的材料和所选择的管芯形成重定尺寸的管芯结构。在所述重定尺寸的管芯结构上形成连接层。对所述重定尺寸的管芯结构进行定尺寸，以允许将未被选择的管芯以及所述至少一个其它部件安装成经由所述连接层与所述重定尺寸的管芯结构接触。

公开(公告)号：CN107144395A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201710301111.X

申请日：2017-07-06

Applicant: 贵州航天电器股份有限公司

Inventor： 黄哲志 ,  刘成明 ,  赵伟 ,  谭伟 ,  夏智勋 ,  杨秀涛

IPC: G01L19/00 ,  G01L19/06 ,  G01L19/14

CPC classification number: G01L19/003 ,  G01L19/0672 ,  G01L19/148

Abstract: 本发明提供了一种气压测量装置，包括气路接头、气体容器和电路板，所述气路接头固定安装在所述气体容器上，所述电路板上设有传感器芯片，所述气体容器一面开口，气体容器内设有容纳腔室，所述电路板通过螺钉固定盖合在所述容纳腔室的端面上。采用本发明提供的技术方案，克服了现有技术的不足，提供解决一种用方便更换的传感器芯片实时监测测量装置中的气压，用简单易制作的密闭容器保证良好的气密性，以多种形式接口实现与待测气压源的良好连接，同时具有体积小、测量范围广、精度高且成本低的气压测量装置，可适用于高压、常压和负压气体的压力测量。

公开(公告)号：CN107131994A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201710096904.2

申请日：2017-02-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 四谷真一

IPC: G01L9/00

CPC classification number: G01L9/0052 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/148 ,  G01L9/0051 ,  G01L9/0041

Abstract: 本发明提供一种能够减少滞后现象的压力传感器、该压力传感器的制造方法、具备该压力传感器的可靠性较高的高度计、电子设备以及移动体。压力传感器(1)具有：SOI基板(21)，其具有第一硅层(211)、配置在第一硅层的一侧的第二硅层(213)、和配置在第一硅层(211)与第二硅层(213)之间的氧化硅层(213)；凹部(26)，其在SOI基板(21)的第一硅层(211)侧的面上开放，在俯视观察SOI基板(21)时，SOI基板(21)的与凹部(26)重叠的部分成为通过受压而进行弯曲变形的隔膜(25)，第二硅层(213)在凹部(26)的底面上露出。

公开(公告)号：CN104204732B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201380016501.2

申请日：2013-02-13

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·施利茨库斯 ,  S·莱恩伯格 ,  D·阿拉诺维赫 ,  R·亨格勒 ,  C·普夫勒格 ,  P·M·伦克 ,  P·迪塞尔

IPC: G01D11/24 ,  G01L19/14

CPC classification number: G01L19/0069 ,  G01L19/0038 ,  G01L19/143 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H05K1/02 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明涉及一种用于传感器单元(1)的电路载体(60)以及一种对应的传感器单元，所述电路载体具有第一接口(62a)和第二接口(62b)，通过第一接口可截获在测量单元(50)的至少一个联接点处的至少一个电输出信号，通过第二接口可将测量单元(50)的至少一个电输出信号通过第一接触件施加到具有电子电路(44)的电路板(40)上。根据本发明，电路载体(60)包括具有内部接合几何结构(62.2)和外部接合几何结构(62.1)的基体(62)，所述内部接合几何结构为所述第一接口(62a)的机械部分，所述外部接合几何结构为所述第二接口(62b)的机械部分，其中，基体(62)具有至少一个第二接触件(64.3)，该至少一个第二接触件可不受力地与测量单元(50)的对应的联接点电连接。

公开(公告)号：CN103364130B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310114480.X

申请日：2013-03-25

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·施利茨库斯 ,  S·莱恩伯格 ,  R·亨格勒 ,  C·普夫勒格 ,  D·阿兰诺维赫 ,  P·M·伦克 ,  P·狄塞耳

