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公开(公告)号：CN118524638A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410747003.5
申请日：2024-06-11
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种防止表贴元器件再流焊接偏移的装置及方法，属于再流焊接技术领域。包括底层粘覆层，所述底层粘覆层的上表面固定连接有防偏移模具；所述防偏移模具的上表面固定连接有表层薄膜层；所述底层粘覆层的下表面在进行再流焊接时叠放在表贴元器件的上表面；所述底层粘覆层的下表面面积小于表贴元器件的上表面面积。底层粘覆层具有一定的粘覆力，在进行再流焊接时放置在表贴元器件上，使得防偏移模具为表贴元器件提供一定的压力，用以实现防偏移功能。本发明能够实现阻容感元件、SOP、QFP等不同封装类型表贴元器件的再流焊接防偏移功能，可适应设备自动化贴装，可重复循环使用，具有较强的普适性。防偏移模具内部采用中空设计，避免模具吸热过大影响表贴元器件再流焊接质量。
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