公开(公告)号：CN117554384A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202311564195.8

申请日：2023-11-21

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 李雪 ,  屈云鹏 ,  覃拓 ,  马剑波

IPC: G01N21/91

Abstract: 本发明公开了一种非破坏性印制件面阵列器件焊点失效测试方法，属于电子产品质量与可靠性技术领域，首先，在印制件上建立局部围挡形成待分析面阵列器件的局部围挡区域，通过建立局部围挡的方式实现故障器件的非破坏性染色，同时防止染色剂污染印制件非故障区域；再通过解焊分离的方式实现故障器件的非破坏性拆卸，保留印制件及器件的功能特性；通过印制件端及器件端染色界面的显微镜分析结果，结合焊点失效判据，快速给出焊点失效分析结论。从而达到快速故障定位、准确失效分析，降低产品维护成本，提高整机使用寿命的目的。

公开(公告)号：CN114554724A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202210181803.6

申请日：2022-02-25

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈鹏 ,  姚宇清 ,  李雪 ,  袁佳英

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明一种针对密封SMD器件的缓释片及其应用方法，该缓释片包括两个直板片和一个弧形片，连接后呈“U”字形，U形缓释片增加了SMD器件和PCB的距离，加入U形缓释片相当于在SMD器件和PCB之间放置了一个弹簧。设置U形缓释片可以释放在环境温度变化时，器件陶瓷本体、焊点以及PCB组装基板的热膨胀系数不一致产生的应力，起到应力释放的作用，从而增加焊接的疲劳寿命，提高焊接可靠性。该结构同时解决了高可靠的焊接工艺技术和高密度PCB布局矛盾的问题，即在实现原焊盘原位替换的基础上，解决了PCB组装基板和SMD器件热膨胀系数失配导致陶瓷体开裂的问题。

公开(公告)号：CN120074298A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202510012241.6

申请日：2025-01-03

Applicant: 航天深拓(北京)科技有限公司 ,  西安微电子技术研究所 ,  北京航空航天大学

Inventor： 白玉新 ,  尚春亮 ,  王永 ,  李雪 ,  徐拴拴 ,  张磊 ,  郑学博 ,  舒子鹏 ,  丁则舞

IPC: H02P21/13 ,  H02P21/18 ,  H02P21/00 ,  H02P25/024 ,  H03L7/08

Abstract: 本公开涉及电力电子技术领域，尤其是涉及一种锁相环设计方法、装置、设备、存储介质与程序产品，所述方法包括：构建dq坐标系下同步电机的等效模型；基于等效模型，获取同步电机在dq坐标系下的电阻压降和电感压降；基于电阻压降和电感压降，获得同步电机的误差速度；基于获取的dq坐标系的d轴磁通量和q轴电压方程式，计算同步电机的估计转速；计算估计转速与误差速度的差值，对差值求导，确定真实观测角度；基于真实观测角度对同步电机进行相位追踪。通过估计转速与误差速度，计算出真实观测角度，使得本公开的锁相环具有动态性能好、稳定性高、适应面广等优点，能够适用于输出变频率的同步电机。

公开(公告)号：CN110116252A

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201910532437.2

申请日：2019-06-19

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈轶龙 ,  栗凡 ,  李雪

IPC: B23K3/08 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明公开了一种LCCC器件植柱焊接工装，包括装配在一起的上模具和下模具，上模具上布设有多个用于安装焊柱的植柱孔，使用时，将焊柱放入植柱孔内，将LCCC器件本体焊盘与焊柱焊接，抬高器件站立高度，增加器件焊点的应力释放空间，提高器件可靠性；本工装结构简单，易制作，能够同时焊接多个焊柱，具有较强的普适性，可实现焊盘的植柱焊接。本发明还公开了采用LCCC器件植柱焊接工装对LCCC器件植柱的方法，将多个焊柱对应放入多个植柱孔内，将LCCC器件本体焊盘与焊柱通过再流焊接完成植柱，形成多个焊点，大幅提高了器件的组装可靠性及整机使用寿命，消除了质量隐患，从源头上解决了LCCC器件因可靠性问题导致的军用电子产品组装失效问题。

公开(公告)号：CN118524638A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202410747003.5

申请日：2024-06-11

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 薛栋 ,  田帅博 ,  李雪 ,  屈云鹏

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种防止表贴元器件再流焊接偏移的装置及方法，属于再流焊接技术领域。包括底层粘覆层，所述底层粘覆层的上表面固定连接有防偏移模具；所述防偏移模具的上表面固定连接有表层薄膜层；所述底层粘覆层的下表面在进行再流焊接时叠放在表贴元器件的上表面；所述底层粘覆层的下表面面积小于表贴元器件的上表面面积。底层粘覆层具有一定的粘覆力，在进行再流焊接时放置在表贴元器件上，使得防偏移模具为表贴元器件提供一定的压力，用以实现防偏移功能。本发明能够实现阻容感元件、SOP、QFP等不同封装类型表贴元器件的再流焊接防偏移功能，可适应设备自动化贴装，可重复循环使用，具有较强的普适性。防偏移模具内部采用中空设计，避免模具吸热过大影响表贴元器件再流焊接质量。

公开(公告)号：CN112122732A

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN202011010544.8

申请日：2020-09-23

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈轶龙 ,  王亮 ,  李雪

IPC: B23K3/08 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明提供一种焊接LCCC器件的转接板和方法，转接板包括器件焊盘、焊柱焊盘、焊柱、转接板本体和若干个应力释放孔；器件焊盘、焊柱焊盘和焊柱的数量与待焊接LCCC器件的引脚数量相等；器件焊盘设置在转接板本体的一侧面，器件焊盘的位置与待焊接LCCC器件的引脚位置相对应；焊柱焊盘设置在转接板本体的另一侧面，焊柱焊盘的位置与器件焊盘的位置相对应，焊柱通过焊柱焊盘固定在转接板本体上。方法包括步骤1，将待焊接LCCC器件的引脚与转接板中器件焊盘位置对应进行焊接，LCCC器件的引脚通过器件焊盘与转接板底部的焊柱相连接；步骤2，将焊柱对应电路板上待焊接LCCC器件的引脚位置进行焊接。通过对焊盘中央进行植柱，增大器件应力释放空间，增强可靠性。

公开(公告)号：CN109360817A

公开(公告)日：2019-02-19

申请号：CN201811152134.X

申请日：2018-09-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 李雪 ,  陈鹏 ,  王亮

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种翼型引线SOP器件及其引线成形的工艺方法，引线一端固定在器件引脚处，引线由固定端至自由端依次分为斜向下段、水平段、竖直段和倾斜段；斜向下段与水平段均向器件外侧延伸，且弯折过渡，竖直段与水平段和倾斜段均圆弧过渡，倾斜段为水平向下倾斜，引线对称设置在器件两端。器件引线的应力释放空间增大，显著增加了器件引线的应力释放空间，有效降低了器件在长期剪切应力和高温蠕变作用下的失效率，有效降低了器件在长期剪切应力和高温蠕变作用下的失效率，进而提高了器件焊接后的可靠性。