公开(公告)号：CN117161499A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311139527.8

申请日：2023-09-05

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 董超博 ,  姚宇清 ,  樊瑞 ,  屈云鹏 ,  栗凡 ,  刘虎

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  B23K103/00

Abstract: 本发明公开了一种J形引脚陶瓷封装器件的搪锡方法，在器件J型引脚与本体棱边之间填充一种阻锡工装，在对引脚搪锡时，阻锡工装可以实现隔离液态焊锡与本体棱边接触的作用。进而阻止焊锡顺着引脚向上爬升，控制了搪锡高度，有效的解决了在搪锡过程中J型引脚与本体之间缝隙焊锡堆积的问题，提高搪锡效率，避免搪锡过程中J型引脚与本体之间缝隙焊锡堆积而造成的器件报废，使用阻焊膜+阻锡工装的保护方式搪锡的器件，搪锡高度的一致性得以保证，使用阻焊膜+阻锡工装的保护方式能够避免搪锡过程中J型引脚与本体之间缝隙焊锡堆积而造成的器件报废，有较好的经济效益。