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公开(公告)号：CN117554384A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311564195.8
申请日：2023-11-21
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01N21/91
Abstract: 本发明公开了一种非破坏性印制件面阵列器件焊点失效测试方法，属于电子产品质量与可靠性技术领域，首先，在印制件上建立局部围挡形成待分析面阵列器件的局部围挡区域，通过建立局部围挡的方式实现故障器件的非破坏性染色，同时防止染色剂污染印制件非故障区域；再通过解焊分离的方式实现故障器件的非破坏性拆卸，保留印制件及器件的功能特性；通过印制件端及器件端染色界面的显微镜分析结果，结合焊点失效判据，快速给出焊点失效分析结论。从而达到快速故障定位、准确失效分析，降低产品维护成本，提高整机使用寿命的目的。
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