IPC: G01L7/10 ,  G01L9/08

CPC classification number: G01L19/148 ,  B60T8/3675 ,  G01L19/147

Abstract: 本发明涉及一种传感器单元(1)，其具有保护套，在所述保护套中设有至少一个测量单元(50)和一个电路支座(60)，所述测量单元特别是获取液压块的压力，所述电路支座带有基本上垂直放置的电路板(40)，该基本上垂直放置的电路板(40)包括基座(42)，所述基座(42)在第一端面处具有第一接合几何结构(42.3)，其与在所述电路支座(60)的基体(62)上的外部的接合几何结构(62.1)相接合，所述电路板(40)的基座(42)在第二端面处具有第二接合几何结构(42.1)，其与在布置在所述保护套(20)的第二端部(20.2)上的支撑单元(30)的基体(32)上的接合几何结构(32.1)相接合，所述支撑单元(30)抵靠着所述保护套(20)支撑所述电路板(40)。

公开(公告)号：CN105606293A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510987368.6

申请日：2015-12-27

Applicant: 邹城市云天工贸有限公司

Inventor： 张敏 ,  杜贵云 ,  张天翔

IPC: G01L9/02 ,  G01L19/14

CPC classification number: G01L9/02 ,  G01L19/143 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148

Abstract: 本发明的矿用本安型压力检测仪，包括主壳体、后盖、矿用压力传感器、线路板和支撑架，所述支撑架固定设置在所述后盖上，线路板安装在支撑架上，所述支撑架包括支撑板，支撑板的上端设置有固定柱，所述固定柱内设有便于与线路板相结合的通孔，主壳体的前面板上设有矩形窗口、圆形通孔和铆钉孔，窗口压盖通过铆钉紧贴在所述前面板上，所述矿用压力传感器通过蝶形螺母固定设置下面板上；本发明的矿用本安型压力检测仪，体积小，操作方便，使用寿命长；使用时，压力传感器通过快速接头与被测装置的液体相连，由液体压力的变化而产生阻值信号的变化，被放大和驱动后即可在窗口玻璃内显示，显示直观，使用方便，对环境的适应能力较强。

公开(公告)号：CN105280621A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510154913.3

申请日：2015-04-02

Applicant: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 ,  意法半导体股份有限公司 ,  意法半导体(马耳他)有限公司

Inventor： A·科罗布 ,  K·方克 ,  R·科菲

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/16 ,  H01L23/24

CPC classification number: H01L25/18 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/26122 ,  H01L2224/26135 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29021 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32111 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/146 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本公开涉及集成电路芯片的堆叠和电子器件，该堆叠由第一集成电路芯片和第二集成电路芯片形成。该芯片具有通过中介间隔物彼此分离的相对面。间隔物通过粘接至相对面中的仅一个面而被固定。相对面通过与间隔物分离的局部粘接剂彼此固定。

公开(公告)号：CN104508447A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380022007.7

申请日：2013-03-06

Applicant: 奥谢陶尔公司 ,  国家科学研究中心

Inventor： S·布里达 ,  J-F·勒尼尔

IPC: G01L9/00 ,  G01L9/04 ,  G01L9/06 ,  G01L19/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B3/0021 ,  B32B38/08 ,  B81B7/0006 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/095 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00182 ,  B81C1/00341 ,  G01L7/08 ,  G01L9/0045 ,  G01L9/0052 ,  G01L9/0054 ,  G01L9/0055 ,  G01L9/006 ,  G01L9/008 ,  G01L9/04 ,  G01L9/06 ,  G01L19/0061 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/0076 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/45169 ,  Y10T29/49888 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明涉及一种压力传感器的制造方法，包括以下步骤：将支撑基片与上面已沉积应变仪的可变形膜相装配，其中所述可变形膜包括在其中央的变薄区，所述支撑基片设在所述可变形膜顶部，所述支撑基片包括上表面以及与所述可变形膜相接触的下表面，并且所述支撑基片还包括设在所述应变仪顶部的侧部凹陷和设在膜的所述变薄区顶部的中央凹陷，以得到微机械结构；并且，一旦获得了装配，就在一个单一步骤中，在所述支撑部的所述上表面上和所述支撑部的所述侧部凹陷中沉积至少一种导电材料，所述导电材料延伸到凹陷中，从而与所述应变仪相接触以形成与所述应变仪相接触的电触头。