公开(公告)号：CN101138086A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007576.4

申请日：2006-02-24

Applicant: W.C.贺利氏有限公司

Inventor： 阿尔布雷希特·比朔夫 ,  海因茨·弗德雷尔 ,  卢茨·施雷普勒 ,  弗兰克·克吕格尔

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/20752 ,  Y10S428/941 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/2938 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明涉及一种表面富含金的铜制接合线或超细线，特别地，金的含量对应于最大50nm厚的外层。或者，所述接合线或超细线可以按照球－楔接合方法进行接合，其呈现铜的颜色，并且，其火焰球具有值为95的硬度(HVO.002)。为了制造所述接合线或超细线，可以在铜线上涂以金或铜－金合金外层，或将金引入铜线表面。所述接合线或超细线和半导体硅芯片接合在一起。

公开(公告)号：CN101138086B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200680007576.4

申请日：2006-02-24

Applicant: W.C.贺利氏有限公司

Inventor： 阿尔布雷希特·比朔夫 ,  海因茨·弗德雷尔 ,  卢茨·施雷普勒 ,  弗兰克·克吕格尔

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/20752 ,  Y10S428/941 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/2938 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明涉及一种表面富含金的铜制接合线或超细线，特别地，金的含量对应于最大50nm厚的外层。或者，所述接合线或超细线可以按照球-楔接合方法进行接合，其呈现铜的颜色，并且，其火焰球具有值为95的硬度(HVO.002)。为了制造所述接合线或超细线，可以在铜线上涂以金或铜-金合金外层，或将金引入铜线表面。所述接合线或超细线和半导体硅芯片接合在一起。

公开(公告)号：CN101384738A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200780005294.5

申请日：2007-02-13

Applicant: W.C.贺利氏有限公司

Inventor： 阿尔布雷希特·比朔夫 ,  卢茨·施雷普勒 ,  霍尔格·青格

IPC: C22C5/02 ,  C22C1/02 ,  H01L23/49

CPC classification number: C22C5/02 ,  C22C1/02 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明涉及一种金基合金，所述金基合金含有：99重量％、优选99.9重量％的金，1ppm至1000ppm、优选10ppm至100ppm的钙，以及1ppm至1000ppm、优选10ppm至100ppm的镱或者铕或者由镱和铕构成的混合物，本发明还涉及含有铕和/或镱的均相金基合金的制备方法。