公开(公告)号：CN101384738A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200780005294.5

申请日：2007-02-13

Applicant: W.C.贺利氏有限公司

Inventor： 阿尔布雷希特·比朔夫 ,  卢茨·施雷普勒 ,  霍尔格·青格

IPC: C22C5/02 ,  C22C1/02 ,  H01L23/49

CPC classification number: C22C5/02 ,  C22C1/02 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明涉及一种金基合金，所述金基合金含有：99重量％、优选99.9重量％的金，1ppm至1000ppm、优选10ppm至100ppm的钙，以及1ppm至1000ppm、优选10ppm至100ppm的镱或者铕或者由镱和铕构成的混合物，本发明还涉及含有铕和/或镱的均相金基合金的制备方法。