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公开(公告)号：CN115173191B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202210927593.0
申请日：2022-08-03
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于成品线缆绝缘层处理领域，具体涉及一种屏蔽成品线缆激光剥线工装和方法。屏蔽成品线缆激光剥线工装的设计思路为通过将导线放在工装开槽内，前压条上防静电泡沫拱形开槽压在屏蔽成品线缆上，的保证屏蔽成品线缆在Y、Z方向完全限位且不会损伤。所述的屏蔽成品线缆激光剥线方法中激光束的运动路径设计思路为通过参数调整和激光照射位置设置，设计“工”字形激光束的运动路径，结合绝缘层彻底击穿和非击穿相结合，实现屏蔽成品线缆外层绝缘层去除时，内层导线芯线绝缘层无损伤。
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公开(公告)号：CN115533412B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202211138135.5
申请日：2022-09-19
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明属于机箱支撑领域，具体涉及一种机箱装联过程中的面板支撑工装。包括面板支撑组件，机箱支撑组件；面板支撑组件用于支撑面板，机箱支撑组件用于支撑机箱；该套机箱装联时面板支撑工装能够适用于目前生产的绝大多数机箱在整机装联过程中的面板固定，并能够进行定位，保证机箱线束不受力的情况下进行整机移动，解决了机箱装联时某些面板无法固定且无法准确定位的问题，使得机箱在装联过程中连接可靠且移动方便。提高了整机装联的效率，保证了生产质量。
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公开(公告)号：CN118524638A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410747003.5
申请日：2024-06-11
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种防止表贴元器件再流焊接偏移的装置及方法，属于再流焊接技术领域。包括底层粘覆层，所述底层粘覆层的上表面固定连接有防偏移模具；所述防偏移模具的上表面固定连接有表层薄膜层；所述底层粘覆层的下表面在进行再流焊接时叠放在表贴元器件的上表面；所述底层粘覆层的下表面面积小于表贴元器件的上表面面积。底层粘覆层具有一定的粘覆力，在进行再流焊接时放置在表贴元器件上，使得防偏移模具为表贴元器件提供一定的压力，用以实现防偏移功能。本发明能够实现阻容感元件、SOP、QFP等不同封装类型表贴元器件的再流焊接防偏移功能，可适应设备自动化贴装，可重复循环使用，具有较强的普适性。防偏移模具内部采用中空设计，避免模具吸热过大影响表贴元器件再流焊接质量。
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公开(公告)号：CN117161499A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311139527.8
申请日：2023-09-05
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: B23K3/00 , B23K3/06 , B23K3/08 , B23K103/00
Abstract: 本发明公开了一种J形引脚陶瓷封装器件的搪锡方法，在器件J型引脚与本体棱边之间填充一种阻锡工装，在对引脚搪锡时，阻锡工装可以实现隔离液态焊锡与本体棱边接触的作用。进而阻止焊锡顺着引脚向上爬升，控制了搪锡高度，有效的解决了在搪锡过程中J型引脚与本体之间缝隙焊锡堆积的问题，提高搪锡效率，避免搪锡过程中J型引脚与本体之间缝隙焊锡堆积而造成的器件报废，使用阻焊膜+阻锡工装的保护方式搪锡的器件，搪锡高度的一致性得以保证，使用阻焊膜+阻锡工装的保护方式能够避免搪锡过程中J型引脚与本体之间缝隙焊锡堆积而造成的器件报废，有较好的经济效益。
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公开(公告)号：CN115418591B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202211043104.1
申请日：2022-08-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: C23C2/08
Abstract: 本发明公开一种用于元器件的搪锡系统，包括元器件夹持平台、搪锡平台、动力控制结构、搪锡锡锅和移动结构；所述搪锡平台连接移动结构的一端，所述移动结构的另一端连接动力控制结构，所述动力控制结构上设置搪锡锡锅，所述搪锡平台连接元器件夹持平台，所述搪锡锡锅和元器件夹持平台同侧设置，通过搪锡平台移动结构带动元器件夹持平台进行X向和Z向运动。通过在搪锡平台上连接设置移动结构以及动力结构，实现装置的稳定移动，并在结构和位置设置上加强了装置运转的稳定性以及操作的便捷性，有效的提高了搪锡加工的工作效率，减少了劳动力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113621282A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110951419.5
