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公开(公告)号：CN114586138A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202080071355.3
申请日：2020-10-16
Applicant: 贺利氏材料新加坡私人有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L33/00 , H01L33/62
Abstract: 本发明涉及一种用于转移带上的图案化预成型件的制造方法和这样的图案化预成型件，以及使用转移带作为载体。用于图案化预成型件的该制造方法包括以下步骤：‑提供包括刚性基底和带的图案化带，其中该带由聚酰亚胺或聚二甲基硅氧烷制成，其中该刚性基底至少部分地被该带覆盖，并且其中该带包括凹陷部的图案；以及‑由导电材料至少部分地填充该图案化带的该凹陷部以获得该图案化预成型件。该导电材料包括具有第一熔点的第一组分和具有第二熔点的第二组分的混合物，该第二熔点不同于该第一熔点。
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公开(公告)号：CN109128571B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201811107672.7
申请日：2015-04-15
Applicant: 贺利氏材料新加坡私人有限公司
Abstract: 本发明涉及含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金。具体地，本发明涉及含有锌(Zn)作为主要组分和铝(Al)作为合金金属的无铅钎料合金，其中所述钎料合金为具有在320至390℃范围内的单一熔点的共晶体(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
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公开(公告)号：CN107109533B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201580067092.8
申请日：2015-12-03
Applicant: 贺利氏德国有限责任两合公司 , 贺利氏材料新加坡私人有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电线，其包含铜芯，该铜芯包含：a1.银，其量在0.05wt.％至1.3wt.％范围内；或a2.钯，以及还有选自银和金的至少一种元素，其中银的量在100ppm至1.3wt.％范围内，其中金的量在100ppm至1500ppm范围内，且其中钯的量在0.5wt.％至1.5wt.％范围内；其中以wt.％和ppm计的所有量是基于所述芯的总重量；其中所述芯具有在3μm至30μm范围内的晶粒平均尺寸，该平均尺寸根据截线法确定。本发明进一步涉及一种用于制造如前所述的电线的方法，以及涉及一种包含本发明的电线的电装置。
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公开(公告)号：CN106663668B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201580040608.X
申请日：2015-07-28
Applicant: 贺利氏德国有限两合公司 , 贺利氏材料新加坡私人有限公司
Abstract: 包括半导体器件的铝焊盘和球形键合到所述铝焊盘上的丝的球形键合结合体，其中所述丝具有10至80微米的直径并包含由铜合金构成的芯，所述铜合金由0.05至3重量%的钯和/或铂与作为余量补足100重量%的铜构成。
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公开(公告)号：CN109128571A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201811107672.7
申请日：2015-04-15
Applicant: 贺利氏材料新加坡私人有限公司
CPC classification number: B23K35/282 , B23K1/0016 , B23K35/0227 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/268 , C22C18/00 , C22C18/04 , H01L23/4952 , H01L23/49811
Abstract: 本发明涉及含有锌作为主要组分和铝作为合金金属的无铅共晶钎料合金。具体地，本发明涉及含有锌(Zn)作为主要组分和铝(Al)作为合金金属的无铅钎料合金，其中所述钎料合金为具有在320至390℃范围内的单一熔点的共晶体(在5℃/分钟的加热速率下通过DSC测量)。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN107708919B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201680032776.9
申请日：2016-09-16
Applicant: 贺利氏材料新加坡私人有限公司 , 贺利氏德国有限两合公司
Abstract: 一种包括线芯或由线芯组成的合金化银线，所述线芯本身由以下组成：(a)钯，其量在3到6wt.‑％范围内，(b)金，其量在0.2到2wt.‑％范围内，(c)镍，其量在20到700wt.‑ppm范围内，(d)铂，其量在20到500wt.‑ppm范围内，(e)银，其量在91.88到96.786wt.‑％范围内，和(f)0到100wt.‑ppm的其它组分，其中所有以wt.‑％和wt.‑ppm为单位的量是基于所述芯的总重量，其中所述合金化银线具有在8到80μm范围内的平均直径。
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公开(公告)号：CN107109532A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580062949.7
申请日：2015-11-26
Applicant: 贺利氏材料新加坡私人有限公司
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C1/02 , C22C1/03 , C22C9/06 , C22F1/08 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C28/023 , C23C28/042 , C25D5/10 , C25D7/0607 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/43848 , H01L2224/45014 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/00014 , H01L2224/45015 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/206 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01201 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203
Abstract: 一种包括芯的线，所述芯包括以下各项或由以下各项组成：(a)镍，其量处于从0.005wt.‑％到5wt.‑％的范围中，(b)任选地，银，其量处于从0.005wt.‑％到1wt.‑％的范围中，c)铜，其量处于从94wt.‑％到99.98wt.‑％的范围中，及(d)0wt.‑ppm到100wt.‑ppm的其它组分，其中以wt.‑％及wt.‑ppm计的所有量均基于所述芯的总重量，其中所述芯具有处于从1.5μm到30μm的范围中的平均晶粒大小，所述平均大小是根据线截取方法而确定，其中所述线具有处于从8μm到80μm的范围中的平均直径。
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公开(公告)号：CN105393352B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201480037851.1
申请日：2014-04-04
Applicant: 贺利氏材料新加坡私人有限公司
CPC classification number: H01B5/02 , C22C9/00 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/745 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/4321 , H01L2224/43985 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/0213 , H05K1/111 , H01L2924/01047 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01078 , H01L2924/01024 , H01L2924/0102 , H01L2924/01058 , H01L2924/01012 , H01L2924/01057 , H01L2924/01013 , H01L2924/01005 , H01L2924/0104 , H01L2924/01022 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01026 , H01L2924/01025 , H01L2924/00014 , H01L2224/43848 , H01L2924/01204 , H01L2924/01203 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明涉及包括具有表面的芯的接合导线，其中所述芯包括铜作为主要成分，其中所述芯包括铜作为主要成分，其中在所述芯中的晶体颗粒的平均大小是在2.5μm与30μm之间，并且其中所述接合导线的屈服强度小于120 MPa。
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公开(公告)号：CN105393352A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480037851.1
申请日：2014-04-04
Applicant: 贺利氏材料新加坡私人有限公司
CPC classification number: H01B5/02 , C22C9/00 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/745 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/4321 , H01L2224/43985 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/0213 , H05K1/111 , H01L2924/01047 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01078 , H01L2924/01024 , H01L2924/0102 , H01L2924/01058 , H01L2924/01012 , H01L2924/01057 , H01L2924/01013 , H01L2924/01005 , H01L2924/0104 , H01L2924/01022 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01026 , H01L2924/01025 , H01L2924/00014 , H01L2224/43848 , H01L2924/01204 , H01L2924/01203 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明涉及包括具有表面的芯的接合导线，其中所述芯包括铜作为主要成分，其中所述芯包括铜作为主要成分，其中在所述芯中的晶体颗粒的平均大小是在2.5μm与30μm之间，并且其中所述接合导线的屈服强度小于120MPa。
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