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公开(公告)号：CN116944387A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202311118322.1
申请日：2023-08-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种镀银丝切断装置及方法，涉及镀银丝裁切技术领域，通过设置PLC板卡，PLC板卡控制第二步进电机开启，将镀银丝放入稳定装置，保证了镀银丝在进入切丝装置时是平整的，镀银丝经过稳定装置稳定后进入切丝装置，光电开关座检测到镀银丝时，光电开关座的设置使得切丝过程更加自动化，减少了人为干预，光电开关座将信号传输给PLC板卡，PLC板卡控制第一步进电机开启，切丝装置开始规律工作，保证了镀银丝剪切长度的一致，稳定装置包括第一稳定装置和第二稳定装置，所述第一稳定装置和第二稳定装置的稳定位置处在同一水平线上，对切断端面的平整度予以保证。
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公开(公告)号：CN117161499A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311139527.8
申请日：2023-09-05
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: B23K3/00 , B23K3/06 , B23K3/08 , B23K103/00
Abstract: 本发明公开了一种J形引脚陶瓷封装器件的搪锡方法，在器件J型引脚与本体棱边之间填充一种阻锡工装，在对引脚搪锡时，阻锡工装可以实现隔离液态焊锡与本体棱边接触的作用。进而阻止焊锡顺着引脚向上爬升，控制了搪锡高度，有效的解决了在搪锡过程中J型引脚与本体之间缝隙焊锡堆积的问题，提高搪锡效率，避免搪锡过程中J型引脚与本体之间缝隙焊锡堆积而造成的器件报废，使用阻焊膜+阻锡工装的保护方式搪锡的器件，搪锡高度的一致性得以保证，使用阻焊膜+阻锡工装的保护方式能够避免搪锡过程中J型引脚与本体之间缝隙焊锡堆积而造成的器件报废，有较好的经济效益。
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公开(公告)号：CN112058779B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202010888416.7
申请日：2020-08-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明一种表贴阵列式器件清洗装置及方法，清洗装置包括容器、搅拌装置、料盘限位台、料盘、镂空槽和压板；所述容器的内侧底部中心设置搅拌装置；所述容器的内壁上固定设置料盘限位台；所述料盘为圆形，料盘放置在料盘限位台上，料盘上设置有若干个镂空槽，镂空槽用于放置待清洗器件，料盘的上方设置有压板，用于限制待清洗器件移动。通过流动的清洗液冲洗器件的焊接部位，在清洗过程中，能够产生不同转速的流动液体进行清洗，针对不同沾污情况添加不同类型的清洗液，同时通过调节搅拌装置的转速控制清洗液的流动速率，整个清洗过程中仅清洗液接触器件的焊接部位，避免器件焊接部位受损。
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公开(公告)号：CN112058779A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010888416.7
申请日：2020-08-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明一种表贴阵列式器件清洗装置及方法，清洗装置包括容器、搅拌装置、料盘限位台、料盘、镂空槽和压板；所述容器的内侧底部中心设置搅拌装置；所述容器的内壁上固定设置料盘限位台；所述料盘为圆形，料盘放置在料盘限位台上，料盘上设置有若干个镂空槽，镂空槽用于放置待清洗器件，料盘的上方设置有压板，用于限制待清洗器件移动。通过流动的清洗液冲洗器件的焊接部位，在清洗过程中，能够产生不同转速的流动液体进行清洗，针对不同沾污情况添加不同类型的清洗液，同时通过调节搅拌装置的转速控制清洗液的流动速率，整个清洗过程中仅清洗液接触器件的焊接部位，避免器件焊接部位受损。
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