申请日：2021-08-18
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 一种镀金板间连接器引线搪锡保护剂制备方法，去离子水和丙烯酸乳液搅拌均匀，加入聚磷酸铵，季戊四醇，三聚氰胺和钛白粉，搅拌均匀，将所得浆料研磨至所需细度后，加入纤维素醚和耐高温抗氧化剂，搅拌得到搪锡保护剂。组分质量浓度为丙烯酸乳液10％～15％，聚磷酸铵25％～35％，季戊四醇5％～15％，三聚氰胺5％～8％，钛白粉10％～15％，纤维素醚1％～3％，耐高温抗氧化剂3％～5％。连接器引线去金搪锡方法，将需要保护引线部位浸入保护剂中，蘸取保护剂后，悬空晾置，静置烘干，冷却至室温后，进行去金搪锡。将上述连接器引线浸入去离子水中，去除保护剂，室温下晾干，去金搪锡完成。保护剂组分浓度合理可控，制备方法简单易行，粘度适中，易固化，耐高温，对基底无腐蚀，水洗可剥离。
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公开(公告)号：CN119216940A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411432016.X
申请日：2024-10-14
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于印制板装焊的夹持上料装置及使用方法，包括焊接工作台和焊接架；所述焊接工作台内嵌有传输带，所述焊接架固定设置在焊接工作台上方，所述焊接架内部设置有焊接组件，所述焊接工作台两侧对称设置有夹持液压杆且处于传输带上方，所述夹持液压杆的输出端固定连接有夹板，夹持液压杆的固定端设置在焊接工作台侧壁；所述焊接工作台的一端设置有上料架，所述上料架内设置有夹持上料组件；本发明既能实现多尺寸印制板的自动上料，提高焊接效率；又能将印制板限定在中心位置，提高产品装焊位置精度，显著提高了焊接质量和产品的可靠性，进一步提升了整体生产效率。
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公开(公告)号：CN117554384A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311564195.8
申请日：2023-11-21
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01N21/91
Abstract: 本发明公开了一种非破坏性印制件面阵列器件焊点失效测试方法，属于电子产品质量与可靠性技术领域，首先，在印制件上建立局部围挡形成待分析面阵列器件的局部围挡区域，通过建立局部围挡的方式实现故障器件的非破坏性染色，同时防止染色剂污染印制件非故障区域；再通过解焊分离的方式实现故障器件的非破坏性拆卸，保留印制件及器件的功能特性；通过印制件端及器件端染色界面的显微镜分析结果，结合焊点失效判据，快速给出焊点失效分析结论。从而达到快速故障定位、准确失效分析，降低产品维护成本，提高整机使用寿命的目的。
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公开(公告)号：CN113257702B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202110519052.X
申请日：2021-05-12
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法，结合标准化模块的工艺组装流程，在组装过程前后利用分级测试技术实现测试覆盖性，来排除工艺组装过程中对标准化模块或基板带来的损伤，验证前期设计上是否存在错误或缺陷以便为后续设计更改提供指导性建议，从而提高标准化模块应用的可靠性，保证最终成品模块的可靠性应用。
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公开(公告)号：CN115533412A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211138135.5
申请日：2022-09-19
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明属于机箱支撑领域，具体涉及一种机箱装联过程中的面板支撑工装。包括面板支撑组件，机箱支撑组件；面板支撑组件用于支撑面板，机箱支撑组件用于支撑机箱；该套机箱装联时面板支撑工装能够适用于目前生产的绝大多数机箱在整机装联过程中的面板固定，并能够进行定位，保证机箱线束不受力的情况下进行整机移动，解决了机箱装联时某些面板无法固定且无法准确定位的问题，使得机箱在装联过程中连接可靠且移动方便。提高了整机装联的效率，保证了生产质量。
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